德國康佳特與英特爾攜手助力嵌入式技術發(fā)展

作者：時間：2017-09-25 來源：EEFOCUS

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　　嵌入式計算機模塊(Qseven， COMExpress， SMARC)，單板計算機與EDMS定制化服務領導廠商德國康佳特科技(congatec AG，以下簡稱康佳特)，于2017年9月21日舉辦康佳特年度嵌入式技術研討會，此次研討會的亮點為嵌入式計算機模塊的優(yōu)勢與分析說明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0計算機模塊新介面介紹。此外，芯片大廠英特爾也到場分享針對物聯(lián)網提出的產業(yè)解決方案。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201709/364769.htm

　　康佳特業(yè)務開發(fā)經理林忠義指出，嵌入式計算機模塊就像系統(tǒng)的心臟一樣，包含系統(tǒng)運算最核心的功能，采用計算機模塊能讓客戶在研發(fā)時將心力專注在其產業(yè)載板的特殊需求與尺寸上，不僅能縮短研發(fā)時程，更能加速上市時程。林經理舉例說，“ 若您有3種不同的模塊，搭配3種不同的顯示屏與2種外殼，加上您自己設計的1款載板，即可創(chuàng)造出18種不同的產品。因此透過模塊的應用，能大大降低研發(fā)成本，增加產品的可擴展性與彈性。未來，若您要做產品升級，只需替換模塊，便可輕松升級，隨時因應市場變化?！?/p>

　　圖說：康佳特業(yè)務經理林忠義說明嵌入式計算機模塊的概念與優(yōu)勢

　　接下來，林經理詳細介紹康佳特提供的各種模塊規(guī)格尺寸，包括Qseven， SMARC與COM Express 等，其中小尺寸低功耗的Qseven模塊，可廣泛應用于手持裝置，機器人或人機介面等，而具備高可擴展性并支持豐富I/O端口的COM Express 模塊，可應用的層面非常廣泛，例如搭載英特爾第六代酷睿處理器平臺的COM Express模塊則廣泛應用于醫(yī)療設備，特別是高精密的超聲設備。此外，也介紹了基于第七代英特爾? 酷睿?處理器 (代號名： Kaby Lake)的最新高端COM Express Type6模塊，適用于需要實時處理和顯示數據密集流的應用，像大數據嵌入式云，邊緣和霧運算服務器，醫(yī)療影像系統(tǒng)，視頻監(jiān)控和基于視覺的質量控制，仿真設備，虛擬化控制技術的主機系統(tǒng)，工業(yè)控制室的視覺系統(tǒng)和其它工廠監(jiān)控系統(tǒng)或高端專業(yè)游戲機和數字標牌。最后，林經理補充到， “除了標準的模塊產品線，針對有特殊需求的客戶，康佳特也提供定制化軟件與硬件服務，滿足客戶的需要?！?/p>

　　身為PICMG編輯委員的康佳特，會中特別對COM Express 3.0 Type7規(guī)范與技術做了詳盡的說明，資深應用工程師儲圣杰強調，相較于Type6的規(guī)范，Type7著重于網絡連接功能，因應物聯(lián)網與工業(yè)4.0的需求，此規(guī)范配備了4個萬兆網絡接口(10GbE)，32條高速PCIe通道，更納入DMTF組織定義的NC-SI (Network Controller Sideband Interface，網絡控制器邊代接口) ，透過這樣的技術，管理者可以在遠端通過網絡連接到服務器上，進行一系列的管理與維護。此外，eSPI信號接口將取代LPC，并減少SATA接口，增加NVMe儲存介面的PCIe高速通道。

　　圖說：康佳特資深應用工程師儲圣杰強調Type7是專為物聯(lián)網應用設計的標準規(guī)范

　　conga-B7XD是康佳特首款COM Express Type7的模塊，采用無顯示 (headless) 設計且支持10種不同的服務器處理器：從16核英特爾? 至強?處理器D1577 到支持工業(yè)溫度范圍(-40 °C ~+85 °C)的英特爾? 奔騰? 處理器 D1519。在內存方面，支持高達48 GB的快速 DDR4內存，并可依客戶需求選擇ECC功能。另外，基于英特爾? 凌動? C3000處理器的COM Express Type7 服務器模塊---conga-B7AC，更為透過10 GbE 帶寬支持的嵌入式邊緣運算開啟了新格局。得益于功耗僅有11瓦，該低功耗多核 (最多16核)的服務器模塊提供4個10GbE實時管理的網絡性能。

　　圖說： conga-B7AC：基于英特爾凌動 C3000處理器的最新COM Express Type7 服務器模塊

　　英特爾區(qū)域市場經理James Liu在會場中特別分享英特爾在這波物聯(lián)網興起的浪潮中如何透過其自身的專業(yè)技術助力物聯(lián)網的發(fā)展，透過與物聯(lián)網設備，方案與技術的供應商，形成完善的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，其中，身為物聯(lián)網技術供應商的康佳特，也與英特爾密切合作，持續(xù)針對物聯(lián)網市場所需的技術來進行研究與開發(fā)。

　　圖說：英特爾區(qū)域市場經理James Liuz分享英特爾技術如何助力嵌入式產業(yè)發(fā)展

　　最新模塊標準規(guī)范SMARC2.0也在此次研討會中做了詳細說明與比較，康佳特技術應用工程師儲圣杰表示，SMARC2.0是去年才正式推出，尺寸較Qseven小，有較新的影像傳輸接口，例如MIPI-DSI 與DP++，適用于小尺寸且對影像輸出有高度要求的應用。相較于Qseven與COM Express Type10，這三種模塊都屬于小尺寸模塊，適合低功耗手持裝置的應用?，F(xiàn)在，客戶可以針對其應用需要有更多的選擇。此外，也介紹了基于英特爾Apollo Lake處理器平臺的各種規(guī)格尺寸模塊與單板，Apollo Lake 處理器平臺提供更快速的多媒體處理性能，支持更多集成的I/O端口，減少外部Hub需求，可簡化系統(tǒng)設計并節(jié)省開發(fā)成本。其中，首款SAMRC2.0模塊conga-SA5不僅設立了低功耗處理器的新標準，其預先集成的板載無線端口，支持2個千兆以太網絡，可通過精確時間協(xié)議(PTP)達成硬件實時支持，更是面向物聯(lián)網連接的最佳選擇。