莫大康:中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線的思考
一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲,它說“老虎不發(fā)威,當(dāng)我是病貓嗎?”并聲稱10納米制程領(lǐng)先競爭對手三年。而三星更是不干示弱,它要挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位,它的代工市場的占有率,要從2016年的7.9%,在5年之后躍升至25%。由此表明臺積電要守擂,而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長,相對而言臺積電是處在龍頭地位,而三星要花5年時間,把代工市場份額擴(kuò)大至25%,十分明顯它的市占率要再提升17%,必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性,一種是三星達(dá)不到25%,另一種是臺積電、GF等讓出份額,而最終結(jié)果會是如何,相信三星與臺積電兩家都不會示弱,所以一場全球高端代工的大血戰(zhàn)馬上打響。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201709/364911.htm02, 40納米以下代工市場現(xiàn)況
按IC Insights 9月19日發(fā)表的研究報告指出,2017年純晶園代工市場預(yù)料將成長7%,而40nm以下(理解為28納米,22/20;16/14納米,包括10納米在內(nèi))的銷售額有望年增18%至215億美元,而其中臺積電在40nm以下晶園代工市場的占有率將高達(dá)86%。
IC Insights舉例,直指臺積電來自40nm以下制程的美元計價營收,已高達(dá)185億美元,是GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際(SMIC)合并營收(27 億美元)的近7倍。事實上,臺積電2017年底將有10%的營收將來自10nm制程。
調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新修訂顯示,2017年全球純晶園代工業(yè)者市場銷售額將年增7%,達(dá)538億美元。其中40納米以下的高階制程晶圓代工銷售額年增18%,達(dá)到215億美元,占總銷售額的40%;而40納米以上制程銷售額僅年增1%,達(dá)323億美元。
非常明顯在這場高端代工的大戰(zhàn)之中,主要是三家巨頭,TSMC,Samsung及Intel之爭,而且可能主要集中在臺積電與三星兩家之間。而中芯國際的地位非常微妙,擺出的架勢是要擠進(jìn)全球代工的第一陣營中,但是它的先進(jìn)工藝制程進(jìn)展并不快,市場占比可能很難超過全球的3%,達(dá)到6億美元。
一場全球高端代工之戰(zhàn)迫在眉前,而爭奪的重點是蘋果,高通,輝達(dá)及Xilinx等大戶的訂單,應(yīng)該總量約在200億美元。
03,加強研發(fā)尚不到時候
中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展需要三駕馬車,即研發(fā),兼并及合資、合作的共同努力,然而實際上哪一種方法都有它的利與弊。相對而言,研發(fā)是根本,因為通過研發(fā)而沉積下來的技術(shù),才能落在自已的手中,是產(chǎn)業(yè)的真正立足之本。
但是現(xiàn)階段加強研發(fā)總體上對于半導(dǎo)體業(yè)而言,除了人材、資金等問題之外,關(guān)鍵是企業(yè)的主動意愿尚顯不足,如果都能象“華為”那樣,則不必?fù)?dān)心研發(fā),因為企業(yè)有非常大的緊迫感及主動性,想不加強研發(fā)也不行。
任何一家企業(yè)要加強研發(fā)取決于三個層次:第一要有能力,包括技術(shù)及資金;第二要有自主意愿,積極的作出決策;第三要考慮ROI,投資的回報率。
而現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀是由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱,急功近利思維彌漫等因素,據(jù)近期魏少軍博士的報告,整個中國半導(dǎo)體業(yè)的研發(fā)投入資金僅約45億美元,尚不及高通及英特爾一家公司大,而且不同企業(yè)之間的差異性較大,可能尚需要有一個培育的過程。
由于長期研發(fā)的投入不足,以及缺乏人材等因素,導(dǎo)致28納米、14納米等先進(jìn)工藝制程的推進(jìn)遲緩,市場份額很小,加上臺積電、聯(lián)電、格羅方德等的先進(jìn)邏輯工藝代工生產(chǎn)線迅速在國內(nèi)布局,競爭態(tài)勢加劇。
04,理性看待興建多條先進(jìn)工藝制程12英寸生產(chǎn)線
盡管近年來在國家“大基金”為主導(dǎo)等推動下,多條先進(jìn)工藝制程的12英寸生產(chǎn)線開建,據(jù)估計新建總產(chǎn)能計劃達(dá)到60萬片以上。由于這些項目大部分都是根據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要,或者是部分地方政府的意愿來設(shè)計,非市場化因素的干擾不可避免,也是現(xiàn)階段發(fā)展中國半導(dǎo)體業(yè)的必然結(jié)果。
用完全市場化觀點來思考不符合實際,然而盲目的樂觀,以為擴(kuò)大產(chǎn)能后中國半導(dǎo)體業(yè)就能達(dá)到擴(kuò)大自給率的目標(biāo)也可能缺乏科學(xué)依據(jù),其中有部分項目可能會帶來巨大的風(fēng)險不可小視。
顯然脫開中國半導(dǎo)體業(yè)的特殊地位來看待芯片制造業(yè)的發(fā)展是不公平的。據(jù)觀察,改變現(xiàn)階段投資與技術(shù)兩輪的不同步,首先需要下全力攻克邏輯工藝制程技術(shù)的難關(guān),如14納米finFET工藝,同時又要適時及適度的擴(kuò)大產(chǎn)能,把中國芯片制造生產(chǎn)線的“接力棒式”傳遞過程考慮進(jìn)去,再加上國家在企業(yè)研發(fā)的補貼政策,以及研發(fā)的投資模式創(chuàng)新等。
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