Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子共同拓展先進封裝新領域 FOPLP濕制程解決方案

　　全球高科技設備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產業(yè)國際展覽會(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實力，為客戶提供跨領域設備整合服務。

　　隨著人們希望智能手機及智能穿戴設備越來越輕薄靈巧的同時，也期望其功能效率顯著提高，這種市場需求的變化及競爭的日益激烈，促使電子零部件在設計上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來越強大，同時I/O接腳數量日益增加，傳統(tǒng)的扇入型Fan-In晶圓級芯片封裝已不能滿足市場變化，扇出型Fan-Out封裝越來越受青睞。目前，相對300mm硅晶圓的FOWLP，FOPLP技術在510x510mm或是600x600mm面板上生產，生產力可提升3到5倍左右，因此可以有效降低成本，增加產品競爭力。

　　Manz亞智科技憑借著30多年在PCB/TFT LCD領域優(yōu)異的濕制程技術和經驗積累，積極開拓并將濕制程核心技術應用于不同市場。FOPLP技術的崛起，成為Manz亞智科技濕制程設備進入先進半導體封裝的契機，借由與華潤微電子有限公司(以下稱華潤微電子)及策略技術合作伙伴相互配合交流領先的技術及制程，在短時間內共同研發(fā)FOPLP濕制成設備并完成測試。此次的合作，Manz亞智科技一同與華潤微電子克服技術壁壘進入新領域， 為產業(yè)注入新鮮力量，推動更輕薄、功能更強大及極具價格競爭力的智能設備發(fā)展，贏得市場先機。

　　華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經營管理的高科技企業(yè)，也是中國本土擁有完整半導體產業(yè)鏈的企業(yè)。為適應集成電路的封裝密度越來越大，引線數越來越多，體積越來越小，重量越來越輕的市場變化，急需升級產線以適應新的市場競爭。當華潤微電子與其策略技術伙伴合作選擇投入先進的FOPLP面板級扇出型封裝技術時， Manz 亞智科技以在濕制程設備解決方案豐富的經驗及銷售業(yè)績等優(yōu)勢，成為華潤微電子發(fā)展FOPLP濕制程技術當仁不讓的供應者。

　　Manz 亞智科技FOPLP “一站式” 濕制程解決方案生產設備解決方案，能夠實現高密度重布線層(RDL)，優(yōu)勢為:

　　· “一站式”生產設備解決方案：Manz亞智科技為FOPLP濕制程提供清洗、前處理、顯影、蝕刻、電鍍、剝膜及自動化等一站式設備。

　　· 跨領域設備整合：擁有光伏、面板及PCB 產業(yè)設備經驗，協助客戶整合前后段的封裝技術，快速進入FOPLP制程領域。

　　· 智慧制造：

　　ü 集成整線設備線控并與客戶端MES系統(tǒng)友好兼容;

　　ü 監(jiān)控整個制程過程及生產質量狀況，協調前后制程參數的匹配，及時反饋錯誤信息并指出發(fā)生問題的確切位置;

　　ü 實現大數據實時精準推送，有效降低生產風險，助力制造商提升生產效率，降低人力成本，掌握市場先機。

　　· 根據需求定制化設備：鑒于FOPLP為業(yè)界的新需求，無論是面板尺寸、制程條件等都尚未有共同標準，但Manz亞智科技的專業(yè)團隊可以配合不同客戶的制程需求提供客制化設備服務，或是與客戶共同研發(fā)解決方案。

　　· 卓越的濕制程解決方案及Manz集團其它技術為FOPLP封裝技術添磚加瓦：Manz亞智科技不僅在FOPLP濕制成解決方案上技勝一籌，同時也可為FOPLP技術提供自動化、精密涂布及激光等制程設備，出色的綜合實力為客戶可以信賴的FOPLP制程設備合作伙伴。

　　PCB制造商具有得天獨厚的優(yōu)勢進軍FOPLP技術，Manz亞智科技在PCB領域技術與實戰(zhàn)經驗積累以及對FOPLP發(fā)展的深入研究，已經成功幫助客戶量產FOPLP封裝技術，可以在較短的時間與客戶共同開發(fā)制造FOPLP 濕制程設備，通過我們濕制程生產設備及其他跨領域的設備整合，幫助PCB領域客戶快速量產FOPLP封裝技術，降低客戶進入新領域的技術壁壘搶占市場先機。

　　如果您想進一步了解Manz亞智科技關于FOPLP濕制程設備解決方案，敬請光臨在10月24日至26日第十九屆臺灣電路板產業(yè)國際展覽會(TPCA Show2018)的Manz展位I 730.

　　圖1

　　整合集團內的核心技術，為FOPLP封裝技術提供濕制程、自動化、精密涂布及激光等制程設備