聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒有希望了嗎？

　　從門庭若市到門可羅雀，聯(lián)發(fā)科大概用了15年。

　　要說聯(lián)發(fā)科在芯片界的發(fā)展史，得從2003年開始說起。

　   國產(chǎn)手機的曙光

　　2003年，“山寨機”開始在手機市場上出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科作為當時唯一獲得移動處理器芯片制造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少“山寨機”廠商的首選。而“MTK”這個名字也陸續(xù)開始出現(xiàn)在各種“八個喇叭”、“多卡多待”的山寨手機當中。

　　山寨Nokia手機

　　聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，讓國產(chǎn)手機找到了發(fā)展的曙光，并深遠的影響過早期的國產(chǎn)手機。以至于一說起聯(lián)發(fā)科，人們不禁就會想起“山寨機”、“國產(chǎn)機”。

　　在深圳華強北手機市場的助推下，山寨機和MTK平臺迅速占據(jù)了國內的不少手機市場份額。在之后的數(shù)年，市面上除了運行Java、Symbian平臺的手機，還有采用MTK平臺的手機。

　　山寨手機在當時的需求有多強，想必每一個經(jīng)歷過那個時代的人都有印象，手機從翻蓋到滑蓋，從雙卡雙待到三卡三待，造型酷炫，價格合理。

　　彼時的華強北，山寨速度極快，一旦出了什么新東西，總有人很快就能做的好。

　　內置“七系統(tǒng)切換”的山寨手機

　　而在這些山寨手機的背后，MTK平臺功不可沒。這也為聯(lián)發(fā)科在未來的發(fā)展奠定了一個厚實的基礎和資本。而在國內手機行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里，MTK平臺以及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設備里，直到今天。

　　值得一提的是，波導、天語、長虹、TCL這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是MTK平臺的手機廠商。

　　在紐約時報2013年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及MTK平臺給予了稱贊的評價。

　　在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里，無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。

　　起朱樓，宴賓客

　　十年轉眼而去，到了2013年，移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，縱然MTK獨攬國內市場的情景已經(jīng)一去不返，可是規(guī)模已成，底蘊猶存。

　　2013年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6592，完全吊打華為海思同期的K3V2，性能、功耗、兼容性等方面全部占優(yōu)。即便與高通相比，MT6592也有自己的“優(yōu)點”，雖然這款手機芯片相對于當時的高通驍龍600并沒有多少優(yōu)勢，但憑借“真八核”的宣傳營銷，使廣大消費者產(chǎn)生了“核多就是好”、“八核優(yōu)于四核”的錯覺，加上MT6592價格實惠，且八核Cortex A7在臺積電28nm hpm工藝下功耗控制的非常好，促使手機廠商偏向于采購八核手機。這款芯片在2014年被廣泛采用，華為榮耀、中興V5、酷派大神、紅米等互聯(lián)網(wǎng)手機都采用了MT6592。

　　聯(lián)發(fā)科雖然依靠為山寨機提供芯片發(fā)跡，很長時間內一直發(fā)力于中低端智能手機，也給部分消費者以“低端、山寨”的固有印象，但并不代表其產(chǎn)品在主流市場上就毫無競爭力，隨著芯片出貨量逐年上漲，聯(lián)發(fā)科開始瞄準中高端市場并推出更具實力的芯片。

　　2014年發(fā)布的MT6595便是有實力與高通競品一較高下的試水作，之后聯(lián)發(fā)科推出的一款非常具有性價比的芯片MT6752，相對于當時的華為海思頂級芯片麒麟930和高通定位中端的驍龍615都具有優(yōu)勢，被當年一眾千元機所采用。

　　由于MT6752、麒麟930和驍龍615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在制造工藝上。就制造工藝而言，MT6752采用了三者之中最好的工藝。而這也體現(xiàn)在實際的使用和體驗中，MT6752的性能滿足用戶日常使用，而功耗卻控制的非常好，對比高通驍龍615在性能、功耗上具有一定優(yōu)勢。

　　在價格上，麒麟930是當年華為的旗艦機所搭載的芯片，而MT6752被廣泛使用于千元機上。可以說，在當時MT6752是一款良心產(chǎn)品，不僅價格實惠，而且用戶體驗勝過或不輸于華為、高通的頂級芯片。

　　當時聯(lián)發(fā)科同時發(fā)布的MT6753芯片雖然在制造工藝上選擇了28nm LP，但相對于MT6752來說是倒退了，但該芯片集成了CDMA基帶。使高通過去獨霸7模手機芯片的歷史一去不復返了。作為對比，當時即便是華為海思的麒麟950，只能依靠外掛VIA中世紀基帶實現(xiàn)全網(wǎng)通。

　　加上當年高通的頂級手機芯片驍龍810堪稱“火龍”，坑了一大批安卓旗艦機，各大手機廠商更是紛紛“開發(fā)”降溫絕技。華為則因為臺積電16nm工藝跳票，導致麒麟930幾乎撲街。

　　聯(lián)發(fā)科在當時著實風光了一把。

　　但隨著高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起，彼時得益于中低端產(chǎn)品且反應緩慢的聯(lián)發(fā)科正在丟失高端芯片市場。