用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意

　　根據(jù)最新消息顯示，高通目前正計(jì)劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會(huì)命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場，是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，今年高通在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會(huì)增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評(píng)，并且已經(jīng)被重量級(jí)產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會(huì)搶占部分高通芯片市場，據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會(huì)有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或許會(huì)在近期推出全新的中端芯片作為驍龍660系列的升級(jí)版。此前有消息稱新的芯片為驍龍670，如果驍龍670更名為驍龍710，那么定位就是一款較為高端的芯片，與聯(lián)發(fā)科Helio P60相比會(huì)更有競爭力。

　　不過，將驍龍670更名為驍龍710，那么手機(jī)的性能表現(xiàn)是否足以達(dá)到驍龍700系列的要求呢?如果性能表現(xiàn)一般，即使更名到驍龍800系列，依舊不會(huì)得到市場的認(rèn)可。

　　通過目前曝光的信息來看，驍龍670芯片的性能相比驍龍660有了很大程度的提升，已經(jīng)達(dá)到了驍龍700系列的水平，或許驍龍670遲遲不亮相的原因本就是因?yàn)樵撔酒瑥难邪l(fā)時(shí)就定位在700系列。

　　驍龍670將采用10nm工藝，4+4八核設(shè)計(jì)，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都屬于非公加強(qiáng)版，GPU圖形核心從Adreno 512升級(jí)為Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基帶升級(jí)到X16，最高支持1Gbps。

　　此外，驍龍670的升級(jí)之處還在于其對(duì)AI計(jì)算方面的能力，未來芯片的AI性能將會(huì)成為衡量芯片能力很重要的因素。

　　運(yùn)營商世界網(wǎng)認(rèn)為，驍龍670之所以會(huì)選擇改名，除了可以更好的應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的競爭，或許還有另外一個(gè)原因。目前驍龍660芯片雖然已經(jīng)亮相一年時(shí)間，但是仍然被不少手機(jī)廠商所采用，今年上半年已經(jīng)有數(shù)款搭載驍龍660的新機(jī)發(fā)布，由此可見，驍龍660依舊有不錯(cuò)的市場。

　　如果這個(gè)時(shí)候推出驍龍660的升級(jí)版驍龍670，那么勢必會(huì)影響到驍龍660的銷量，從而導(dǎo)致驍龍660退市。如果是推出更高一級(jí)的銷量710，那么不但不會(huì)影響到驍龍660，還可以開拓更多高端市場，可謂是一箭雙雕。