全面屏下前置電容式指紋識(shí)別已死 TDDI觸控顯示芯片意外獲救

　　近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中智能手機(jī)的指紋辨識(shí)、面板驅(qū)動(dòng)IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑。

　　不過隨即臺(tái)積電就對(duì)外澄清，表示臺(tái)積電及其旗下的世界先進(jìn)8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯(cuò)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電的說法，意思是其實(shí)目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺(tái)積電與世界先進(jìn)等臺(tái)系廠。

　　實(shí)際上，上季度就有不少外資相繼出具報(bào)告指出，繼12吋硅晶圓需求松動(dòng)后，原本缺貨的8吋硅晶圓也因重復(fù)下單后而造成產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)。而近日臺(tái)積電證實(shí)，該公司8吋晶圓代工生產(chǎn)線近期已不再滿載，意謂原本排隊(duì)搶產(chǎn)能的熱潮消退。

　　8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊已經(jīng)延續(xù)了四年，據(jù)李星從業(yè)界了解到的信息，主要的原因是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)廠商從四年前開始推廣電容式指紋識(shí)別功能，并在手機(jī)攝像頭上啟動(dòng)了多鏡頭升級(jí)，增加雙攝加強(qiáng)功能，導(dǎo)致行業(yè)在8吋硅晶圓廠與8吋芯片代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)有限的情況下，需求增長(zhǎng)幅度超過了行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)速度。

　　8吋硅晶圓主要用于電源管理晶片、面板驅(qū)動(dòng)晶片、微控制器、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)、指紋辨識(shí)晶片等產(chǎn)品，應(yīng)用范圍廣泛。同時(shí)在一些新設(shè)計(jì)的芯片定型之前，一般也會(huì)選擇成本較低的8吋芯片代工廠來流片;別外，一些訂單量達(dá)不到經(jīng)濟(jì)規(guī)模的垂直行業(yè)芯片，或特種芯片，由于訂單規(guī)模不大，也會(huì)選擇成本更低，制程更有保障的8吋芯片代工廠來生產(chǎn)。

　　由于8吋晶圓的產(chǎn)能緊張延續(xù)了四年，期間為了爭(zhēng)奪排單產(chǎn)能，有些訂單在各個(gè)晶圓廠重復(fù)下單的情況也時(shí)時(shí)出現(xiàn)，導(dǎo)致行業(yè)需求很難得到準(zhǔn)確的預(yù)計(jì)。因此上半年從硅晶圓廠和晶園代工廠都還在表示，8吋晶圓產(chǎn)品的訂單排單已經(jīng)排到了二年之后，行業(yè)景氣將繼續(xù)延續(xù)二到四年。

　　實(shí)際上，受8吋晶圓廠產(chǎn)能緊缺的影響，多年來競(jìng)爭(zhēng)激烈、單價(jià)低廉的顯示驅(qū)動(dòng)芯片、觸控驅(qū)動(dòng)芯片從去年開始受到晶圓廠的排單抵制相對(duì)嚴(yán)重，僅管業(yè)界為了爭(zhēng)取更多的產(chǎn)能，極力推出觸控顯示集成一體的TDDI的新品IC來去掉部分產(chǎn)能，TDDI觸控顯示芯片的供給仍然相對(duì)緊張，價(jià)格一直居高不下，直到今年9月份才得以緩解。

　　而前期造成這種8吋晶圓緊缺的最大原因，就是智能手機(jī)推動(dòng)電容式指紋識(shí)別普及，為了能夠讓指紋識(shí)別的速度更快，準(zhǔn)確度更高，芯片的面積就不能太小，所以指紋識(shí)別芯片十分吃產(chǎn)能。另外，當(dāng)時(shí)電容式指紋識(shí)別面對(duì)的是億為單位的巨量市場(chǎng)出現(xiàn)，也讓行業(yè)一下子沒能在產(chǎn)能上跟進(jìn)上來。

　　當(dāng)緊缺的行情往下游傳導(dǎo)的時(shí)候，不但會(huì)讓采購方出現(xiàn)重復(fù)下單搶產(chǎn)能的現(xiàn)象，也會(huì)讓通路商和客戶更有意愿增加庫存囤貨，這樣層層的庫存累計(jì)下來，也很容易掩蝕掉真正的產(chǎn)能需求。

　　實(shí)際上上一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期出現(xiàn)過熱的跡象，不僅僅出現(xiàn)在8吋晶圓上面，由于智能手機(jī)在內(nèi)存、電容式指紋識(shí)別、攝像頭COMS芯片的需求急劇增長(zhǎng)，除了8吋產(chǎn)能緊缺擠壓原來的12吋晶圓產(chǎn)能外，12吋晶圓自身的產(chǎn)能也在前幾年出現(xiàn)了相對(duì)緊缺現(xiàn)象。

　　不過隨著智能手機(jī)的增速放緩，首先是內(nèi)存的需求增長(zhǎng)快速停止，讓12吋的晶圓產(chǎn)能從今年初開始松動(dòng)，產(chǎn)能開始富余。而電容式指紋識(shí)別功能從去年蘋果推出iPhoneX后，受3D人臉識(shí)別取代指紋識(shí)別，以及全面屏推動(dòng)下電容式指紋識(shí)別被屏下光學(xué)指紋所取代等影響，前置電容式指紋識(shí)別市場(chǎng)迅速萎縮，目前有幾乎會(huì)完全消失的跡象。

　　事實(shí)上，從今年第二季度開始，電容式指紋芯片的訂單減少就很明顯了，但受到屏下光學(xué)指紋芯片的訂單補(bǔ)充，因此8吋晶圓的產(chǎn)能松動(dòng)沒有正式的體現(xiàn)出來而已。

　　而隨著今年蘋果新的iPhone機(jī)型全系放棄前置電容式指紋識(shí)別功能，以FACE ID 3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù)替代;另外安卓陣營也在全面屏顯示技術(shù)的推動(dòng)下，新機(jī)型也幾乎完全放棄了前置電容式指紋識(shí)功能，要么回歸成本更低的后置指紋識(shí)別，要么以類似蘋果FACE ID人臉識(shí)別技術(shù)替代，要么采用屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù);或者除了前置電容式指紋識(shí)別外，三者都用上，以表示自己的技術(shù)全面(技術(shù)不成熟)。

　　也就是說，智能手機(jī)行業(yè)差不多已經(jīng)給前置電容式指紋識(shí)別技術(shù)判了死刑。這從上市公司的動(dòng)作也能看出一些苗頭來。主要給安卓陣營加工前置電容式指紋識(shí)別模組，并建了全球最大產(chǎn)能的歐菲光，前段時(shí)間就把前置電容式指紋識(shí)別生產(chǎn)線給拆解賣掉了。

　　有人會(huì)說不是晶圓廠不是還有屏下光學(xué)指紋識(shí)別芯片訂單嗎?也對(duì)，不過李星從行業(yè)中了解的信息顯示，屏下光學(xué)指紋識(shí)別芯片由于可以采用鏡頭聚光，芯片的面積可以做得比電容式指紋識(shí)別芯片更小，同樣的晶圓面積里，所產(chǎn)出的屏下光學(xué)指紋芯片數(shù)量遠(yuǎn)比電容式指紋識(shí)別芯片多。

　　不管怎么樣，8吋晶圓廠在失去了前置電容式指紋識(shí)別芯片訂單后，加上其它生物識(shí)別技術(shù)對(duì)電容式指紋識(shí)別技術(shù)的替代效應(yīng)，8吋晶圓廠的產(chǎn)能富余是不可否認(rèn)的事實(shí)。也正如此，今年上半年還十分緊缺的TDDI觸控顯示芯片，到了第三季度供應(yīng)緊張的局面就開始有所緩解，而從十月份開始，各大有TDDI觸控顯示芯片的廠商都開始快速出貨，并保證從十一月份起，就敞開供應(yīng)市場(chǎng)，這說明從第三季度以來，8吋晶圓廠已經(jīng)把爭(zhēng)取TDDI芯片作為下半年的主要任務(wù)來抓。

　　前兩年行業(yè)一直在等待TDDI觸控顯示芯片爆發(fā)，但是由于行業(yè)產(chǎn)能受限，成本也一直居不下，一直拖到現(xiàn)在才有轉(zhuǎn)機(jī)。不過隨著顯示屏的分辨率往2K4K上發(fā)展，TDDI觸控顯示芯片又開始在性能上受限于時(shí)間占空比滿足不了，只能應(yīng)用在1080P以下的產(chǎn)品上，未來的前景看起來也不是太妙。