聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒有希望了嗎？

　　聯(lián)發(fā)科進(jìn)擊高端之路

　　在中低端手機(jī)芯片站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)軍中高端，打算搶高通的市場。

　　不知道是否因?yàn)椤罢姘撕恕睘?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科在中低端市場立足功勛卓著，使聯(lián)發(fā)科認(rèn)為核心數(shù)量越多越好。在沖擊中高端市場的過程中，聯(lián)發(fā)科祭出了“十核大法”，希望用10核芯片打敗高通的8核芯片。畢竟談什么內(nèi)核，什么是Cortex A53、A72，16nm Finfet工藝等普通消費(fèi)者根本看不懂，但10比8要大，這是任何人都能看懂的。

　　2015年，聯(lián)發(fā)科開始推出Helio系列芯片，Helio X10首戰(zhàn)算不上成功，其實(shí)際性能甚至不如MT6752，載機(jī)從1000到4000元不等的定價(jià)也著實(shí)令人汗顏，還出現(xiàn)了WiFi斷流問題。

　　雖然祭出了十核大法，但聯(lián)發(fā)科的高端之路卻非常坎坷。helio X10的4+4+2核心設(shè)計(jì)能夠兼顧性能與功耗只是聽起來美好。在實(shí)際使用中，時(shí)不時(shí)會(huì)出現(xiàn)“1核有難，9核圍觀”的情況，就GPU來說，依舊是祖?zhèn)鞯腎magination的G6200，就性能而言也不如高通的Adreno 330。

　　雖然helio X10的20nm工藝比驍龍653的28nm工藝先進(jìn)，但就實(shí)際體驗(yàn)來說，由于10核設(shè)計(jì)太坑，致使驍龍653的體驗(yàn)反而優(yōu)于helio X10。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的helio X10依舊沒逃過大多用于千元機(jī)的命運(yùn)。幸運(yùn)的是由于這一年高通旗艦芯片驍龍810為發(fā)熱問題所困擾，再加上當(dāng)時(shí)高通中低端芯片競爭力仍顯不足，這顆力沖高端的X10盡管實(shí)力一般，倒也還不至于讓聯(lián)發(fā)科在市場上丟城失地。

　　但面對(duì)高通驍龍隨后推出的820/821等高端芯片，helio X10根本不具備競爭之力。至于聯(lián)發(fā)科后面推出的helio X20，在一些媒體的報(bào)道中，都直接將之與驍龍625進(jìn)行對(duì)比，在高通驍龍835面前更是全面落敗。

　　欲圖搶占高通市場而受挫的聯(lián)發(fā)科反而被高通打了一個(gè)措手不及，一擊幾乎讓聯(lián)發(fā)科致命。

　　在中端芯片上，此時(shí)的helio P10面對(duì)高通驍龍625也是完全不敵?？赡苁且?yàn)楦咄旪?10、驍龍615一代實(shí)在太坑，接替它們的驍龍820和驍龍625，高通著實(shí)下了功夫，在定位于千元機(jī)的驍龍625上采用了和當(dāng)時(shí)頂級(jí)芯片一樣的三星14nm工藝，在制造工藝上把helio P10甩在身后。新上市的驍龍660和驍龍630則進(jìn)一步鞏固了高通在中端手機(jī)芯片市場的地位，聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)芯片連驍龍660這樣的中端芯片都打不贏了。

　　在低端芯片上，在高通驍龍450的上市后，聯(lián)發(fā)科的低端芯片市場也岌岌可危。驍龍450近乎就是驍龍625的降頻版本，既能滿足日常使用，又有很低的功耗。對(duì)聯(lián)發(fā)科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外，國內(nèi)展訊的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力，在展訊堪稱價(jià)格屠夫的沖擊下，聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)市場已經(jīng)連連失手，就如前幾年在3G手機(jī)芯片上，聯(lián)發(fā)科被展訊打的失地千里，股價(jià)幾近腰斬。

　　2015年，是聯(lián)發(fā)科的冬天。

　　打江山易，守江山難

　　當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科在中高端祭出十核心三叢集的X20/X25試圖與高通爭天下，中低端則有主打低功耗的P10保駕護(hù)航。但X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣，其實(shí)際使用中20nm的制程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴(yán)重發(fā)熱，持續(xù)性能甚至不如定位中低端的驍龍625，并且缺乏對(duì)UFS閃存和LPDDR4內(nèi)存的支持，在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對(duì)手。

　　手機(jī)廠商們對(duì)于聯(lián)發(fā)科的“高端夢(mèng)”并不買賬，隨著樂視、小米、360等廠商將該系列處理器“下放”到中低端機(jī)型使用，也就決定了聯(lián)發(fā)科在高端市場仍然難以獲得認(rèn)可。

　　這一年，合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了，受困于三星無全網(wǎng)通芯片和供應(yīng)上的掣肘，以及與高通的專利費(fèi)糾紛，全年幾乎都不得不使用聯(lián)發(fā)科陣營的處理器，然而聯(lián)發(fā)科芯片尤其是X20系列并不能令魅族滿意，事實(shí)也證明，阻礙魅族當(dāng)年的幾款手機(jī)成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片?！叭f年聯(lián)發(fā)科”既是在吐槽魅族，也是對(duì)聯(lián)發(fā)科十分刺耳的不認(rèn)可。

　　高端市場失利雖然痛苦，但也談不上傷及根基。聯(lián)發(fā)科畢竟是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的崛起，國內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在2016年上半年，聯(lián)發(fā)科可謂是風(fēng)光無限，營收與市場占有率均創(chuàng)下新高，4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對(duì)手高通。2016財(cái)年聯(lián)發(fā)科的總營收為2755.12億元新臺(tái)幣，同比增長29.2%，仍創(chuàng)下歷史新高。

　　新高背后，顯然是OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時(shí)掩蓋了聯(lián)發(fā)科的危機(jī)，但危機(jī)只是被掩蓋，還是一直存在的。彼時(shí)高通在中低端開始推出十分有競爭力的驍龍625、630、653等系列芯片，聯(lián)發(fā)科卻并沒有競品能與之抗衡。

　　2016年高通解決了在中國的專利糾紛問題后，各大手機(jī)廠商紛紛在中低端芯片的采購上轉(zhuǎn)向高通，面對(duì)主打低功耗的“神U”驍龍625、630系列，以及主打性能、兼顧功耗的驍龍660芯片，聯(lián)發(fā)科近兩年傾注于高端導(dǎo)致產(chǎn)品線上的薄弱立即凸顯。

　　除了芯片質(zhì)量居于劣勢(shì)，另一個(gè)要命的事情是高通持續(xù)降低芯片采購價(jià)，當(dāng)驍龍625也砍到和聯(lián)發(fā)科P20系列一樣的15美元以下的價(jià)格時(shí)，廠商們自然沒有理由去選擇同級(jí)別的聯(lián)發(fā)科芯片。所以盡管聯(lián)發(fā)科手里也還有P20、P30這樣的低功耗芯片可堪一戰(zhàn)，但也只是堪一戰(zhàn)而已。

　　隨著合作伙伴的接連離去，聯(lián)發(fā)科的營收與市場占有率自然是直線下滑。

　　更加雪上加霜的是，隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術(shù)更新不及時(shí)(10nm制程芯片上線較緩慢)、綜合體驗(yàn)較差(發(fā)熱、耗能嚴(yán)重)，也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。