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聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒有希望了嗎?

作者: 時間:2018-08-31 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
編者按:隨著臺灣科技產(chǎn)業(yè)的沒落,也很少有人再關(guān)心聯(lián)發(fā)科了,曾經(jīng)馳騁于山寨機時代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科,正在逐漸淡去手機處理器市場,偶有掙扎、喘息,只能空留一句“時代造人”的感嘆。

  進(jìn)擊高端之路

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201808/391403.htm


無人再提聯(lián)發(fā)科

  在中低端手機站穩(wěn)腳跟的開始進(jìn)軍中高端,打算搶高通的市場。

  不知道是否因為“真八核”為在中低端市場立足功勛卓著,使聯(lián)發(fā)科認(rèn)為核心數(shù)量越多越好。在沖擊中高端市場的過程中,聯(lián)發(fā)科祭出了“十核大法”,希望用10核打敗高通的8核。畢竟談什么內(nèi)核,什么是Cortex A53、A72,16nm Finfet工藝等普通消費者根本看不懂,但10比8要大,這是任何人都能看懂的。

  2015年,聯(lián)發(fā)科開始推出Helio系列芯片,Helio X10首戰(zhàn)算不上成功,其實際性能甚至不如MT6752,載機從1000到4000元不等的定價也著實令人汗顏,還出現(xiàn)了WiFi斷流問題。

  雖然祭出了十核大法,但聯(lián)發(fā)科的高端之路卻非??部馈elio X10的4+4+2核心設(shè)計能夠兼顧性能與功耗只是聽起來美好。在實際使用中,時不時會出現(xiàn)“1核有難,9核圍觀”的情況,就GPU來說,依舊是祖?zhèn)鞯腎magination的G6200,就性能而言也不如高通的Adreno 330。

  雖然helio X10的20nm工藝比驍龍653的28nm工藝先進(jìn),但就實際體驗來說,由于10核設(shè)計太坑,致使驍龍653的體驗反而優(yōu)于helio X10。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的helio X10依舊沒逃過大多用于千元機的命運。幸運的是由于這一年高通旗艦芯片驍龍810為發(fā)熱問題所困擾,再加上當(dāng)時高通中低端芯片競爭力仍顯不足,這顆力沖高端的X10盡管實力一般,倒也還不至于讓聯(lián)發(fā)科在市場上丟城失地。

  但面對高通驍龍隨后推出的820/821等高端芯片,helio X10根本不具備競爭之力。至于聯(lián)發(fā)科后面推出的helio X20,在一些媒體的報道中,都直接將之與驍龍625進(jìn)行對比,在高通驍龍835面前更是全面落敗。

  欲圖搶占高通市場而受挫的聯(lián)發(fā)科反而被高通打了一個措手不及,一擊幾乎讓聯(lián)發(fā)科致命。

  在中端芯片上,此時的helio P10面對高通驍龍625也是完全不敵。可能是因為高通驍龍810、驍龍615一代實在太坑,接替它們的驍龍820和驍龍625,高通著實下了功夫,在定位于千元機的驍龍625上采用了和當(dāng)時頂級芯片一樣的三星14nm工藝,在制造工藝上把helio P10甩在身后。新上市的驍龍660和驍龍630則進(jìn)一步鞏固了高通在中端手機芯片市場的地位,聯(lián)發(fā)科的頂級芯片連驍龍660這樣的中端芯片都打不贏了。

  在低端芯片上,在高通驍龍450的上市后,聯(lián)發(fā)科的低端芯片市場也岌岌可危。驍龍450近乎就是驍龍625的降頻版本,既能滿足日常使用,又有很低的功耗。對聯(lián)發(fā)科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外,國內(nèi)展訊的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力,在展訊堪稱價格屠夫的沖擊下,聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)市場已經(jīng)連連失手,就如前幾年在3G手機芯片上,聯(lián)發(fā)科被展訊打的失地千里,股價幾近腰斬。

  2015年,是聯(lián)發(fā)科的冬天。

  打江山易,守江山難

  當(dāng)時,聯(lián)發(fā)科在中高端祭出十核心三叢集的X20/X25試圖與高通爭天下,中低端則有主打低功耗的P10保駕護航。但X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣,其實際使用中20nm的制程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴(yán)重發(fā)熱,持續(xù)性能甚至不如定位中低端的驍龍625,并且缺乏對UFS閃存和LPDDR4內(nèi)存的支持,在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。

  手機廠商們對于聯(lián)發(fā)科的“高端夢”并不買賬,隨著樂視、小米、360等廠商將該系列處理器“下放”到中低端機型使用,也就決定了聯(lián)發(fā)科在高端市場仍然難以獲得認(rèn)可。

  這一年,合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了,受困于三星無全網(wǎng)通芯片和供應(yīng)上的掣肘,以及與高通的專利費糾紛,全年幾乎都不得不使用聯(lián)發(fā)科陣營的處理器,然而聯(lián)發(fā)科芯片尤其是X20系列并不能令魅族滿意,事實也證明,阻礙魅族當(dāng)年的幾款手機成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片?!叭f年聯(lián)發(fā)科”既是在吐槽魅族,也是對聯(lián)發(fā)科十分刺耳的不認(rèn)可。

  高端市場失利雖然痛苦,但也談不上傷及根基。聯(lián)發(fā)科畢竟是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的崛起,國內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在2016年上半年,聯(lián)發(fā)科可謂是風(fēng)光無限,營收與市場占有率均創(chuàng)下新高,4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。2016財年聯(lián)發(fā)科的總營收為2755.12億元新臺幣,同比增長29.2%,仍創(chuàng)下歷史新高。

  新高背后,顯然是OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時掩蓋了聯(lián)發(fā)科的危機,但危機只是被掩蓋,還是一直存在的。彼時高通在中低端開始推出十分有競爭力的驍龍625、630、653等系列芯片,聯(lián)發(fā)科卻并沒有競品能與之抗衡。

  2016年高通解決了在中國的專利糾紛問題后,各大手機廠商紛紛在中低端芯片的采購上轉(zhuǎn)向高通,面對主打低功耗的“神U”驍龍625、630系列,以及主打性能、兼顧功耗的驍龍660芯片,聯(lián)發(fā)科近兩年傾注于高端導(dǎo)致產(chǎn)品線上的薄弱立即凸顯。

  除了芯片質(zhì)量居于劣勢,另一個要命的事情是高通持續(xù)降低芯片采購價,當(dāng)驍龍625也砍到和聯(lián)發(fā)科P20系列一樣的15美元以下的價格時,廠商們自然沒有理由去選擇同級別的聯(lián)發(fā)科芯片。所以盡管聯(lián)發(fā)科手里也還有P20、P30這樣的低功耗芯片可堪一戰(zhàn),但也只是堪一戰(zhàn)而已。

  隨著合作伙伴的接連離去,聯(lián)發(fā)科的營收與市場占有率自然是直線下滑。

  更加雪上加霜的是,隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴大,聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外,處理器的技術(shù)更新不及時(10nm制程芯片上線較緩慢)、綜合體驗較差(發(fā)熱、耗能嚴(yán)重),也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。



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