Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。

　　過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動(dòng)市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾經(jīng)試圖以 x86 核心架構(gòu)，進(jìn)入智能型手機(jī)領(lǐng)域。 而以 ARM 核心架構(gòu)為主的高通，也宣布在 2017 年結(jié)合微軟 Windows 10 作業(yè)程序，進(jìn)軍過去以 x86 核心架構(gòu)為主筆電市場。 但是，目前為止一個(gè)失敗退出，另一個(gè)至今還沒有推出成品。 因此，在當(dāng)前 Intel 對半導(dǎo)體代工市場經(jīng)營越來越積極的情況下，與曾經(jīng)競爭的對手，在某些領(lǐng)域握手言和，攜手拓展市場似乎也是件可行的事情。

　　而這樣的事情，事實(shí)上也在日前開始落實(shí)。 例如，ARM 在 2017 年年中發(fā)表的 Cortex-A55 核心架構(gòu)，就已經(jīng)利用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程代工生產(chǎn)，并且實(shí)驗(yàn)了在智能型手機(jī)上達(dá)成 0.45V 電壓，主頻 2.35GHz 的效能。 此外，將以 Intel 10 奈米 HPM/GP 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM 架構(gòu) SoC，也傳出將在 2017 年底前流片的消息。 至于，更新的一代系列核心架構(gòu)，將預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn) 3.5GHz 主頻、0.5V 電壓，也就是單核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能。 而這樣的效能，將會(huì)是高通驍龍 820 芯片單核心不到一半的功耗。

　　目前，Intel 的 14 奈米制程已經(jīng)用在展訊的 x86 行動(dòng)芯片產(chǎn)品上。 不過，因?yàn)槭?x86 的核心架構(gòu)，使其進(jìn)一步限制了展訊在消費(fèi)級(jí)市場上的發(fā)展，也影響了 Intel 在半導(dǎo)體代工市場的成績。 因此，為了進(jìn)一步增加營收，Intel 才在 ARM TechCon 大會(huì)上上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體代工部分一定會(huì)針對 ARM 核心架構(gòu)的產(chǎn)品進(jìn)行放開代工。

　　根據(jù)日前 Intel 公布的的數(shù)據(jù)顯示，同樣是 10 奈米制程，Intel 所擁有的制程技術(shù)，能在每平方毫米放置 1 億個(gè)晶體管，臺(tái)積電則只有 4,800 萬個(gè)晶體管，而三星也不過只有 5,160 萬個(gè)晶體管而已。 因此，按照 Intel 的說法，同節(jié)點(diǎn)的制程技術(shù) Intel 領(lǐng)先競爭對手達(dá) 3 年以上。 只是，對于 Intel 以 10 奈米制程技術(shù)來代工生產(chǎn) ARM 芯片，誰會(huì)感到有興趣? 截至目前為止，唯一有消息流出的就只是 LG 而已。