高端電芯片如何突破,解缺芯之困
中興事件之后,引發(fā)了關(guān)于中國半導(dǎo)體芯片核心產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂,引起了業(yè)界人士都中國芯的重視。其實,一直以來,中國都是在光通信領(lǐng)域占有很重要的位置,但在光通信芯片上,就還需進(jìn)一步的努力,發(fā)展空間還有很大,尤其是高端電芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201807/383128.htm高端光電芯片是最大短板
在光通信傳輸過程中,發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號,然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束,通過光纖傳遞,在接收端接收到光信號后再將其轉(zhuǎn)化為電信號,經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔?,而光電芯片所起到的作用就是實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換,是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心,處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖。
目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)光電芯片的企業(yè)并不多,約30余家,其中大多數(shù)能夠大批量生產(chǎn)低端芯片。
僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片,但總體供貨有限,市場占比不足1%,高端芯片嚴(yán)重依賴于博通、三菱等美日公司。
中國電信科技委主任韋樂平表示,在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中,光器件成本占比高達(dá)60-80%,而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產(chǎn)化,需要依賴進(jìn)口,因此高端光電芯片應(yīng)該成為中國光通信產(chǎn)業(yè)需要攻克的關(guān)鍵點。
問題出在哪
中國光電芯片產(chǎn)業(yè)相對落后,既與內(nèi)部研發(fā)實力,也與外部環(huán)境有關(guān)。
在內(nèi)部研發(fā)方面,光電芯片是一種高度集成的元器件,其所集成的元件包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復(fù)用器、探測器等。目前業(yè)內(nèi)有兩大類芯片封裝解決方案,一類是III-V族,一類是硅光,其中前者技術(shù)相對較成熟,有成熟的單片集成解決方案,后者的激光器集成和封裝方案還在完善。
一般來說,光電芯片的研制過程可分解成為三個環(huán)節(jié),分別是外延材料設(shè)計、外延材料的生長以及后端工藝制備。外延材料設(shè)計是指借助模擬仿真軟件設(shè)計出滿足應(yīng)用需求的芯片外延結(jié)構(gòu)。外延材料的制備是指利用相關(guān)方式生長出滿足設(shè)計要求的外延材料,其質(zhì)量往往是影響光芯片性能的重要因素。后端工藝制備則是利用半導(dǎo)體相關(guān)工藝,將外延材料制作成具有一定表面結(jié)構(gòu)的光電芯片。
而中國在光電芯片的研發(fā)、設(shè)計、流片加工、封裝等方面,與國外相比,都有些欠缺。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示,國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設(shè)計、封測能力,整體水平與國際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距,尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達(dá)國家落后1-2代以上。而且,中國光電子芯片流片加工也嚴(yán)重依賴美國、新加坡、加拿大等國。
在外部環(huán)境方面,在全球電子信息產(chǎn)業(yè)的格局中,中國依然是行業(yè)的新進(jìn)者,按照產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律,新進(jìn)者一定是先從整機(jī)和系統(tǒng)等相對容易的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)開始切入。賽迪智庫集成電路研究所超摩爾研究室主任朱邵歆博士告訴《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者,我國目前所處的產(chǎn)業(yè)階段決定了整機(jī)和系統(tǒng)企業(yè)會優(yōu)先采購全球龍頭供應(yīng)商的光芯片,從而對自主研發(fā)芯片的決心有所松懈。
顯然,光電芯片的研發(fā)過程極為復(fù)雜,不僅需要一定的技術(shù)積累,還需要較大的投資,研發(fā)和生產(chǎn)周期也都較長,高端芯片更是如此。這意味著中小企業(yè)很難在高端光電芯片的研發(fā)上有所作為,而即便是大型企業(yè),在研發(fā)的過程中沒有獲得足夠多的用戶反饋,及時糾錯,在商用過程中多少也有些力不從心。
如何突破
要攻克高端芯片,首先得打破國內(nèi)通信設(shè)備廠商不愿意用、研發(fā)廠商不敢大投入的怪圈。這就需要加大信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的投入,統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)布局,改善企業(yè)生存環(huán)境,營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
此外,中國通信學(xué)會光通信委員會榮譽主任、亞太光通信委員會主任毛謙認(rèn)為,芯片工藝非常復(fù)雜,工藝的成功與人很有關(guān)系,培養(yǎng)、吸引高技術(shù)人才也是重中之重。
朱邵歆則建議,國內(nèi)的通信設(shè)備企業(yè)要判定當(dāng)前的國際形勢,加大自主產(chǎn)品的研發(fā)力度,利用系統(tǒng)優(yōu)勢,加大試錯比例。還要借光芯片開始在消費電子中應(yīng)用的東風(fēng)(如人臉識別的VCSEL光芯片),發(fā)揮技術(shù)儲備優(yōu)勢,加大產(chǎn)品和市場布局,以市場的手段提升光芯片產(chǎn)品的競爭力。
可喜的是,國內(nèi)已經(jīng)有多家企業(yè)和科研院所率先布局光電芯片領(lǐng)域,并取得了一定的成果。比如,武漢郵電科學(xué)院等科研機(jī)構(gòu)在光器件領(lǐng)域深耕多年,具有深厚的技術(shù)儲備。華為海思早在2013年,通過收購比利時硅光子公司Caliopa,加入芯片戰(zhàn)場,后來又收購了英國光子集成公司CIP,目前該公司已經(jīng)掌握100G光模塊技術(shù),準(zhǔn)備進(jìn)一步攻克難關(guān),實現(xiàn)量產(chǎn)。
烽火科技旗下光迅科技近日推出了120GCXP模塊和100GQSFP28SR4模塊,這是在國內(nèi)首次實現(xiàn)100G速率光模塊的芯片國產(chǎn)化。此外海信、華工科技等都在耕耘高端光電芯片市場。
然而,上述企業(yè)的芯片產(chǎn)品要全部實現(xiàn)內(nèi)部采購,還需要很長時間。朱邵歆強調(diào),對于中國的光芯片發(fā)展來說,一些必要的“學(xué)分”還是要修滿的。
以工匠之心靜待花開
光電芯片產(chǎn)業(yè)一直是低端產(chǎn)品在發(fā)展,高端欠缺。有資料顯示,10Gb/s以及以下速率光芯片國產(chǎn)率能夠達(dá)到80%以上,可是25Gb/s以及以上速率光芯片卻處于產(chǎn)業(yè)的洼地。這與手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)是何等的相似,使人不免產(chǎn)生疑問,難道中國真的玩不轉(zhuǎn)這種高科技的玩意兒嗎?
其實不是這樣的,中國在很多產(chǎn)業(yè)走在世界的前列,比如高鐵,比如航天工業(yè),這都說明了中國在芯片領(lǐng)域同樣擁有走在世界前列的可能,只是需要時間罷了。畢竟這是一個需要精密儀器在納米級進(jìn)行集成、封裝作業(yè)的產(chǎn)業(yè),需要的是技術(shù)長期的積累,更需要耐得住寂寞,以及資金消耗。
如果有投入、愿意花費精力布局這一產(chǎn)業(yè),中國光電芯片產(chǎn)業(yè)將會向高端發(fā)展,在這期間,只需耐心等待。
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