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存儲(chǔ)器價(jià)格為何居高不下?

作者: 時(shí)間:2017-09-06 來源:eettaiwan 收藏
編者按:存儲(chǔ)器價(jià)格較高不再只是因?yàn)楣┬枋Ш狻?/div>

  價(jià)格持續(xù)上漲的問題比許多人想像的更復(fù)雜...

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201709/363935.htm

  根據(jù)市場分析師表示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取()和NAND的價(jià)格正居高不下,而且預(yù)計(jì)還會(huì)更進(jìn)一步攀升。許多人認(rèn)為目前的市場情況只是暫時(shí)的供需不均衡?;蛘?,他們預(yù)期當(dāng)3D NAND快閃存儲(chǔ)器(flash)的制造趨于成熟后,就能解決目前的市場情況。然而,以的市況而言,沒人能知道供應(yīng)何時(shí)會(huì)改善。

  從需求面來觀察,雖然一些細(xì)分市場正在成長,但并未出現(xiàn)殺手級的應(yīng)用或是特別繁榮的細(xì)分市場。因此,問題應(yīng)該就出在供應(yīng)面。

  據(jù)美光(Micron)表示,2017年DRAM供給位元預(yù)計(jì)成長15-20%,可說是近20年來最低的位元成長率(bit growth)。較低的位元成長率,主要源于DRAM微縮限制。市場上有好一段時(shí)間都沒有任何有關(guān)DRAM微縮的消息了。當(dāng)供給位元成長低于45%時(shí),這就是一個(gè)賣方的市場了。因此,DRAM的寡頭壟斷、低位元成長率,以及制造擴(kuò)張遲緩,導(dǎo)致長期的供應(yīng)吃緊。最終,可能只是DRAM的價(jià)格持續(xù)增加,而供應(yīng)面卻不會(huì)有任何改善。



  NAND市場競爭激烈?;?D NAND將大幅提高生產(chǎn)力的市場預(yù)期,所有的NAND廠商都投入了數(shù)十億美元于3D NAND制造。因此,供應(yīng)過剩預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間。然而,這種期待只是一種假象。3D NAND的制造比先前所想像的要困難得多。目前,幾家NAND供應(yīng)商都得使勁地推出3D NAND。

  許多分析師預(yù)計(jì),大約在2018年底,當(dāng)64層和96層3D NAND快閃存儲(chǔ)器的制造趨于成熟時(shí),市場供應(yīng)吃緊的情況將會(huì)緩解。因此,明年將會(huì)有足夠的NAND供應(yīng)嗎?如圖所示,平面NAND的橫向微縮(即摩爾定律)以2的N次冪方式呈指數(shù)級增加位元單元。相對地,3D NAND的單元層數(shù)(即垂直微縮)則線性增加位元單元。目前,根據(jù)摩爾定律,平面NAND符合位元單元的指數(shù)級需求成長。然而,平面NAND面對微縮限制,3D NAND僅以線性位元成長率,將難以達(dá)到市場的需求。



  64層3D NAND最終將達(dá)到與平面NAND平價(jià)。對于雙倍和四倍的存儲(chǔ)器容量,3D NAND應(yīng)該分別有128層和256層??紤]到長期累積的產(chǎn)量損失、制造困難和低晶圓產(chǎn)出效率,超過64層的存儲(chǔ)器容量擴(kuò)展對于3D NAND來說是一大挑戰(zhàn)。如果3D NAND在第1層達(dá)到與平面NAND平價(jià),那么垂直擴(kuò)展記體容量就會(huì)更容易多了。

  如同所討論的,存儲(chǔ)器價(jià)格較高不再只是因?yàn)楣┬枋Ш?。從現(xiàn)在開始,我們很難看到存儲(chǔ)器價(jià)格降下來,因?yàn)榇鎯?chǔ)器價(jià)格如此之高,主要源于存儲(chǔ)器元件的微縮限制。很諷刺地,存儲(chǔ)器供應(yīng)商卻以這種存儲(chǔ)器微縮的限制來賺大錢。從2017年上半年的前五大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名來看,其中有三家就是存儲(chǔ)器供應(yīng)商。例如,海力士(SK Hynix)和Micro極其仰賴于DRAM,因?yàn)檫@兩家公司的營收分別有75%和65%都來自DRAM市場。



  目前,買家掌控了存儲(chǔ)器價(jià)格,并將存儲(chǔ)器產(chǎn)品視為商品。如今正是存儲(chǔ)器供應(yīng)商的黃金時(shí)代,高昂的存儲(chǔ)器價(jià)格將成為買家的負(fù)擔(dān)。沒錯(cuò),由于存儲(chǔ)器微縮的限制,存儲(chǔ)器將成為賣方市場。我們?nèi)绾握业娇山鉀Q高存儲(chǔ)器價(jià)格的解決方案呢?在2016和2017年,如ITRS和IRDS等技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖強(qiáng)烈建議為連續(xù)的電晶體微縮采用全包覆式(GAA)電晶體與單片3D (M3D) IC,從而降低制造成本。因此,客戶應(yīng)該主動(dòng)尋求利用‘GAA + M3D’的超低成本存儲(chǔ)器元件。否則,客戶將會(huì)為存儲(chǔ)器元件付出更多的費(fèi)用,而如此高的存儲(chǔ)器價(jià)格也將會(huì)為大部份電子裝置和系統(tǒng)帶來問題。



關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)器 DRAM

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