新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > (2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

作者: 時(shí)間:2022-11-29 來源:求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟 收藏


本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202211/441007.htm

1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶代工營收CAGR估達(dá)8.3%

受惠漲價(jià)、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1,372億美元,成長25.8% 。

全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。

2. Skymizer執(zhí)行長唐文力:如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)?

技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn),AI芯片已經(jīng)成為顯學(xué),無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續(xù)普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn),是上不少人開始關(guān)注的核心。

現(xiàn)在多數(shù)的AI芯片,大至采用先進(jìn)制程的高效能運(yùn)算(HPC)芯片,小至各類的系統(tǒng)單芯片(SoC)等產(chǎn)品,已經(jīng)有高達(dá)94%的AI芯片,都是采用異質(zhì)整合設(shè)計(jì),這證明在硬件端,大家都清楚知道異質(zhì)整合是AI芯片發(fā)展的唯一路徑。

然而,數(shù)據(jù)在芯片中不同核心的互動(dòng)與溝通,其實(shí)非常耗費(fèi)效能,現(xiàn)在的AI芯片普遍有超過5成以上的效能,其實(shí)只是處理信息在核心之間的傳輸及轉(zhuǎn)譯,并不是真正在做演算,AI芯片的運(yùn)作效率提升至關(guān)重要。

3. 三星和SK海力士Q3在華銷售額下降4萬億韓元

這兩家韓國芯片制造商第三季度在中國的銷售額下降了4萬億韓元(約211.3億人民幣),但在美國的銷售額卻增加了近3萬億韓元(約158.5億人民幣)。

根據(jù)三星和 SK 海力士11月22日發(fā)布的業(yè)務(wù)報(bào)告,第三季度,中國分別占三星和 SK 海力士銷售額的9.64% 和25.07% 。這兩個(gè)數(shù)字分別比第二季度的13.41%和30.46%下降了3.77個(gè)百分點(diǎn)和5.39個(gè)百分點(diǎn)。

4. 華潤微電子迪思高端掩模項(xiàng)目奠基儀式舉行

無錫迪思微電子有限公司長期聚焦光掩模制造領(lǐng)域,是國內(nèi)具有影響力的自主品牌獨(dú)立光掩模公司。此次奠基的迪思高端掩模項(xiàng)目,投資約13億元,將建設(shè)40納米先進(jìn)光掩模產(chǎn)線,助力企業(yè)進(jìn)一步提高掩模制程能力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和技術(shù)水平的雙提升,同時(shí)還將填補(bǔ)國內(nèi)高端掩模代工領(lǐng)域的空白,為無錫加快打造集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)注入新的動(dòng)能。

華潤微電子是集成電路產(chǎn)業(yè)的“國家隊(duì)”,功率和智能傳感器領(lǐng)域里的“領(lǐng)頭羊”,也是無錫高新區(qū)首家市值超千億元的上市企業(yè)。

5. 專訪SkyWater CEO百分之100美國Foundry獨(dú)門技術(shù)讓90nm芯片功耗堪比10nm

2017 年,私募股權(quán)投資者 Oxbow Industries 收購了曾經(jīng)的賽普拉斯(Cypress Semiconductor)子公司 Cypress Foundry Solutions,并任命前 AMD 高管 Sonderman 掌管新公司,這家唯一一家 100% 由美國擁有的代工廠創(chuàng)建于 2017 年。

繼 SkyWater 通過收購賽普拉斯獲得明尼蘇達(dá)工廠之后,該公司于 2021 年增加了一個(gè)現(xiàn)有的佛羅里達(dá)工廠,并于今年宣布在印第安納州新建一座價(jià)值 18 億美元的工廠。前兩個(gè)晶圓廠生產(chǎn) 200 毫米晶圓,印第安納工廠可能同時(shí)生產(chǎn) 200 毫米和 300 毫米晶圓。

SkyWater 通過將成熟工藝節(jié)點(diǎn)中的低利潤晶圓業(yè)務(wù)與高利潤的先進(jìn)技術(shù)服務(wù) (ATS) 相結(jié)合來進(jìn)行競爭。

“我們?nèi)种氖杖雭碜栽摌I(yè)務(wù)的 ATS 部分,它只消耗了晶圓廠總工作的 5%,”Sonderman 說。

6. 3納米芯片之爭,三星走到哪一步?

三星電子3納米芯片首家客戶是來自中國的企業(yè)PanSemi(磐矽),后者據(jù)稱是一家專門生產(chǎn)比特幣挖礦機(jī)芯片的公司。

三星將利用3納米技術(shù)為英偉達(dá)生產(chǎn)圖形處理器(GPU),為IBM生產(chǎn)中央處理器(CPU),為高通生產(chǎn)智能手機(jī)應(yīng)用處理器,為百度生產(chǎn)云數(shù)據(jù)中心使用的人工智能芯片。

三星方面表示,與最初使用FinFET的5nm工藝相比,第一代3nm GAA工藝節(jié)點(diǎn)在功耗、性能和面積(PPA)方面都有不同程度的改善,面積減少16%,性能提高23%,功耗降低45%。到第二代3nm芯片時(shí),面積減小了35%,性能提高了30%,功耗降低了50%。

不過,根據(jù)ctee的報(bào)告,與之前的4/5nm工藝一樣,三星在3nm GAA工藝的生產(chǎn)中也遇到了挫折,良率只有20%!

據(jù)外媒報(bào)道,為了克服生產(chǎn)過程中遇到的諸多障礙,三星選擇與美國Silicon Frontline Technology公司合作,協(xié)助其提高3nm GAA工藝的良率。

據(jù)悉,靜電放電是晶圓生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷的主要原因,也是三星3納米GAA 技術(shù)的良率過低的重要原因之一。而Silicon Frontline Technology公司已經(jīng)藉由水質(zhì)和靜電放電(ESD)預(yù)防技術(shù)降低生產(chǎn)過程中的缺陷,以提高晶圓的生產(chǎn)良率。

不過,也正是三星在之前4/5納米芯片上的表現(xiàn),讓更多客戶轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。比如,近日臺(tái)積電取代三星,成功拿下特斯拉輔助駕駛芯片大單。在此之前,特斯拉的主要訂單集中于三星,如特斯拉前一代輔助駕駛芯片采用的14nm技術(shù)主要由三星打造。如果三星不能盡快在3納米芯片上有所建樹,那么其將失去更多,這也將是對(duì)其最嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

7. 新東家塵埃落定,蔣尚義再戰(zhàn)半導(dǎo)體江湖

11月22日,鴻??萍技瘓F(tuán)在其官網(wǎng)宣布,即日起延攬蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職,直接向董事長劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。

值得一提的是,蔣尚義在2016年-2021年曾2進(jìn)2出中芯國際。

2021年,鴻海集團(tuán)以新臺(tái)幣25.2億元購買了旺宏旗下6英寸晶圓廠,用于生產(chǎn)電動(dòng)車當(dāng)中關(guān)鍵的碳化硅器件。鴻海表示,購置旺宏6英寸晶圓廠后,未來的主要產(chǎn)品除了SiC功率組件外,也會(huì)輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等。

同樣在2021年,鴻海集團(tuán)通過新加坡子公司取得馬來西亞8英寸晶圓代工廠Silterra大股東DNeX約5.03%的股權(quán);2022年5月,鴻海全資子公司BIH與DNeX宣布將成立合資公司,計(jì)劃在馬來西亞建造一座12寸晶圓廠,規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片,將采用28或40納米制程。

8. 臺(tái)積電近年新廠建置數(shù)量預(yù)測

圖片

 

9. 中國10月芯片設(shè)備采購量同比下降27%

據(jù)彭博社報(bào)道,隨著美國限制措施的開始,中國上個(gè)月購買的芯片制造設(shè)備,比一年前下降27%。

一組數(shù)據(jù)顯示,隨著美國10月初開始對(duì)美國公司實(shí)施新的出口限制,中國10月芯片制造設(shè)備采購量創(chuàng)兩年新低...

10. 荷蘭可能不會(huì)完全配合美國限制中國半導(dǎo)體業(yè)

雖然美國一直試圖聯(lián)合盟友國家強(qiáng)化對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)限制,但近期跡象表明,荷蘭可能不會(huì)完全配合美國的計(jì)劃。據(jù)彭博社報(bào)道,11月22日,荷蘭外貿(mào)與發(fā)展合作大臣利斯耶·施賴恩馬赫爾向該國立法者表示,在與美國和其他盟國的貿(mào)易規(guī)則談判中,荷蘭將自行決定阿斯麥對(duì)華的芯片設(shè)備銷售事宜。他強(qiáng)調(diào),荷蘭要捍衛(wèi)自己的利益和國家安全,但也要捍衛(wèi)自己的經(jīng)濟(jì)利益。

11. 英特爾芯片代工負(fù)責(zé)人Randhir Thakur辭職

電子工程專輯11月23日訊,據(jù)外媒The Register 報(bào)道,英特爾晶圓代工服務(wù)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Randhir Thakur 已經(jīng)辭職。該消息隨后也得到了英特爾發(fā)言人Willam Moss的確認(rèn),不過Thakur并不會(huì)立刻離開,而是將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)英特爾代工服務(wù)部門到 2023 年第一季度,等英特爾完成對(duì)以色列芯片制造商Tower Semiconductor收購,以確保新領(lǐng)導(dǎo)人的順利過渡。

自英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上任以來,該公司就以重振芯片代工業(yè)務(wù)為目標(biāo)努力著。英特爾代工服務(wù)(IFS,Intel Foundry Services)是其去年雄心勃勃提出的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分,今年迄今已創(chuàng)造了5.76億美元的收入。然而,近日發(fā)生的一件事挫傷了他們的雄心。

12. 凱美特氣ASML認(rèn)證通過后 激光混配氣會(huì)逐步放量推向市場

近日,凱美特氣在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司激光混配氣前期通過高純稀有氣體合作進(jìn)入市場,并獲得市場高度認(rèn)可,激光混配氣技術(shù)含量高,附加值高,毛利率也更高。等ASML認(rèn)證通過后,激光混配氣會(huì)逐步放量推向市場。

后續(xù)公司主要是以激光混配氣為主,明年公司實(shí)現(xiàn)氪氖氙氦原料氣自有后,能夠控制激光混配氣的基礎(chǔ)原料氣成本,對(duì)利潤率水平有保障。

13. 2021中芯華虹高塔各制程節(jié)點(diǎn)營收 


圖片

14. 2021全球純代工8時(shí)產(chǎn)能占比 


圖片

15. 韓國晶圓廠設(shè)備制造商N(yùn)extin預(yù)計(jì)今年來自中國的收入將翻一番

在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域,最具影響力的公司是KLA,Nextin是一個(gè)相對(duì)較新的公司,這家韓國公司是家自助研發(fā)制造光學(xué)檢測設(shè)備的公司,提供用于發(fā)現(xiàn)缺陷的晶圓檢測設(shè)備。Nextin 總部位于韓國華城東灘,其軟件開發(fā)中心位于以色列的技術(shù)金三角。

這家晶圓廠設(shè)備制造商近日在采訪中指出預(yù)計(jì)其今年來自中國的收入將比 2021 年翻一番,占公司收入的 70% 左右。Nextin第三季度的營業(yè)利潤率為 51.6%,其中收入為 423 億韓元,營業(yè)利潤為 234 億韓元,分別比上年增長 180% 和 230%。

16. 車用芯片缺貨不再,六大汽車芯片大廠2022 Q3財(cái)報(bào)有答案

通過解讀六大汽車芯片大廠——德州儀器、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、安森美、瑞薩近期發(fā)布的2022 Q3財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn),汽車業(yè)務(wù)除瑞薩以外都獲得了5%以上的環(huán)比增長,瑞薩也表示本季度的汽車業(yè)務(wù)表現(xiàn)仍強(qiáng)于預(yù)期,并在補(bǔ)充汽車銷售渠道庫存。同時(shí),各大廠商均認(rèn)為汽車內(nèi)部的長期增長趨勢還是非常顯著,尤其電動(dòng)汽車和汽車ADAS領(lǐng)域,為他們提供了強(qiáng)勁的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會(huì)。

芯片短缺的陰霾仍盤踞于汽車產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司Auto Forecast Solutions近期發(fā)布的數(shù)據(jù),預(yù)測到今年年底全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至427.85萬輛。 

圖片

17. ICInsights預(yù)測2022全年DRAM市場下滑18%

疲軟的經(jīng)濟(jì)狀況和高通脹率減緩了全球?qū)€(gè)人電腦、主流智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求。因此,DRAM需求呈螺旋式下降,目前預(yù)計(jì)2022年下半年的銷售額將僅有293億美元,下降40%。而2022年上半年為490億美元(圖1)。2022年全年,DRAM市場預(yù)計(jì)將下滑-18%。 

圖片

18. 化合物半導(dǎo)體襯底市場2027年體量將達(dá)到24億美元

研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence日前發(fā)布對(duì)化合物半導(dǎo)體襯底市場的預(yù)測,認(rèn)為在功率和光學(xué)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,到2027年市場規(guī)模將達(dá)到24億美元,2021-2027年間復(fù)合年增長率為16%。

圖片

 

19. 反轉(zhuǎn)太快,臺(tái)積電接連做出新動(dòng)作信息量大

芯片規(guī)則修改后,臺(tái)積電董事長劉德音就做出了表態(tài),不僅在美投資120億美元建廠。

但誰也沒有想到的是,一直反對(duì)的在美建廠的張忠謀,畫風(fēng)也突然變了,稱臺(tái)積電將會(huì)在美建設(shè)新的工廠,是繼5nm芯片之后的工廠,也就是3nm芯片工廠。

張忠謀還表示臺(tái)積電將會(huì)有50%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美,在美生產(chǎn)制造更多芯片,5nm是第一階段,3nm將是第二階段。

蘋果貢獻(xiàn)了25%的營收,幾乎拿走了5nm以下工藝的全部產(chǎn)能;AMD是臺(tái)積電7nm工藝最大的客戶;英特爾、高通、英偉達(dá)等也紛紛將訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電。

從建廠動(dòng)作和投產(chǎn)時(shí)間上,臺(tái)積電仍是將最先進(jìn)的技術(shù)留在臺(tái)灣省,而劉德音也稱保持現(xiàn)狀最好,任何人不可能控制臺(tái)積電。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 市場 莫大康

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉