意法半導體出面澄清300mm晶圓廠建設(shè)緣由

　　意法半導體通過把水攪渾的方式澄清了有關(guān)它正在計劃建設(shè)兩個新的300mm晶圓廠的報道。

　　意法半導體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“我們目前沒有建設(shè)新的12英寸晶圓廠的任何計劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接著又放出了新的煙霧彈：“我們當然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務。 而且我認為，如果有需求的話，我們有機會在Crolles進一步提高現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的能力。這么做當然對我們的客戶很重要，而且對我們來說也非常重要，這不僅是為了滿足業(yè)務的增長，還可以進一步降低制造成本。”

　　意法半導體表示，公司現(xiàn)有的晶圓廠已經(jīng)處于滿負荷運轉(zhuǎn)模式，同時伴隨著產(chǎn)品供應的短缺和交貨時間的延長，所以，建設(shè)新的300mm晶圓產(chǎn)能的舉措顯然符合意法半導體客戶的利益。

　　Bozotti接著說：“而且我們也知道，隨著時間的推移，12英寸晶圓廠對智能電源技術(shù)的研發(fā)會越來越重要。我們也曾經(jīng)說過，要努力確保能夠從補助方面利用歐盟的項目，以支持我前面說過的那些戰(zhàn)略舉措。”

　　這句話聽起來很像是在說意法半導體將成立一個用于智能電源研發(fā)的300mm的試生產(chǎn)產(chǎn)線。

　　意法半導體公司副總裁Jean-Marc Chery證實了在Crolles為智能電源項目建設(shè)300mm晶圓廠的傳聞。

　　Chery表示：“好吧，我可以明確無誤地證實，根據(jù)我們的計劃，第一步是根據(jù)客戶需求進一步擴大Crolles現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的300mm晶圓產(chǎn)能，第二步是建設(shè)一條300mm的試生產(chǎn)產(chǎn)線，以開發(fā)先進的BCD智能電源技術(shù)，這是一個關(guān)鍵的技術(shù)，可以解決我們的汽車和工業(yè)事業(yè)部以及電源管理部門的很多挑戰(zhàn)，這就是我們當前的計劃。”

　　“意法半導體公司的董事會還沒有做出任何決定，”最先爆出意法半導體要建設(shè)兩座300mm晶圓廠消息的Usine Nouvelle報道了意法半導體董事局主席Nicolas Dufourcq的回應。他還引用Dufourcq的話說，“在目前產(chǎn)能已經(jīng)滿載的情況下，到2021年時，可能還需要再次擴建產(chǎn)能。”

　　增加300mm晶圓產(chǎn)能的舉動還取決于歐盟的資金支持情況。雖然歐盟很高興為一些研發(fā)性質(zhì)的工廠和一些中等規(guī)模的晶圓制造廠提供資金，但它仍然劃定了紅線，不會為大規(guī)模產(chǎn)能的晶圓廠增加投資。但是，在一個每月100k片晶圓產(chǎn)能變得比較常見的時代，很難去定義什么才能叫做具有大規(guī)模產(chǎn)能的晶圓廠。

　　如果意法半導體能夠合理地解釋新建晶圓廠用于先進技術(shù)的開發(fā)，或者彈性地解釋這只是用于“前期制造”的晶圓廠，歐盟可能會被說服，從而向這兩個估計耗資約36億美元的項目投入大量資金。