余承東: 麒麟芯片秒殺英特爾
編者按:原話是:麒麟970芯片上面集成了50多億晶體管,一枚芯片的復雜程度超過了英特爾電腦芯片。
8月25日,由深商系主辦的黃埔軍校第十九期“走進華為”活動在華為坂田基地舉行。120余名深商向華為消費者BG CEO余承東、華為資深核心顧問陳培根等華為高管學習經(jīng)營理念和管理思想。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201708/363723.htm“我們要做高端手機,我們逐步放棄白皮”
“我們要做華為自己的電商,而不是第二個小米”
“我們要做世界第一,超過三星,打敗蘋果”
余承東當初提出的三句響亮的口號仿佛還在耳邊回蕩。在這次談話中,他解釋到,他堅持做高端時,被認為是沒戲的決定,內部很多反對聲音。但他認為華為的優(yōu)勢就是創(chuàng)新和研發(fā)能力;華為的追求是超過蘋果、三星,而不是成為另一個小米。想要超越蘋果、三星的話,就不應該放棄線下市場。
余承東談麒麟芯片時,稱下定決心做芯片是十分艱難的,面臨著成長緩慢導致虧損以及競爭力差等問題。但在堅持下來之后,麒麟950慢慢領先,隨后到麒麟960開始優(yōu)勢明顯。他表示,華為擁有核心能力,尤其是芯片產(chǎn)業(yè),麒麟970芯片上面集成了50多億晶體管,一枚芯片的復雜程度超過了英特爾電腦芯片。
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