2017年基帶芯片市場：英特爾、海思和三星LSI呈兩位數(shù)增長

　　StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%，為212億美元。

　　StrategyAnalytics的研究報(bào)告顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%，聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二，三星LSI以12%收益份額緊隨其后。

　　-StrategyAnalytics估計(jì)，除LTE基帶細(xì)分市場外，其它所有基帶細(xì)分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外，所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實(shí)現(xiàn)了同比增長。2017年，基帶廠商尋求新的機(jī)會(huì)，如LTE功能手機(jī)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。-較小的基帶芯片廠商，包括Altair半導(dǎo)體，GCT半導(dǎo)體，Nordic半導(dǎo)體和SequansCommunications，正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala評(píng)論說：“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續(xù)兩年出貨量下降后，在2017年回復(fù)增長。盡管面臨來自海思，英特爾和三星的激烈競爭，高通與中國手機(jī)廠商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強(qiáng)勁表現(xiàn)。包括驍龍835在內(nèi)的高通千兆級(jí)LTE芯片在2017年被多款熱銷機(jī)型采用，同時(shí)該公司繼續(xù)推動(dòng)高級(jí)調(diào)制解調(diào)器功能。StrategyAnalytics認(rèn)為，從4G到5G轉(zhuǎn)型期間，高通在2019年及其以后的市場份額中仍會(huì)保持領(lǐng)先地位。”

　　StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson指出，“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊，并失去了一定的市場份額。兩家公司都無法加速其LTE的產(chǎn)品路標(biāo)，同時(shí)3G基帶芯片急劇下滑加劇了問題的復(fù)雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢(shì)和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導(dǎo)向的主線產(chǎn)品復(fù)出戰(zhàn)略，StrategyAnalytics認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面，展訊正追隨快速增長的LTE功能手機(jī)細(xì)分市場，并同時(shí)更新其LTE智能手機(jī)芯片，以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年，因?yàn)樵撔袠I(yè)即將在2019年進(jìn)入5G時(shí)代?！?/p>

　　StrategyAnalyticsRF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor補(bǔ)充說：“盡管海思半導(dǎo)體，英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來自單一客戶，但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強(qiáng)勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單，并且有望在2018年通過千兆級(jí)LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢(shì)頭。

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　　StrategyAnalytics的研究報(bào)告顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%，聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二，三星LSI以12%收益份額緊隨其后。

　　-StrategyAnalytics估計(jì)，除LTE基帶細(xì)分市場外，其它所有基帶細(xì)分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外，所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實(shí)現(xiàn)了同比增長。2017年，基帶廠商尋求新的機(jī)會(huì)，如LTE功能手機(jī)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。-較小的基帶芯片廠商，包括Altair半導(dǎo)體，GCT半導(dǎo)體，Nordic半導(dǎo)體和SequansCommunications，正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala評(píng)論說：“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續(xù)兩年出貨量下降后，在2017年回復(fù)增長。盡管面臨來自海思，英特爾和三星的激烈競爭，高通與中國手機(jī)廠商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強(qiáng)勁表現(xiàn)。包括驍龍835在內(nèi)的高通千兆級(jí)LTE芯片在2017年被多款熱銷機(jī)型采用，同時(shí)該公司繼續(xù)推動(dòng)高級(jí)調(diào)制解調(diào)器功能。StrategyAnalytics認(rèn)為，從4G到5G轉(zhuǎn)型期間，高通在2019年及其以后的市場份額中仍會(huì)保持領(lǐng)先地位?！?/p>

　　StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson指出，“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊，并失去了一定的市場份額。兩家公司都無法加速其LTE的產(chǎn)品路標(biāo)，同時(shí)3G基帶芯片急劇下滑加劇了問題的復(fù)雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢(shì)和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導(dǎo)向的主線產(chǎn)品復(fù)出戰(zhàn)略，StrategyAnalytics認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面，展訊正追隨快速增長的LTE功能手機(jī)細(xì)分市場，并同時(shí)更新其LTE智能手機(jī)芯片，以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年，因?yàn)樵撔袠I(yè)即將在2019年進(jìn)入5G時(shí)代。”

　　StrategyAnalyticsRF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor補(bǔ)充說：“盡管海思半導(dǎo)體，英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來自單一客戶，但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強(qiáng)勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單，并且有望在2018年通過千兆級(jí)LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢(shì)頭。

　　StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%，為212億美元。

　　StrategyAnalytics的研究報(bào)告顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%，聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二，三星LSI以12%收益份額緊隨其后。

　　-StrategyAnalytics估計(jì)，除LTE基帶細(xì)分市場外，其它所有基帶細(xì)分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外，所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實(shí)現(xiàn)了同比增長。2017年，基帶廠商尋求新的機(jī)會(huì)，如LTE功能手機(jī)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。-較小的基帶芯片廠商，包括Altair半導(dǎo)體，GCT半導(dǎo)體，Nordic半導(dǎo)體和SequansCommunications，正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala評(píng)論說：“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續(xù)兩年出貨量下降后，在2017年回復(fù)增長。盡管面臨來自海思，英特爾和三星的激烈競爭，高通與中國手機(jī)廠商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強(qiáng)勁表現(xiàn)。包括驍龍835在內(nèi)的高通千兆級(jí)LTE芯片在2017年被多款熱銷機(jī)型采用，同時(shí)該公司繼續(xù)推動(dòng)高級(jí)調(diào)制解調(diào)器功能。StrategyAnalytics認(rèn)為，從4G到5G轉(zhuǎn)型期間，高通在2019年及其以后的市場份額中仍會(huì)保持領(lǐng)先地位?！?/p>

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　　StrategyAnalyticsRF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor補(bǔ)充說：“盡管海思半導(dǎo)體，英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來自單一客戶，但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強(qiáng)勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單，并且有望在2018年通過千兆級(jí)LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢(shì)頭。