聯發(fā)科真的已經沒有希望了嗎？

　　聯發(fā)科夢碎高端

　　來到2017年，在中端、高端接連受挫的聯發(fā)科，押寶采用10nm制程的旗艦處理器X30，卻在工藝、性能方面大幅躍進導致產能上出了不小的問題，實際性能僅相當于高通中端芯片驍龍660，并且60美元左右的采購價令其性價比并不占優(yōu)，盡管該芯片性能相比聯發(fā)科之前的芯片提升很大，但市場并不會理會你自身的進步而只會看你能否滿足當前的需求，這一系列因素最終導致X30芯片出貨量遠不如預期，國內僅有魅族和美圖兩家廠商使用該芯片，這個量級對比聯發(fā)科在十年前的鼎盛時期，不禁讓人感到惋惜。

　　聯發(fā)科此舉讓人不解，明明前面已經已經交了高昂的學費，Helio X30本應順利生產、出貨、穩(wěn)妥送到消費者手中。但事實卻恰恰相反，聯發(fā)科不僅沒能一掃先前頹勢，還因為種種錯誤，最終葬送了Helio X系列產品。

　　2017年，聯發(fā)科的市場表現持續(xù)走低，并很快反映到財報上：2017年第二季度，聯發(fā)科營收報580.79億新臺幣，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，第三季度營收報636.51億新臺幣，同比也下降了18.8%。2017 年聯發(fā)科全年營收為2382億新臺幣，較上年減少13.5%。

　　這種情況下聯發(fā)科不得不尋求改變，在2017年末舉行的媒體年終聚會上，總經理陳冠州表示他們會暫時退出高端芯片一段時間，把精力轉移到主流中端上?？雌饋恚摪l(fā)科高層終于意識到他們在高端市場的力有未逮，決定暫時退避，力?；颈P。

　　幸運女神是否還會眷顧聯發(fā)科?

　　2018年，聯發(fā)科重新發(fā)力中端市場，面對高通的挑戰(zhàn)，是否還有機會回到昔日的鼎盛?這是決定聯發(fā)科能否“翻身”的一年。

　　此時的聯發(fā)科，在中端市場嚴重低估了對手，或許是投入了太多精力在高端產品上，亦或是聯發(fā)科對于自家中端產品過于自信，最終導致聯發(fā)科的中端產品在制程、性能、基帶方面全面落后于競品。

　　背水一戰(zhàn)的聯發(fā)科在今年年初發(fā)布了HelioP22和P60處理器，主打中端市場，與驍龍600和660系列性能相似。HelioP60是聯發(fā)科推出的首款內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，是目前聯發(fā)科HelioP系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，對標驍龍660不逞多讓。

　　性能還不錯的HelioP60似乎有點為時已晚的意味，穩(wěn)坐芯片市場老大的高通顯然不是吃素的，隨著驍龍710的發(fā)布，HelioP60頓時有些相形見絀，僅有OPPO R15、OPPO A3和vivo X21i以及在印度發(fā)布的OPPO F9等寥寥幾款手機搭載HelioP60發(fā)布，“萬年聯發(fā)科”的魅族在掙扎已久后都轉向了高通，可見聯發(fā)科此芯片的訂單也并不大。

　　聯發(fā)科的困局不僅在于高端久攻不下，中端無能自保，還在于技術方面也跟不上高通、華為、展訊的步伐。手機芯片的核心技術不在CPU和GPU，而是基帶。畢竟CPU、GPU、DSP、ISP國際上都有現成的貨架產品，可以很容易做到買IP做集成。但是在通信技術不斷進步，近幾年有望進入5G時代的情況下，基帶技術成為了聯發(fā)科的硬傷，在2017年上半年，聯發(fā)科的基帶就因為不支持LTE Cat 7，而被運營商拒之門外，導致很多智能手機廠商轉投高通懷抱。在運營商對基帶的要求越來越高，以及5G時代即將到來的情況下，聯發(fā)科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領域有較深厚技術積累的廠商還是一個問號。

　　聯發(fā)科這一次似乎并沒有得到幸運女神的眷顧，這場“翻身之戰(zhàn)”，看上去越來越難了。

　　曾經馳騁于山寨機時代、后力壓華為直逼高通的聯發(fā)科，正在逐漸淡去手機處理器市場，偶有掙扎，也只留喘息。

　　如果時間能倒流，不知道聯發(fā)科希望回到2003年還是2013年。

　　隨著臺灣科技產業(yè)的沒落，也很少有人再關心聯發(fā)科了，到如今，只能空留一句“時代造人”的感嘆。

　　畢竟：

　　它生于這個時代，眼看它起朱樓……

　　享受于這個時代，眼看它宴賓客……

　　也消退于這個時代，眼看它樓塌了……