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如何使用氮化鎵:增強(qiáng)型氮化鎵晶體管的電學(xué)特性

作者: 時間:2018-09-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

對于一直使用功率MOSFET器件設(shè)計產(chǎn)品的功率系統(tǒng)工程師來說,使用更高效的增強(qiáng)型氮化鎵晶體管并不困難。雖然兩種器件的基本工作特性非常相似,如果想發(fā)揮這種新世代器件的最大優(yōu)勢,我們還需考慮它的幾個特性以實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201809/388643.htm

留意這些電學(xué)特性

每個半導(dǎo)體的性能都有其極限值,器件的數(shù)據(jù)手冊里通常清楚地列明這些極限值,以指導(dǎo)設(shè)計工程師如何創(chuàng)建各種設(shè)計而不會于質(zhì)量或可靠性方面發(fā)生任何潛在問題。增強(qiáng)型氮化鎵晶體管如宜普公司的

eGaN®FET與商用功率MOSFET器件具有相同的最高額定值,其最大可容柵極電壓除外。在柵極與源極之間施加的最大可容柵極電壓(VGS),其在正方向的最大值為6 V, 而在反方向的最大值為5 V。與功率MOSFET 器件相比,這些值相對地較低,設(shè)計師需要確保他們所設(shè)計的版圖不會使柵極電壓超出這些極限值而形成過沖的現(xiàn)象。

一般來說由于場效應(yīng)晶體管在大約4 V時可完全得以增強(qiáng),以上的要求并不會構(gòu)成很大的問題。我們寫了多篇技術(shù)文章(Power Electronics雜志:eGaN FET與功率硅器件比拼文章: Drivers, Layout; Impact of Parasitics on Performance 及Optimal PCB Layout)來幫助設(shè)計工程師如何避免受這個限制影響,但最簡單的解決方案是使用已推出市場、保護(hù)場效應(yīng)晶體管柵極的商用柵極驅(qū)動器集成電路,同時利用非常快速的開關(guān)時間。

圖1:EPC2010 器件的歸一化閾值電壓與溫度的關(guān)系– 可看到該器件在通常的工作溫度范圍內(nèi)只有3% 的變化。

導(dǎo)通電阻RDS(ON))是指氮化鎵場效應(yīng)晶體管在柵極至源極之間施加5 V 電壓的電阻值。導(dǎo)通電阻值將隨所施加的柵極電壓及器件的溫度而變化。與硅技術(shù)相比,氮化鎵技術(shù)的另一個優(yōu)勢是它的導(dǎo)通電阻隨溫度而增加的幅

度較小,如圖2所示。對于硅器件來說,從25 ℃至100 ℃時,其RDS(ON))的增幅超過70%,而氮化鎵場效應(yīng)晶體管的增幅只有約50%。假設(shè)在25 ℃時這兩個技術(shù)具有相同的初始導(dǎo)通電阻值,與硅器件相比,氮化鎵晶體管在典型的100 ℃結(jié)溫時的導(dǎo)通電阻值將大約低15%。


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