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與英特爾“曖昧”兩年即分手,蘋果在打什么算盤?

作者: 時(shí)間:2018-07-08 來源:虎嗅網(wǎng) 收藏
編者按:英特爾成為蘋果基帶供應(yīng)商剛剛過去不到兩年,就要被蘋果放棄了。

   7月6日下午,已經(jīng)正式通知,將來iPhone手機(jī)不再使用的基帶芯片。據(jù)預(yù)計(jì),的該決定將從2020年開始實(shí)施,而不會(huì)影響到2019年的iPhone。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201807/382933.htm

  據(jù)騰訊科技報(bào)道,一直在開發(fā)一款名叫“SunnyPeak”的芯片組,該芯片組將5G調(diào)制解調(diào)器與Wi-Fi、藍(lán)牙無線傳輸模塊集成到了一起??紤]到英特爾與的合作關(guān)系,后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅(qū)動(dòng)力”,但在蘋果做出這項(xiàng)最新決定后,英特爾開發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項(xiàng)目上。

  對(duì)于此事英特爾官方回應(yīng):“從現(xiàn)在到2020年,英特爾的5G產(chǎn)品線路圖以及客戶協(xié)作沒有改變。我們將繼續(xù)保持在5G計(jì)劃和項(xiàng)目上的承諾。”

  此前,蘋果一直采用的都是高通的基帶芯片,當(dāng)然后來的事情我們都知道了,蘋果認(rèn)為高通在中收取不合理的專利費(fèi)用,雙方的官司也一直打到了現(xiàn)在。

  2016年,蘋果就開始采用英特爾基帶芯片的比例,從而逐漸降低對(duì)高通的依賴。

  不過高通畢竟在基帶技術(shù)上的沉淀更深,同時(shí)采用兩家基帶供應(yīng)商的iPhone7,就出現(xiàn)了射頻性能存在差異的現(xiàn)象。甚至,蘋果需要限制內(nèi)置高通基帶版本iPhone7的網(wǎng)速,就為了與Intel基帶版本保持一致。

  但這也是無奈之舉,全用高通,就意味著要交大筆的“保護(hù)費(fèi)”,高通的專利授權(quán)營(yíng)收中有12%來自蘋果。眾所周知,蘋果可能是目前對(duì)供應(yīng)鏈控制最強(qiáng)的廠商,精明的庫克肯定不能對(duì)高通躺著收錢坐視不理。

  那么,蘋果又為什么匆匆結(jié)束了與英特爾的合作呢?

  目前的可能是,就像自研CPU和GPU一樣,蘋果正在逐漸擺脫對(duì)于供應(yīng)鏈的依賴。

  據(jù)外媒彭博社報(bào)導(dǎo),國(guó)外投資銀行北國(guó)資本市分析師GusRichard在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測(cè)稱,未來蘋果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通,采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

  聯(lián)發(fā)科確實(shí)是眼下為數(shù)不多的可選方案,今年一月份,《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,在iPhone訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePodWi-Fi定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,所以經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)猜測(cè),聯(lián)發(fā)科最快將于2019年獲得iPhone網(wǎng)絡(luò)基帶的訂單。

  但是,聯(lián)發(fā)科當(dāng)然在技術(shù)上也不算有多大的優(yōu)勢(shì),尤其是基帶,其規(guī)格還與高通存在較大差距。

  據(jù)威鋒網(wǎng)報(bào)道,也有人猜測(cè),蘋果是醉翁之意不在酒,表面上是直接采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,實(shí)際上是為了聯(lián)發(fā)科的專利,最終達(dá)到讓聯(lián)發(fā)科給蘋果代工自研基帶的目的。

  實(shí)際上,蘋果最近確實(shí)是很明顯地在發(fā)力自研。去年,蘋果通知英國(guó)ImaginationTechnologies,自未來15至24個(gè)月內(nèi)將不再新產(chǎn)品中使用Imagination設(shè)計(jì)的GPU,將不再需要Imagination幫助開發(fā)iPhone和iPad的圖形技術(shù),這也使得這家借蘋果東風(fēng)成長(zhǎng)起來的企業(yè)走到了盡頭,股價(jià)腰斬70%,最終被收購(gòu)。

  和過去單純選擇供應(yīng)商不同,5G時(shí)代降至,其和4G存在著代際的差距,也是最有機(jī)會(huì)完成趕超,攪亂市場(chǎng)格局的時(shí)機(jī),蘋果可能也感受到了完善技術(shù)布局的緊迫性。

  從CPU開始,再到GPU,未來也許還包括基帶、觸控芯片等等,蘋果正在逐漸完善自己的護(hù)城河。



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