高通：芯片巨人再進化

　　集微網(wǎng)8月1日報道(文/ 張軼群)伴隨移動通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，三十年來高通逐步成長為芯片領域的王者。盡管目前面臨來自商業(yè)模式、市場監(jiān)管、競爭對手等多方面的挑戰(zhàn)，但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè)，對創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長的基石。

　　如今，這個芯片巨人正將移動通信行業(yè)積累的優(yōu)勢向物聯(lián)網(wǎng)、PC、無人駕駛等更廣的領域輻射，借助技術和產(chǎn)業(yè)變革的機遇，實現(xiàn)再度進化。

　　物聯(lián)網(wǎng)領域的藍圖

　　收購恩智浦被視為構筑未來高通帝國的重要一塊拼圖，盡管最終未能如愿有些遺憾，但在高通看來，這并不影響其在未來獲得成功。

　　依靠技術上的優(yōu)勢以及明確的戰(zhàn)略規(guī)劃，通過并購“借力”的方式如果行不通，那么依靠“自力更生”也可以達到目的。更何況連恩智浦CEO都表示，高通和恩智浦在未來仍存在合作可能。因此，高通在物聯(lián)網(wǎng)以及汽車業(yè)務領域的未來并不因為并購受阻而悲觀。

　　目前，高通正在車聯(lián)網(wǎng)領域積極布局，高通的車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務主要聚焦于三個方面：一是“娛樂信息系統(tǒng)”，將連接技術、驍龍平臺和移動計算等技術注入車內(nèi)，使汽車變得像手機、電腦一樣可以向消費者提供信息與娛樂。二是車與外界的互聯(lián)(C-V2X)，包括V2V、V2P、V2I、V2N以及高級駕駛輔助系統(tǒng)。三是無人駕駛。

　　高通希望通過其本身具有領先的移動通信技術，提高和改變乘車體驗。目前，汽車業(yè)務已經(jīng)形成了規(guī)模較大的板塊。最新的三季度財報顯示，截止到2018年7月，高通的汽車業(yè)務已獲得50億美元的訂單，而且數(shù)量還在增加。

　　并購恩智浦的另一方面是看重其在物聯(lián)網(wǎng)方面的積累。在物聯(lián)網(wǎng)領域，高通也有明確的路線圖。如果說高通發(fā)展的前三十年的時間，完成了通過移動通信技術連接人的目標。那么面向未來物聯(lián)網(wǎng)的時代，高通為自己描摹的藍圖是數(shù)字化移動通訊，重新定義計算，改變工業(yè)等一系列偉大愿景。

　　物聯(lián)網(wǎng)的領域極其廣泛，從可穿戴設備、智能家居、家居控制與自動化、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、語音與音樂、無人機在內(nèi)的消費物聯(lián)網(wǎng)到街道照明、能源儀表、機器人等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域。在2017財年中，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收超過10億美元，每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過100萬片。

　　據(jù)高通汽車與物聯(lián)網(wǎng)市場總監(jiān) Ignacio Contreras介紹，根據(jù)細分市場的不同要求，高通主要提供參考設計和平臺，同時提供芯片、軟件、遠程信息處理等支持，從而能夠幫助客戶快速將產(chǎn)品推向市場。目前，高通已面向客戶提供30多個消費類物聯(lián)網(wǎng)平臺，包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭、可穿戴設備、智能音響等。

　　而相對于技術迭代較快的消費類物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的設計周期較長，但業(yè)務增長非?？?，據(jù)高通業(yè)務拓展高級總監(jiān) Art Miller介紹，過去四年，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務以2倍的速度在增長。

　　XR與移動PC：明日之星

　　除了物聯(lián)網(wǎng)以及汽車業(yè)務外，高通的新興業(yè)務還包括XR和PC在內(nèi)的移動計算領域。

　　XR是AR(增強現(xiàn)實)、VR(虛擬現(xiàn)實)以及MR(混合現(xiàn)實)的統(tǒng)稱。在高通看來，XR將是明日之星，甚至有可能在未來代替智能手機和PC。

　　其實XR將在許多垂直領域進行應用，包括娛樂和游戲等。而其在包括商業(yè)、工業(yè)、教育、軍事等領域還有許多需求，這讓未來XR的產(chǎn)品需求將會十分旺盛。

　　目前，VR和AR的發(fā)展基于兩種不同的產(chǎn)品—— AR多采用輕便的眼鏡，而VR則更多采用封閉式的頭盔， 但是隨著時間的演進，兩者將慢慢融合于一個設備，也就是XR設備。

　　高通虛擬及增強現(xiàn)實業(yè)務負責人Hugo Swart認為，XR演進是一個長期的過程，絕非幾年內(nèi)就能完成，可能會需要多年或數(shù)次的更新迭代來實現(xiàn)。

　　在Hugo Swart看來，媒體和公眾對近年來第一波獨立VR設備的發(fā)展，比如Oculus、Vive Focus等的反饋比較積極。但在中國，存在雷聲大雨點小的情況，最大的問題在于各個廠商都在發(fā)展各自的生態(tài)系統(tǒng)，而缺乏共同的標準和平臺。

　　對此，高通與HTC合作，推出Vive應用商店，這樣就有助于建立一個共有的平臺，所有廠商均可以使用這一平臺。

　　今年5月，高通發(fā)布了全球首款XR專用平臺——驍龍XR1平臺。之所以發(fā)布這樣的平臺是為了保證價格更為親民，同時性能更加流暢。

　　此外，在PC領域，高通正在構建其“始終連接”的驍龍移動PC平臺，這是高通向PC領域進軍的又一次嘗試。

　　從移動PC平臺上看，仍然通過高端通訊芯片移植的策略，開發(fā)相應的移動計算平臺。在移動計算平臺方面，高通更像是在進行嘗試，選擇的合作伙伴也均為華碩、聯(lián)想等兼具移動和PC能力的企業(yè)，高通認為雙方能夠?qū)崿F(xiàn)更好地溝通。目前，華碩、聯(lián)想等采用驍龍芯片的筆記本產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布。

　　同XR一樣，價格以及應用體驗性仍是消費者關注的主要指標。從目前銷售的價位上看，“驍龍本”并不具有明顯的競爭力，相對于PC端的X86架構，通過仿真實現(xiàn)的驍龍本在性能上會有所欠缺，但在聯(lián)網(wǎng)、續(xù)航、外觀、易用性這幾個方面卻可以帶來更好的體驗。同時，高通也正在通過和微軟以及更多內(nèi)容廠商的生態(tài)層面合作，實現(xiàn)在驍龍本上對于win10的進一步有效支持。

　　5G：釋放行業(yè)領導力

　　盡管高通希望未來移動業(yè)務的營收占比減半，但當下移動業(yè)務仍扮演著重要角色，特別是在5G時代即將來臨之時。

　　目前，在200、400、600、800系列的基礎上，高通在還不斷擴展產(chǎn)品線架構。在今年MWC上，高通發(fā)布了700系列，在5月發(fā)布了該系列的首款平臺710。而在6月舉行的2018上海MWC期間，632、439和429三款全新驍龍平臺亮相。

　　可以看到，在中高端600、400系列上的開發(fā)周期迭代非常快，也可以被視為針對今年下半年打響反擊戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科做出的有力阻擊。

　　攜在3G、4G時代的積累和優(yōu)勢，高通還正在釋放在5G領域的領導力。

　　2017年高通率先發(fā)布X50 5G基帶芯片后正在積極推動5G的進一步商用。近期，發(fā)布了毫米波以及6GHz以下的射頻天線模組，加速推動了5G手機商用的速度。

　　此外，高通同愛立信、諾基亞、中興等都進行了5G IoDT(互聯(lián)互通)測試的合作。包括美國、中國、德國、韓國在內(nèi)的主流運營商都選擇使用X50 5G基帶芯片進行5G測試。有超過18家OEM宣布將在5G產(chǎn)品中搭載X50基帶芯片。

　　此外，在射頻前端領域，高通經(jīng)過多年積累和準備，已經(jīng)擁有了從最開始的包絡追蹤器，到天線調(diào)諧器、功率放大器和天線開關，以及與TDK聯(lián)合組建合資公司RF360開發(fā)的濾波器等一系列產(chǎn)品。經(jīng)過長期戰(zhàn)略性的布局，高通終于在5G時代到來之時，擁有了一套完整的射頻前端產(chǎn)品線，可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片。

　　在5G時代，由于設計的原因，使得手機廠商很難將基帶芯片和射頻平臺分開。因此具有這樣的能力之后，一方面將為OEM廠商大大節(jié)省設計成本和時間，另一方面，也意味著巨大的市場空間。未來三年，小米、OPPO、vivo在射頻前段與高通簽訂了20億美元的采購協(xié)議意向。

　　出于市場競爭的目的，5G的競速使得各個國家的運營商以及終端廠商都試圖率先發(fā)布相關產(chǎn)品。對此高通則表示，將全力支持這些廠商。

　　按照高通的計劃，5G手機最早應該在明年推出，此前有媒體報道稱高通表示在今年年底一些激進的OEM廠商將會推出5G手機，對此當事人高通工程技術高級副總裁Durga Malladi在接受集微網(wǎng)記者采訪時表示，他的原意是指今年年底高通的5G數(shù)據(jù)類產(chǎn)品將會出現(xiàn)，比如CPE等。他表示，按照各個國家的節(jié)奏，韓國和美國等有可能是率先發(fā)布5G手機的國家。

　　商業(yè)模式：發(fā)明公司的邏輯

　　作為主要的兩大業(yè)務部門，芯片銷售(QCT)技術授權許可(QTL)一直為高通貢獻穩(wěn)定的營收。但高通的商業(yè)模式在近年來遭受到一些挑戰(zhàn)。

　　相對于芯片銷售，高通進行技術許可已有超過27年的歷史。在高通看來，這樣的模式源于其對于移動通信的基礎性和系統(tǒng)性貢獻，源于其作為發(fā)明創(chuàng)造公司的本質(zhì)，源于移動通信技術商業(yè)化流程的機制。

　　高通一直強調(diào)創(chuàng)新的系統(tǒng)性，這意味著思考問題要采取系統(tǒng)性思維，不是簡單的僅僅放在研發(fā)通訊技術本身，這也決定了研發(fā)技術上的復雜性。

　　高通工程技術副總裁范明熙介紹，一項技術或發(fā)明專利，從最初的仿真模擬，到提出理念給合作伙伴試驗，并根據(jù)反饋進行優(yōu)化，再到產(chǎn)品開發(fā)與測試，當技術驗證或稱為標準之后，到前端跟運營商，設備商、OEM廠商溝通定義產(chǎn)品，這期間經(jīng)歷復雜的過程。并且很多時候?qū)τ谘邪l(fā)的投入也不是都能成功。

　　“如果單用資金或回報率來衡量研發(fā)的話，我可以說，我們在研發(fā)上的大部分投入都是失敗的，因為我們很多投入的研發(fā)都沒有獲得資金回報，并沒有能馬上轉換成營收?！狈睹魑跽f。到目前，高通在研發(fā)上的累計投入已經(jīng)達到510億美元。

　　正是這樣的過程，使得部分人難以理解高通的專利價值。高通也往往因此遭到一些外界的誤解。

　　在高通高級工程副總裁兼技術許可業(yè)務(QTL)法律顧問陳立人看來，移動通信技術標準化的過程對知識產(chǎn)權有很強的依賴性。不同于現(xiàn)金貨物交易，是“一手交錢一手交貨”，而是需要花很長時間才能真正使其實現(xiàn)商用。在此期間，往往要經(jīng)過多年研發(fā)投入，提交給標準化組織并與其他技術進行比較，通過在技術上、成本上、效率上的比較來證明技術優(yōu)劣。被采納成為標準，才會被參照被做成與標準化相兼容的系統(tǒng)和產(chǎn)品。只有那些最終被采納并商業(yè)化的技術才能實現(xiàn)回報，再回流到研發(fā)環(huán)節(jié)。

　　高通總部的專利墻

　　“如果沒有了知識產(chǎn)權保護，我們的研發(fā)就會變成“無源之水”。如今的企業(yè)如果要做關鍵性技術研發(fā)，勢必要涉及到標準化以及與標準化相關的技術。歸根到底也就會需要知識產(chǎn)權保護，從而支持如此之高的研發(fā)成本。”陳立人說。

　　這決定了移動通信的標準化是一個長期的過程，從另一個角度看也是一個大規(guī)模試錯的過程，決定了將會產(chǎn)生巨大的投入。如果沒有嚴格的知識產(chǎn)權保護，企業(yè)將無法進行長期可持續(xù)的研發(fā)與投入，持續(xù)保持領先的地位，特別是對于一家發(fā)明創(chuàng)造的公司而言。

　　如今，在全球范圍內(nèi)高通已申請和獲得的專利達13萬項，高通在全世界擁有的技術許可合作伙伴也到到345家。其中在中國，高通已與超過150家中國企業(yè)達成技術許可協(xié)議。在全球范圍內(nèi)，通過高通技術許可生產(chǎn)的設備已超過100億臺。