蘋果iMac Pro拆解：A10芯片與T2芯片是專屬

　　內(nèi)存是288針DDR4 ECC規(guī)格，板上芯片的型號是：SKhynix?H5AN8G8NAFR-VKC

　　我們浪費時間測試一個小小的升級：將32GB的內(nèi)存更換為128GB的最大內(nèi)存，重新安裝后一切后，我們發(fā)現(xiàn)過程是非常漫長的，不建議你自己進行類似的嘗試。

　　第8步

　　接下來我們拆下了這一對SSD硬盤，需要注意的是，在硬盤的固定螺絲上面貼著防拆貼紙，如果你私自拆下，不知道天才吧還會不會給你維修。

　　硬盤是基于PCIE接口的NVMe固態(tài)硬盤，型號為656-0061A，使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封裝芯片，每個SSD4個芯片，上下各兩個，共512GB×2 = 1024GB

　　第9步

　　巨大的散熱片下藏著GPU與CPU，不過讓人感到遺憾的是顯卡使用了BGA的封裝方式不可更換。而讓人慶幸的是Xeon處理器是可以自行更換的。

　　現(xiàn)在說CPU升級還為時尚早，這款處理器似乎是由英特爾為蘋果定制的。但升級似乎至少在理論上是可行的。

　　第10步

　　我們將主板完整拆下，下面可以盤點一下芯片了：

　　英特爾至強W-2140B(Skylake，14納米)，3.2 GHz CPU，Turbo Boost最高4.2 GHz，LGA 2066插座

　　AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104?Radeon Pro Vega 56?GPU，集成8 GB HBM2內(nèi)存

　　英特爾X723D733 E1 05780芯片

　　AQUANTIA AQtion?AQC107-B1-C?PCIe以太網(wǎng)芯片

　　Pericom半導體PI3PCIE3412AZHE?PCIE 3.0多路復用器/解復用器開關

　　蘋果/環(huán)球科學工業(yè)(USI)339S00428 00012021 Wi-Fi /藍牙模塊

　　Genesys Logic?GL3227A?SD 4.0存儲卡控制器和德州儀器LP8565A13(可能是LED背光驅(qū)動器)

　　步驟11

　　背面：

　　Cirrus Logic CS42L63音頻模塊/ DAC

　　2個Intel?JHL6540?Thunderbolt 3控制器

　　IOR 35217-01 C740P GSGK整流器

　　Macronix MXIC?MX25L4006EZNI?CMOS串行閃存

　　恩智浦L6524?I / O擴展器

　　第12步

　　最后一點，至少在固態(tài)硬盤插槽附近，我們看到兩個專為iMac Pro定制的芯片：

　　蘋果T2：339S00467，使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR?-NLH LPDDR4的內(nèi)存芯片

　　橙色的是傳聞中的A10 Fusion協(xié)處理器，最先在iPhone 7使用。

　　前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用，主要負責Touch Bar功能，T2的任務是在這里完成SMC的所有功能，相機，音頻控制，SSD控制器和Secure Enclave的圖像信號處理以及硬件加密!

　　第13步

　　最后我們將500瓦的電源拿出。這款電源由AcBel Polytech公司制造，可以使用100-240伏交流電，具體使用的芯片是：

　　STMicro 4NB0K 5 GK14X650

　　STMicro L6599AD B857725

　　NCP13368G PFTJ38

　　第14步

　　我們研究了外殼與支架，除了支持顯示器鉸鏈結構外，看上去沒有其他的用途。

　　第15步

　　顯示器底部的遮罩撕下后，我們還發(fā)現(xiàn)了一排邏輯板與芯片：

　　德州儀器(TI)NH245?8位雙電源總線收發(fā)器

　　德州儀器(TI)BUF16821可編程伽馬電壓發(fā)生器和Vcom校準器

　　Parade Technologies DP665 LCD?定時控制器

　　德州儀器(TI)TPS54320?3A同步降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器

　　德州儀器(TI)TPS65168高分辨率完全可編程的LCD偏置集成電路

　　第16步

　　好了這就是整個拆解的全過程，說實話這是一個力氣活，另外需要注意的是，拆屏幕一定要小心，拆壞了可是不保修的。隨后我們還會有相應的安裝教程。