投資芯片和賣肥皂差不多？那是因為不懂芯片產(chǎn)業(yè)！

　　74歲的尹志堯看起來依然年輕。

　　這位先后在硅谷英特爾、LAM、應用材料三家公司工作逾20年，繼而回國創(chuàng)業(yè)的古稀老人依然奮戰(zhàn)在研發(fā)一線。

　　2004年8月，尹志堯創(chuàng)立的中微半導體設備(上海)公司在上海浦東新區(qū)成立。

　　14年過去了，中微公司是目前世界上僅3家為全球半導體制造廠商提供關鍵部分——等離子刻蝕設備的企業(yè)之一。

　　作為民營企業(yè)，為解決發(fā)展所需資金，中微引入了國內外眾多的創(chuàng)投機構。創(chuàng)投機構最終的目的是通過資本市場退出，但由于研發(fā)費用過大導致中微長期無法盈利，也未能在國內上市。

　　從2004年開始，2006年、2008年、2010年，中微曾分別融資大約3000萬美元、3500萬美元、5000多萬美元、4600萬美金，總額達1.5億多美元。投資機構包括上海創(chuàng)投、美國華登國際、光速風投合伙人、高盛、紅點、全球催化劑合伙人、中西部合伙人、灣區(qū)合伙人以及美國高通。

　　在2010年的一次融資中，騰訊科技曾經(jīng)以《高盛等向中微半導體再投4600萬已6年無回報》這個標題進行了報道。

　　文章中提到：多家投資機構已在中微身上堅持近6年，還沒獲得直接回報。國有色彩的上海創(chuàng)投總裁王品高談及投資加碼時表示，中微度過了金融危機、半導體產(chǎn)業(yè)衰退的雙重壓力，正好趕上產(chǎn)業(yè)復蘇，關鍵設備有望全面量產(chǎn)。不過，截至目前，中微的第一項產(chǎn)品還處于試用期，這意味著，等待近6年的投資機構，想從中微身上獲得回報乃至成功退出，還得繼續(xù)等待。

　　然而到了2016年，中微公司營收已超過了10億，凈利潤達1億多。2017年公司營收及利潤仍持續(xù)增長。

　　投資人的回報已經(jīng)開始了。

　　而就在今年4月，中微半導體公司宣布，預計年底正式敲定5納米刻蝕機。無獨有偶，兩周后，IBM也宣布掌握5納米技術。因此，尹志堯這一宣布，意味著中微在核心技術上突破了外企壟斷，中國半導體技術第一次占領至高點。

　　這意味著，中微將迎來前所未有的快速發(fā)展。樂觀的估計，中微上市，最早將于2018年遞交上市申請，按目前的IPO速度，最終上市也是很快的事。

　　所有的等待都是值得的。

　　這些優(yōu)秀的投資人，他們的長遠的眼界配得上更好的回報。

　　中微半導體走過的14年歷程，可以看作是中國芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展和融資之路的典型案例。

　　當投資人還在朋友圈熱烈討論VC是否適合參與芯片投資、投資芯片利潤和賣肥皂差不多時，從中微身上，可以得到一些思考和啟示。

　　與互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新不同，芯片產(chǎn)業(yè)投資周期長，但長期堅持回報穩(wěn)定

　　芯片產(chǎn)業(yè)是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。

　　芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要為設計、制造、封測以及上游的材料和設備，產(chǎn)業(yè)特征主要為制造工序多、產(chǎn)品種類多、技術換代快、投資大風險高。

　　舉個栗子：一款28nm芯片設計的研發(fā)投入約1億元～2億元，14nm芯片約2億元～3億元，研發(fā)周期約1～2年。對比來看，芯片設計門檻顯著高于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)門檻?；ヂ?lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)企業(yè)的A輪融資金額多在幾百萬元量級，而芯片的設計成本要達到億元量級。

　　簡單來說，一方面，芯片投資專業(yè)性太強，很多投資人看不懂;另一方面，芯片研發(fā)周期長，回報周期更長，而且投資體量太大。這也是芯片“熱”，然而芯片投資“不太熱”的原因。

　　投模式創(chuàng)新，還是投技術創(chuàng)新，反映的是投資界對于短期回報和長期回報的不同看法。創(chuàng)東方董事長肖水龍更多的是給投資界打氣，“投資商業(yè)模式創(chuàng)新的這波浪潮已經(jīng)過去了。創(chuàng)投界人士有企業(yè)背景的很多，對技術不應該懼怕和恐懼。投資賺錢固然重要，但沉下心來堅守更重要，只有堅守才能獲得回報?！?/p>

　　據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2017年，全球半導體的總銷售額為4122.2億美元，這也是該行業(yè)歷史上最高的年銷售額，同比增長21.6%;中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。中國為全球需求增長最快的地區(qū)。

　　5411.3億!投資人先生，你想不想分一杯羹?

　　同時，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2016全球半導體下游終端需求主要以通信類(含智能手機)占比為31.5%，PC/平板占比為29.5%，消費電子占比13.5%，汽車電子占比11.6%。