華為麒麟980確定發(fā)布，預(yù)計(jì)德國(guó)柏林發(fā)布，準(zhǔn)備吊打高通？

　　華為的高端麒麟980芯片將要上市

　　華為旗下HiSilicon公司生產(chǎn)的高端智能手機(jī)芯片Kirin 980公布了一個(gè)可能是發(fā)布日期的時(shí)間點(diǎn)，華為是世界級(jí)的科技公司，不管在通訊領(lǐng)域還是在芯片領(lǐng)域都有突出的成就。目前華為公司正在向媒體發(fā)出邀請(qǐng)，邀請(qǐng)它們參加IFA 2018年大會(huì)的主題演講。

　　華為作為全球第三大手機(jī)制造商，歷來(lái)在德國(guó)柏林的貿(mào)易展上有很強(qiáng)的影響力，在去年就利用2017年的德國(guó)IFA2017大展，宣布推出麒麟970，最終為Android旗艦產(chǎn)品Mate 10和P20系列提供新的芯片。華為預(yù)計(jì)將在今年延續(xù)這一發(fā)布方式，并將在8月31日的主題演講中推出新的尖端智能芯片，預(yù)計(jì)將繼續(xù)致力于手機(jī)設(shè)備上的人工智能和移動(dòng)攝影上的突破性革命。

　　根據(jù)最近的一次消息，華為麒麟980處理器基于臺(tái)積電7nm FinFET制造工藝，成為了第一款采用該技術(shù)的華為SoC。麒麟980將采用兩種四核配置，一種節(jié)能的Cortex-A55集群，以及另一套四核- a77核心，用于苛刻的用例，如游戲。據(jù)說(shuō)這種處理器的最大工作頻率約為2.8GHz，而且在圖形處理方面，據(jù)說(shuō)要超越這代的高通驍龍845，比驍龍845上的Adreno 630模塊提升了1.5倍之多，這是要吊打高通的節(jié)奏。

　　盡管華為這些年的芯片技術(shù)，能和高通、三星等大廠進(jìn)行PK，但是華為并沒(méi)有授權(quán)第三方的意思，華為是想走蘋(píng)果的路線，芯片完全自用，當(dāng)然這方面是有很大的壟斷優(yōu)勢(shì)的，畢竟市面上的通用型芯片永遠(yuǎn)不可能比蘋(píng)果、華為這類(lèi)的專(zhuān)用性芯片要好的，華為也專(zhuān)門(mén)針對(duì)了芯片的圖形處理方面，相信在未來(lái)的幾代中，華為也能取得和蘋(píng)果一樣的高精準(zhǔn)性技術(shù)突破。

　　在不久的未來(lái)，麒麟970也要退居二線了，華為與高通等國(guó)際型芯片大廠的差距又縮小了一步。你怎么看待華為這款麒麟980的誕生?