1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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半導體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應材科林命令供應商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術的指令的推動下，美國半導體行業(yè)正在將中國企業(yè)從供應鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應商，他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品，否則可能會失去供應商地位。傳達這一信息的公司包括應用材料公司和Lam Research 。據知情人士透露。這兩家硅谷公司生產用于微處理器生產的設備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應商還被告知，不能有中國投資者或股東。
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半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產值環(huán)比增長8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%，達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后，連續(xù)第二個季度實現增長?！鞍雽w行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導體領域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現季度增長，126家公
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半導體周要聞2023.9.11-2023.9.151. 2022年半導體設計IP銷售排名出爐IPnest 于 2023 年 4 月發(fā)布了“設計 IP 報告”，按類別(CPU, DSP, GPU和ISP，有線接口，SRAM內存編譯器，閃存編譯器，庫和I/O, AMS，無線接口，基礎設施和其他數字)和性質(許可和版稅)對IP供應商進行了排名。其中，設計 IP 收入在 2022 年達到 $6.67B，2021 年為 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分別增長 19.4% 和 16.7% 之后增長了
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半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等，直到現在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產的零部件供應。任正非表示，華為現在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。
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半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等，直到現在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產的零部件供應。任正非表示，華為現在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步
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半導體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區(qū)開啟裁員比例或超10%，補償最高N+6！根據芯智訊了解，泛林集團此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產制造14/16nm以下節(jié)點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導體設備和技術，除非獲得美國商務部的許可。據芯智訊獨家獲悉，半導體設備大廠泛林集團（Lam Research）已經開始對中國區(qū)團隊進行裁員，據悉首批裁
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1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關鍵痛點？技術及應用環(huán)境持續(xù)演進，AI芯片已經成為市場顯學，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現，是市場上不少人開
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半導體周要聞 2022.10.10-2022.10.141.美國10月13出口管制說明會要點 要點如下： 【新規(guī)目的】：維護美國國家安全，阻止中國將超算用于軍事技術開發(fā) 【限制最終用途】：凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術的芯片、制造設施、設備及零部件/技術，都在管制范圍內 【高端芯片】：16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片 【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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半導體周要聞 2022.6.27- 2022.7.11. 魏少軍教授：中國集成電路產業(yè)的再破局魏教授表示，美國現在包括中國臺灣、日本和韓國建立“Chip4聯盟”在內的種種動作，似乎都是想將中國排除在全球半導體供應鏈之外。在這種形勢下，我們更需要重新審視中國半導體產業(yè)的未來。在持之以恒的投入下，中國集成電路產業(yè)的實力正在不斷上升，但自給率依然不足。據魏教授介紹，我國的集成電路自給率只能做到12.5%，“有人說，這是不是意味著我們可以拼命投資集成電路制造呢？也不盡然，因為如果這樣做，我們可能很快就會
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半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導體產業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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2017年三星高調宣布要進入代工領域，并要在未來的五年內實現代工的市占率達到25%。當時覺得它“信口開河”，是不可能的事，因為它的競爭對手是臺積電?！ ∫荒赀^后，重新審視三星的系列動作，發(fā)現可能要修正之前的認識，因為三星的代工策略有獨特之處?！ ?018躍升老二 據IC Insight最新統(tǒng)計，2018全球代工排名預測，三星已經躍居笫二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至今年的100億美元，市占至14%?！ ★@然目前三星的代工尚不夠強大，它為了與臺積電爭搶蘋果A12訂單，冒很大
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一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲，它說“老虎不發(fā)威，當我是病貓嗎?”并聲稱10納米制程領先競爭對手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%。由此表明臺積電要守擂，而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長，相對而言臺積電是處在龍頭地位，而三星要花5年時間，把代工市場份額擴大至25%，十分明顯它的市占率要再提升17%，必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性，一種是三星達不到25%，另一
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10月7日傍晚消息，針對AMD剛剛宣布的分拆制造業(yè)務一事，半導體產業(yè)專家莫大康向新浪科技表示，AMD自身的困境及半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢都表明，分拆制造業(yè)務是AMD的必由之路。
莫大康說，從AMD自身的情況來看，它的現金流已經吃緊，如果依然將半導體涉及、制造及銷售放在一家公司內，AMD可能會難以承受龐大的制造開支；AMD分拆了制造業(yè)務后，則可以將資金集中投資在設計及營銷上；從產業(yè)發(fā)展趨勢上看，除了“財大氣粗”的英特爾外，由于研發(fā)費用太大，其他大的半導體技術公司大多無力承擔高昂
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