5G：一個(gè)新的時(shí)代正在開啟

　　2、原型系統(tǒng)為5G部署提供支持

　　前文說過，要支持5G時(shí)代各種各樣不同的網(wǎng)絡(luò)連接需求，需要系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新解決端到端的難題。在5G的前瞻性探索方面，高通已經(jīng)進(jìn)行了很多測(cè)試，成果也很顯著。

　　在大家對(duì)5G還停留在討論多于實(shí)踐的2016年，高通已經(jīng)面向5G推出了驍龍X50 5G modem，成為首家發(fā)布商用5G modem解決方案的公司，助力OEM廠商和運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署。驍龍X50 5G modem支持符合3GPP 5G新空口(5G NR)標(biāo)準(zhǔn)，旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)連接帶來強(qiáng)勁移動(dòng)表現(xiàn)，該單芯片解決方案還集成支持千兆級(jí)LTE功能，作為與早期5G網(wǎng)絡(luò)共存和相互配合的高速覆蓋網(wǎng)絡(luò)。這些是支撐5G能夠滿足海量服務(wù)和終端連接需求的關(guān)鍵。

　　更重要的是，除了原型系統(tǒng)的支持，在5G測(cè)試方面，也是捷報(bào)頻傳。2017年高通已經(jīng)通過驍龍X50 5G modem實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，并預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，為5G連奠定基礎(chǔ)的同時(shí)，也劇透了5G未來時(shí)代手機(jī)的未來。去年11月，高通即宣布和中興、中國移動(dòng)合作實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，這可以認(rèn)為是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑。對(duì)中國等在中頻段內(nèi)部署5G的國家的未來通信技術(shù)的研發(fā)部署具有重要意義。

　　3、通力合作，建設(shè)5G生態(tài)

　　除了上述端到端5G新空口系統(tǒng)互通的完成，要保證5G加速商用，基站、終端、技術(shù)一項(xiàng)都不能少，因此必然是一個(gè)集多方之力的工程。在5G真正商用前，需要做的還有很多，涉及到和終端設(shè)備商、運(yùn)營商以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

　　在推進(jìn)5G部署，加速5G終端商用方面，高通也一直在和中興通訊、中國移動(dòng)等企業(yè)進(jìn)行合作，積極構(gòu)建5G生態(tài)體系。今年2月，高通和諾基亞完成的5G新空口網(wǎng)絡(luò)和終端關(guān)鍵基礎(chǔ)測(cè)試，和華為完成了基于3GPP的5G互操作測(cè)試，為加速符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的5G商用部署進(jìn)一步推波助瀾。

　　在這些合作中，高通的技術(shù)的創(chuàng)新將起到關(guān)鍵的作用，其關(guān)鍵技術(shù)也在業(yè)界廣泛采用。

　　而根據(jù)最新的消息，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組已經(jīng)被包括AT&A、英國電信、中國三大運(yùn)營商、verizoon、達(dá)沃豐等在內(nèi)的多家移動(dòng)運(yùn)營商選擇用以支持2018年的5G新空口試驗(yàn)，同時(shí)更被HMD、華碩、HTC、Netcomm Wireless、OPPO、vivo、小米、聞泰等多家OEM廠商采用，制定符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口移動(dòng)終端產(chǎn)品。

　　總結(jié)：

　　5G的愿景美好，但任重道遠(yuǎn)。在推進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中，技術(shù)研發(fā)、原型機(jī)系統(tǒng)的開發(fā)、早期的實(shí)驗(yàn)部署、5G芯片產(chǎn)品的推出，這些都是5G時(shí)代萬事俱備的證明。在4G LTE時(shí)代的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的高通更擅長將這種優(yōu)勢(shì)帶到5G時(shí)代，提前布局。