小米自研芯片第二代要來了，它趕上了“好”時候

　　在這個時間節(jié)點上，人人都會喊一句自研芯片的重要性。

　　而手機這個全球出貨量最高的消費電子產品，現(xiàn)在提到國產自研，好像就只剩華為麒麟了一樣，曾經那個被雷軍視為驕傲，發(fā)布即引發(fā)廣泛討論的小米松果處理器，好像有點低調得過頭了。

　　臺媒Digitimes發(fā)文稱，富士康電子、英業(yè)達、大立光電和臺積電等半導體制造商都在關注來自小米的訂單，因為小米今年計劃將手機出貨了從2017年的7000多萬臺提升到1億臺。但是這其中，臺積電的訂單最為重要，因為他們負責生產的是小米旗下的松果澎湃S2。

　　從最新爆料的情況看，澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設計，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網絡，參數(shù)指標非常接近于麒麟960。

　　這樣的指標看起來非常喜人，因為相較于前代，它的提升可以說是巨大了。

　　2017年2月，小米舉行發(fā)布會，發(fā)布了小米5C手機，但那場發(fā)布會的主角，毫無疑問是小米首款自研芯片：澎湃 S1。

　　澎湃 S1 當時是配合小米5C發(fā)布，其實在當時，小米 5C 在外觀、手感乃至價格上都還表現(xiàn)不錯，但是被處理器拉了后腿，沒能成為爆款。

　　澎湃S1在宣傳時就對標的是備受好評的中端芯片驍龍625，不過制程的落后(澎湃S1基于28nm研發(fā))，導致二者在功耗和性能都存在差距，澎湃S1最終雷聲大雨點小。

　　除了性能以外，澎湃S1更嚴重的問題在于基帶。澎湃S1搭配的是聯(lián)芯的基帶，不支持中國聯(lián)通的4G和中國電信的3G/4G，這導致搭載該澎湃S1的小米5C僅能用于中國移動的4G網絡，失敗的結局也是注定的了。

　　小米 5C

　　但小米也明白，要想成為自己心目中那種“偉大的公司”，就不能過于依賴供應商，自研技術一定要撐得上去。所以不管第一代被罵成什么樣，花多少錢，投入多少人力，都是必須要邁出的一步。

　　其重要性在于：一是減少對供應鏈的依賴，提供出貨量，在一定程度上幫助解決一直被詬病的現(xiàn)貨問題;二是在雷軍喊出 5% 的小目標以后，自研比重的提高，也能進一步縮減硬件成本，畢竟，雷軍說得是硬件凈利率，研發(fā)成本是不算在內的。

　　以及，現(xiàn)在這個敏感的時間點，還會在營銷上占據(jù)先機。

　　好消息是，如果真能達到目前爆料的水平，澎湃S2的表現(xiàn)還是有很大的進步的，可以說是跟上了市場主流水平。

　　坦白說，這樣的增長速度是相當驚人的，小米用兩年多的時間，就走過了別人至少十年才走完的路。不過要說的是，小米更多的是因為踩在了巨人的肩膀上才會看得更遠，晚幾步出手，雖然失去了先發(fā)優(yōu)勢，但卻有更多的行業(yè)經驗可以借鑒和學習，減少試錯成本。

　　最后，雖然華為麒麟在一些指標上還和高通驍龍 8 系有差距，但人家現(xiàn)在可以大大方方的用在自己旗艦機上，以小米和華為在技術、資本以及布局時間的差距來看，一時半會可能還真達不到這樣的水平。不過，有總比沒有好，華為海思也是頂著質疑一路走到現(xiàn)在的，再給國產芯片一些時間吧。