在PCB設(shè)備熱耦合
任何散熱解決方案的目標(biāo)是確保器件的工作溫度不超過由制造商規(guī)定的安全范圍。在電子工業(yè)中,這個(gè)操作溫度被稱為該裝置的“結(jié)溫。”以一個(gè)處理器,例如,該術(shù)語字面上指的是電功率轉(zhuǎn)換成熱的半導(dǎo)體結(jié)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201808/386686.htm為了維持操作中,熱必須流出半導(dǎo)體中的這樣的速率,以確??山邮艿慕Y(jié)溫。此熱流遇到阻力,因?yàn)樗鼜倪B接移動(dòng)整個(gè)器件封裝,就像電子遭遇阻力通過布線時(shí)流過。在熱力學(xué)方面,該電阻被稱為導(dǎo)通電阻和由幾部分組成。從結(jié),熱可以流向組件,其中,一個(gè)散熱器可以位于的情況下。這被稱為ΘJC,或結(jié)到外殼的耐熱性。熱還可以從組件的頂面并進(jìn)入板流走。這就是所謂的結(jié)對(duì)板電阻,或ΘJB。
ΘJB被定義為結(jié)和電路板的功率除以溫差當(dāng)熱路是結(jié)才登機(jī)。為了測量ΘJB,該裝置的頂部是絕緣和冷板安裝到電路板邊緣(圖1)。這是真正的耐熱性,這是該裝置的特性。唯一的問題是,在實(shí)際應(yīng)用中一個(gè)不知道多大的權(quán)力正在從不同的傳輸路徑。
環(huán)式冷板RΘJB的圖像
ΨJB是當(dāng)多個(gè)傳熱路徑被使用,如側(cè)面和組件的頂部以及所述板的溫度差的度量。這些多條路徑中固有的實(shí)際系統(tǒng)和測量必須謹(jǐn)慎使用。
由于一個(gè)組件內(nèi)的多個(gè)熱傳遞路徑,一個(gè)單一的電阻不能用于精確地計(jì)算結(jié)溫。從結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻必須進(jìn)一步細(xì)分為電阻網(wǎng)絡(luò),以提高結(jié)溫預(yù)測的準(zhǔn)確性。一個(gè)簡化的電阻網(wǎng)絡(luò)示于圖2。
路口的圖像到環(huán)境電阻網(wǎng)絡(luò)
圖2:結(jié)到環(huán)境電阻網(wǎng)絡(luò)。1
按喬伊納等al.1相關(guān)因素ΘJMA做電路板溫度以前的工作(見公式1)。的ΘJMA是從結(jié)到外界的總熱阻,當(dāng)所有的熱傳遞路徑進(jìn)行評(píng)估。在這種情況下,ΘCA由散熱器的熱阻,以及設(shè)備和沉之間的界面電阻來表示。
表1列出的JEDEC參數(shù)為一個(gè)典型BGA部件。這些都是用在下面例子的計(jì)算:
ΘJMA=結(jié)到流動(dòng)空氣的熱阻ΘJB=結(jié)到電路板熱阻ΘJC=結(jié)到外殼熱阻ΘCA=外殼到環(huán)境的熱阻TBA =板溫度上升
方程1
(1)
Parameter | Description | Value | Units |
ΘJC | Thermal resistance - junction to case | 0.45 | °C/W |
ΘJB | Thermal resistance - junction to board | 2.6 | °C/W |
TDP | Thermal design power | 20 | W |
Tj | Maximum junction temperature | 105 | °C |
表1:典型的熱包裝規(guī)格
作為電路板布局變得更致密,有必要設(shè)計(jì)出使用最少的空間可能優(yōu)化熱解。簡單地說,有沒有保證金,以便過度設(shè)計(jì)的散熱片緊密的組件間距。占板耦合的效果是這種優(yōu)化的一個(gè)重要部分。只存在,如果結(jié)到外殼的熱傳遞路徑被認(rèn)為是可能使用一個(gè)超大的散熱片。
為了確保在55°C的環(huán)境105°C的結(jié)溫,典型的成分(見表1)需要2.05°C / W散熱器電阻(如果我們忽略板傳導(dǎo))。當(dāng)板傳導(dǎo)是考慮到,實(shí)際的結(jié)點(diǎn)溫度可以低至74℃,假設(shè)板溫度是相同的空氣溫度。這表示一個(gè)散熱片,比需要的大。
從這個(gè)例子中,很明顯,從組件結(jié)所有的傳熱路徑必須加以考慮。僅使用ΘJC和ΘCA值可以導(dǎo)致比最佳散熱器較大而可能不準(zhǔn)確地預(yù)測工作結(jié)溫。使用所提出的相關(guān)性也可以預(yù)測結(jié)溫當(dāng)基板溫度從實(shí)驗(yàn)已知的,如圖3所示。
董事會(huì)溫升對(duì)結(jié)溫的效果圖片
圖3:在結(jié)溫電路板溫度升高的影響。
當(dāng)有一個(gè)以上的組成,情況變得比與板上只是一個(gè)單一的部件要復(fù)雜得多。有通過PCB的組件和相鄰卡之間組件之間傳導(dǎo)耦合,以及輻射和對(duì)流耦合。一個(gè)簡單的PCB與兩個(gè)組件是如圖4所示的兩個(gè)組件的功耗被假定為P1和P2,并且假定我們可以忽略的輻射熱傳遞。每個(gè)設(shè)備下的電路板溫度TB1和Tb2的分別。我們還假設(shè)板上的兩個(gè)組件之間的橫向阻力θb1b2。
印刷電路板具有兩個(gè)構(gòu)成部件的概略
圖4:有兩個(gè)組成部分PCB的簡單示意圖。
PCB的電阻網(wǎng)絡(luò)具有兩個(gè)分量的圖像
圖5:在PCB與兩種組分的簡單的電阻網(wǎng)絡(luò)。
評(píng)論