全球芯片制造商正大力投資，預(yù)計2020年完成78個晶圓廠建設(shè)

　　近日，有報道稱，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

　　由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)。

　　世界晶圓廠投資將創(chuàng)歷史新高

　　我們看看最新的世界晶圓廠的預(yù)測報告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長的第四個年頭，也會是歷史上，對芯片制造設(shè)備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設(shè)投資也將達(dá)到破紀(jì)錄的苗頭，預(yù)計將連續(xù)第四年實(shí)現(xiàn)增長，明年的資本支出將接近170億美元。

　　隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設(shè)備需求，對晶圓廠技術(shù)、產(chǎn)品升級以及額外產(chǎn)能的投資將會增加。

　　世界晶圓廠預(yù)測報告中，追蹤了78個新工廠和生產(chǎn)線，這些新工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)開始計劃，并在2020年之間開工建設(shè)，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設(shè)備。而在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支出預(yù)計將達(dá)到530億美元。

　　按照晶圓廠設(shè)備投資排名來看，中國位列第二，而出乎意料的，韓國竟以630億美元位列第一，比中國多出10億美元，日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。

　　晶圓廠商重心是3D NAND閃存

　　目前，有大約60%的晶圓廠商服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域，其中，最重心的是用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心存儲產(chǎn)品的3D NAND閃存，在這里面的三分之一的晶圓廠是代工芯片制造。

　　現(xiàn)在在建并到2020年截至的78個晶圓廠建設(shè)的項目里，其中在2017-2018年已開始建設(shè)的項目達(dá)59個，剩下的19個預(yù)計在跟蹤期內(nèi)的最后兩年開始建設(shè)。

　　眾所周知，開設(shè)一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這主要取決于公司實(shí)力、晶圓廠規(guī)模、產(chǎn)品類型和地區(qū)等各種因素。在總計約2200億美元投資中，2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

　　盡管這2200億美元的預(yù)算是基于目前已經(jīng)開工建設(shè)和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發(fā)布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預(yù)測。