雙層PCB板制作過(guò)程與雙層PCB板制作工藝

電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，包含的元器件越來(lái)越多，電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類(lèi)型的pcb板就叫做雙層pcb板。

雙層PCB板制作過(guò)程與工藝

雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)部分：

印刷電路板—內(nèi)層線(xiàn)路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線(xiàn)路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

詳解的流程是這樣的：

1.發(fā)料 PCB之客戶(hù)原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒(méi)有問(wèn)題并且符合制程能力后，所進(jìn)入 的第一站，依工程師所開(kāi)出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。

2.內(nèi)層板壓干膜 干膜(Dry Film)：是一種能感光， 顯像， 抗電鍍， 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì) 與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽， 可被水溶掉， 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯 像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線(xiàn)路等之 原型。

3.曝光 壓膜后之銅板， 配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來(lái)之蝕銅進(jìn)行。 曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間

4.內(nèi)層板顯影 將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干膜圖案

5.酸性蝕刻 將裸露出來(lái)之銅進(jìn)行蝕刻， 而得到PCB之線(xiàn)路。

6.去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線(xiàn) 路層至此已大致成型

7.AOI 以自動(dòng)光學(xué)對(duì)位檢修之機(jī)器， 對(duì)照正確之PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì) 位檢測(cè)，以檢測(cè)是否有斷路 等情形，若有這種情況再針 對(duì)PCB情況進(jìn)檢修。

8.黑化 此步驟是將檢修完確認(rèn)無(wú)誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生 絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合

9.壓合 壓合 用熱壓合之機(jī)器，在PCB上以鋼板重壓， 經(jīng)一定時(shí)間后，達(dá)到所符合之厚度及確 定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。

10.鉆孔 對(duì)照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì) 算機(jī)自動(dòng)定位，換取不同size之鉆頭 進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

11.PTH 由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通，需在 鉆過(guò)之孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅，再進(jìn) 行鍍銅之反應(yīng)，使達(dá)到PCB之功用需求。

12.外層壓膜 前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來(lái)即在制作外層線(xiàn)路 以達(dá)電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

13.外層曝光 同先前曝光之步驟

14.外層顯影 同先前之顯影步驟

15.線(xiàn)路蝕刻 外層線(xiàn)路在此流程成型

16.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線(xiàn) 路層至此已大致成型。

17.噴涂 把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均 勻的涂布在PCB板上。

18.S/M 用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化，未曝到光的部份將會(huì)在 顯影的流程洗去

19.顯像 用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下 硬化無(wú)法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實(shí)的附著著 PCB。

20.印文字 印文字 按照客戶(hù)要求通過(guò)合適的網(wǎng)板印上正 確的文字，如料號(hào)、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶(hù)名稱(chēng)等信息。

21.噴錫 為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠(chǎng)需對(duì)PCB進(jìn)行表面 處理，如HASL、OSP、化學(xué)浸銀、化 鎳浸金……

22.成型 用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶(hù)需要的尺寸。

23.測(cè)試 針對(duì)客戶(hù)要求的性能對(duì)PCB板做百分 之百的電路測(cè)試，以確保其功能性符合規(guī)格。

24.終檢 針對(duì)測(cè)試合格之板子，依據(jù)客戶(hù)外觀(guān)檢驗(yàn) 范做百分之百檢驗(yàn)外觀(guān)。

25.包裝