由高通三項突破，看5G“龍卷風暴”席卷芯片產(chǎn)業(yè)

　　5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動包括通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡建設網(wǎng)絡規(guī)劃設計與維護，再到下游產(chǎn)品應用及終端產(chǎn)品應用場景，如云計算、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR，整個生態(tài)系統(tǒng)包括了基礎網(wǎng)絡設備商、無線網(wǎng)絡提供商、移動虛擬網(wǎng)絡提供商(MVNO)、網(wǎng)絡規(guī)劃/維護公司、應用服務提供商、終端用戶等?？梢哉f，5G技術(shù)的發(fā)展對從通信芯片到網(wǎng)絡設施，以及終端應用的全方位升級起到了極大的推動作用。由于5G產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)范圍很廣，市場容量超級大，產(chǎn)業(yè)類型比較多。

　　高通5G領域的三項重要突破

　　隨著這些5G產(chǎn)品元器件的逐步成熟與細小化，其搭載在智能手機等小型移動終端設備的上的可能性也就越來越高了，5G智能手機的實現(xiàn)也就越來越接近了。近日，作為全球通信行業(yè)的領頭羊，高通在香港正式確定了5G標準以及5G規(guī)劃，并公布了明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，包括華碩、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、SONY、小米等，另外5G領航計劃的合作者則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米等。不僅如此，高通還宣布了在5G領域的三項重要突破，涉及模組、呼叫、基站三個不同領域，這意味著，5G相關(guān)技術(shù)和設備正越發(fā)成熟，為今后在手機等小型移動終端內(nèi)普及、打造完整生態(tài)創(chuàng)造了有利條件。

　　1、QTM052毫米波天線模組系列-全集成5G NR毫米波模組

　　主要面向智能手機等移動終端，可以在滿足計劃2019年推出的5G和移動終端對終端尺寸的嚴苛要求，幫助廠商更從容地設計天線布局，該模組可與高通驍龍X50 5G基帶搭配，完整支持5G的同時，克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。

　　目前，更迷你的QTM052毫米波天線模組正在向客戶出樣，預計2019年初在5G新空口商用終端中面市。

　　2、成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫

　　今年9月，高通與愛立信合作，利用智能手機大小的移動測試終端，打通了第一個5G電話，愛立信和高通2017年12月宣布開展互操作性測試(IODT)，為2019年上半年推出符合5G新空口標準的商用基礎設施、商用智能手機和其他商用移動終端鋪平道路，這是5G商用進程中的關(guān)鍵里程碑。

　　3、與三星電子合作開發(fā)5G小型基站

　　隨著移動通信技術(shù)的進步，對基站的要求也越來越高，部署的基站密度也越來越高，再加上高效擴展5G新空口網(wǎng)絡的需要，整個行業(yè)將越來越依賴小型基站，美國、日本、韓國等的運營商都有網(wǎng)部署5G小型基站。而與三星合作開發(fā)的此基站可支持海量的5G網(wǎng)絡速率、容量、覆蓋、超低時延。

　　商用前夕，5G芯片的競爭早已“摩擦”不斷

　　早在今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片ExynosModem5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平臺。不久前，華為在德國發(fā)布的麒麟980也自稱是首個提供5G功能的移動平臺，采用7nm制程。

　　這也代表著5G芯片，制程越先進，面積越小，性能提升的同時功耗也會降低，一般來說，16nm對10nm，功耗大約會下降20%到30%，而7nm則代表了目前最先進的技術(shù)水準。

　　目前手機正在集成越來越多的技術(shù)組件，其中增長最快的一個領域就是射頻前端。在這樣一個多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，此外，對于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。

　　因此為了在技術(shù)上“拋離”對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉(zhuǎn)向了無線射頻前端與天線市場，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。

　　不過，競爭對手們動作也跟得很快。目前在國際5G移動市場上，諸如美國、澳大利亞、英國等國均與諾基亞、愛立信等5G領導者完成了5G移動計劃的簽署，而國內(nèi)中國移動也與諾基亞完成了5G的部署計劃，華為也一直致力于39GHz毫米波的遠距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛立信則宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。

　　我國5G芯片面臨四大難題

　　當下，我國正在大力開展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領域取得積極進展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程不斷加快。中國出臺多項國家政策大力支持5G芯片技術(shù)發(fā)展，國內(nèi)科技企業(yè)和科研院也在圍繞著5G芯片積極布局，加快5G基帶芯片研發(fā)進程。經(jīng)過長期積累，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在移動芯片領域已取得巨大進展，但5G芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨著很多挑戰(zhàn)，急需解決。

　　1、缺乏核心技術(shù)

　　國內(nèi)5G芯片產(chǎn)品研發(fā)缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，主要是受到國外專利封鎖導致。

　　2、制造水平落后

　　國內(nèi)5G芯片缺乏成熟工藝制作水平，整體落后世界領先水平兩代以上。

　　3、產(chǎn)業(yè)配套有待完善

　　5G芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控，例如設備、材料等都被國外企業(yè)壟斷，依賴進口。

　　4、產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營造

　　當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破，國內(nèi)芯片缺乏與軟件、整機設備、系統(tǒng)應用、測試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動。

　　總結(jié)

　　5G的發(fā)展對整個通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來更多的應用，也意味著需要更多的芯片。這對于中國芯片企業(yè)是一次絕好的良機，中國整個芯片產(chǎn)業(yè)可以借此機會加速向國際“領頭羊”企業(yè)靠近。

　　隨著工信部發(fā)布的關(guān)于國家科技重大專項中有兩大項目，項目之一就是5G研發(fā)。其核心目標就是開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎?？梢灶A見，隨著重大項目的實施，將從根本上解決我國在5G技術(shù)領域里最上層芯片的核心技術(shù)平臺問題，將會保證我國集成電路產(chǎn)業(yè)在5G時代追趕強手，超越對手，夯實我國在移動芯片領域已經(jīng)取得的地位。