ADI:這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活
作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一,就是能走遍全球,在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面,聆聽他們對所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設(shè)備,它們影響著我們在交通、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活的方方面面。我們的討論往往聚焦于當(dāng)前該如何巧妙地在現(xiàn)實與數(shù)字世界之間架起橋梁,并探討他們希望在未來實現(xiàn)的創(chuàng)新。我根據(jù)這些對話和其他研究總結(jié)出以下五個將在2018年對商業(yè)與社會產(chǎn)生最大影響的科技宏觀趨勢。
就像十年前人們努力實現(xiàn)數(shù)字化優(yōu)勢一樣,每個細(xì)分市場的客戶都正在狂熱地嘗試了解人工智能和機器學(xué)習(xí)對其業(yè)務(wù)的價值。隨著性能/經(jīng)濟可承受能力等障礙的不斷消除,加上一些AI具體應(yīng)用在工業(yè)環(huán)境中逐步產(chǎn)生了效益和應(yīng)用層面的影響,對AI應(yīng)用的關(guān)注將在2018年加速增長。例如,AI已經(jīng)發(fā)展到工業(yè)機器人不經(jīng)特殊訓(xùn)練就能學(xué)習(xí)和適應(yīng)新的環(huán)境或不熟悉的對象的階段。
通過低功耗信號處理方面的創(chuàng)新,邊緣節(jié)點處的AI將開始從新奇事物轉(zhuǎn)變?yōu)槌R?guī)技術(shù),而通過上下文語境數(shù)據(jù)與信息,推動邊緣和云之間更智能的系統(tǒng)分區(qū),則使智能邊緣計算成為現(xiàn)實。
與此同時,與人類智能競爭的AI應(yīng)用將繼續(xù)由大學(xué)研究為主導(dǎo)。
自主/智能機器
2018年,汽車、無人機和機器人的自主系統(tǒng)將持續(xù)發(fā)展,但會因為一些有待解決的監(jiān)管法規(guī)和技術(shù)問題而受到局限。不過,接下來的幾個月,一些采用自主系統(tǒng)的項目計劃還會繼續(xù)讓我們看到進展,例如在限定地區(qū)試行部署無人駕駛出租車就是其中之一。尤其是卡車和火車等長途運輸,將成為近期內(nèi)在無人駕駛方面取得實質(zhì)性進展的應(yīng)用之一。
在不斷追求生產(chǎn)力效益的驅(qū)動下,為機器添加智能的驅(qū)動力也將加速工廠自動化/工業(yè)4.0進程。例如,機器學(xué)習(xí)的進步將顯著提高系統(tǒng)的能力,從而根據(jù)自己的獨立狀態(tài)監(jiān)控提供有價值的性能建議和預(yù)測。
無處不在的無線傳感網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)
先進的材料、增強的功能和MEMS相結(jié)合,使傳感器尺寸和成本得以突破,讓無線傳感器網(wǎng)絡(luò)無處不在成為可能。通過無線mesh網(wǎng)絡(luò)在物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用中的部署,無需大量重新布線即可在現(xiàn)有系統(tǒng)中添加傳感功能。但是,從傳感器到云的端到端安全性將成為工業(yè)用戶大規(guī)模部署工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的基本要求。
讓產(chǎn)品與系統(tǒng)更加智能化的驅(qū)動力,也將加大對日益增長的數(shù)據(jù)流進行管理和分析的需求。隨著數(shù)據(jù)負(fù)荷不斷增加,數(shù)據(jù)中心將需要更高的處理性能,以及先進的電源管理創(chuàng)新,以緩解數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)產(chǎn)生高溫帶來的風(fēng)險。我們也將逐漸看到邊緣節(jié)點集成更多智能性,從而開始對數(shù)據(jù)流進行歸類及處理。
人機界面
隨著增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展并激勵更多創(chuàng)新,混合現(xiàn)實系統(tǒng)將不斷涌現(xiàn)并得到普及。隨著商用AR/VR系統(tǒng)的應(yīng)用加速,其成本將下降,適用范圍將延伸至諸如工業(yè)等領(lǐng)域的異地診斷和維修。
另外,語音用戶交互已經(jīng)備受人們期待,但這種技術(shù)依然面臨一些局限性,尤其是在嘈雜環(huán)境中。Gartner預(yù)測,2018年30%與技術(shù)的互動將通過與智能機器“對話”實現(xiàn),這意味著技術(shù)和服務(wù)提供商現(xiàn)在就需要進行投資,以改善目前受限的語音交互。
異構(gòu)制造
隨著深亞微米技術(shù)的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴(yán)峻的技術(shù)和成本挑戰(zhàn),單個封裝內(nèi)、單層層壓板甚至單個硅襯底上多種技術(shù)的異構(gòu)集成將會增加。促使異構(gòu)制造資本化的新型商業(yè)模式將會涌現(xiàn),從而使無力投資最先進IC光刻技術(shù)的小規(guī)模半導(dǎo)體廠商實現(xiàn)重組創(chuàng)新。對于涉足范圍更廣且規(guī)模更大的供應(yīng)商來說,將信號處理算法集成到芯片上將有助于提升其方案價值。
結(jié)論
未來一年這些趨勢將如何演變?常言道,預(yù)測未來的最好方法就是創(chuàng)造未來。當(dāng)半導(dǎo)體創(chuàng)新將成為這些新興應(yīng)用的基礎(chǔ),而模擬技術(shù)將在“數(shù)據(jù)饑渴型”世界中變得更為重要之時,ADI公司必將通過不懈努力,在2018年將這些預(yù)測變?yōu)楝F(xiàn)實。
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