在夾縫中崛起的中國(guó)芯
眾所周知,中國(guó)制造正在全面崛起。小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療,大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天、航母,中國(guó)制造正不斷涌現(xiàn)著驚艷世界的科技成果。但一個(gè)尷尬的現(xiàn)狀是,這些令國(guó)人自豪的產(chǎn)品中,超半數(shù)以上的“心臟”——芯片,都是來自國(guó)外進(jìn)口,而且是長(zhǎng)期、大規(guī)模地依賴進(jìn)口。“缺芯少魂”,一直是中國(guó)制造最頭疼的產(chǎn)業(yè)癥結(jié)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201802/376035.htm中國(guó)制造要高速發(fā)展,芯片技術(shù)必須要跟上,倘若無法實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化,就意味著需要在國(guó)際市場(chǎng)上高價(jià)采購(gòu),并隨時(shí)面臨著技術(shù)封鎖和禁止出口的風(fēng)險(xiǎn),最終掉入產(chǎn)業(yè)代工的死循環(huán)之中。況且,單單是代替進(jìn)口芯片,就能產(chǎn)生幾千億的產(chǎn)業(yè)集群;更不要說即將來臨的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、無人經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè),這些新興產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的刁鉆需求,更會(huì)成長(zhǎng)出更多的全新產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
現(xiàn)況:前有巨頭 后有追兵
芯片國(guó)產(chǎn)化已到關(guān)鍵時(shí)刻,近年來的進(jìn)步也有目共睹。包括華為海思發(fā)布的全球首款10納米技術(shù)的AI芯片;國(guó)產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現(xiàn)了亞米級(jí)的定位精度和芯片級(jí)安全加密;裝備了國(guó)產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”,連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領(lǐng)域的冠軍寶座;紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)行列;小米的澎湃S1芯片發(fā)布;華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機(jī)型中,并遠(yuǎn)征海外歐美市場(chǎng)……這些成就,昭示這中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的奮起直追,正以星星燎原之勢(shì)逐漸成長(zhǎng)、成熟。
盡管中國(guó)芯片瘋狂追趕,但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)停下腳步等你,尤其是在全球芯片發(fā)展水平、資源不均的當(dāng)下。美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)一枝獨(dú)秀,掌握著關(guān)鍵技術(shù)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán),并在印度、以色列等第三國(guó)家斥巨資投建制造基地。這導(dǎo)致起步晚、缺乏研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)處于“孤立無援”的境地,前路既無指路人,后來者又迅速追上。
從下表中也能看到,在全球先進(jìn)供應(yīng)商前,國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)頭羊的企業(yè)規(guī)模仍然顯得十分弱小。但反過來看,中國(guó)芯片企業(yè)的成長(zhǎng)空間也十分廣闊。
痛點(diǎn):研發(fā)短板 市場(chǎng)脫節(jié)
在業(yè)內(nèi)看來,中國(guó)芯片的痛點(diǎn)并不只是研發(fā)層面,更多的是來自于與市場(chǎng)的脫節(jié),和技術(shù)快速發(fā)展的沖擊。從技術(shù)上來看,國(guó)際最先進(jìn)的制程技術(shù)是10納米乃至7納米,我國(guó)主流技術(shù)只有28納米,但去年也出現(xiàn)了華為海思10納米AI芯片。因此技術(shù)層面的差距,是可以靠研發(fā)縮短的。
至于市場(chǎng)方面,如今國(guó)內(nèi)的自研芯片多數(shù)出于自身的配套需求,華為的麒麟用在華為產(chǎn)品上,小米的澎湃用在小米手機(jī)上,更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了,就算廠商愿意面向市場(chǎng),其配套性也難以吸引更多的目光。我們?cè)倏磦€(gè)例子,早前媒體報(bào)道的“蘋果欲購(gòu)買國(guó)產(chǎn)閃存芯片”事件中的主角——長(zhǎng)江存儲(chǔ),旗下總投資高達(dá)1600億元的3D閃存項(xiàng)目,預(yù)計(jì)到2020年月產(chǎn)30萬片閃存芯片,2030年月產(chǎn)100萬片??此魄熬耙黄蠛?,但兩年后等到項(xiàng)目產(chǎn)能到位,該技術(shù)或產(chǎn)品是否已經(jīng)落伍,這是誰(shuí)都無法蓋棺定論的。萬一技術(shù)存在大幅落伍,巨資項(xiàng)目將會(huì)成為落后產(chǎn)能,這一巨大缺口難以彌補(bǔ)的。
當(dāng)然,這并不意味著中國(guó)產(chǎn)業(yè)芯片不能走規(guī)模化道路,以紫光為代表的芯片企業(yè),也是靠資本運(yùn)作而成功的。始終想強(qiáng)調(diào)的是,中國(guó)芯片企業(yè)不能僅僅為制程技術(shù)的幾納米而閉門造車,應(yīng)該緊跟全球芯片潮流,把產(chǎn)品賣出去,才能有更多的資源進(jìn)行研發(fā),以自身實(shí)力應(yīng)對(duì)技術(shù)發(fā)展的沖擊。
走向:多措并舉 發(fā)力新興產(chǎn)業(yè)
在如今的信息時(shí)代,半導(dǎo)體始終是真正的“核心科技”,掌握了芯片技術(shù),才能真正的促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。進(jìn)一步來說,芯片國(guó)產(chǎn)化不僅是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型,還是對(duì)中國(guó)制造的保駕護(hù)航。
就目前產(chǎn)業(yè)情況來看,中國(guó)芯片順利完成國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,仍然需要一定的時(shí)間,大約是10-15年。而離我們最近的一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn),是5G通訊的商用,即2020年左右。隨著5G的到來,信息數(shù)據(jù)傳輸速度的全面提檔,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、消費(fèi)電子、自動(dòng)化等新興行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量,也將帶來半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。
而中國(guó)芯片企業(yè),在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下,要自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作多措并舉,產(chǎn)學(xué)研用攜手,從量變到質(zhì)變,徹底擺脫對(duì)外依賴,并比市場(chǎng)需求先行一步,蓄勢(shì)而為,打造真正的全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)。
評(píng)論