2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么？

　　2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑。

　　同時(shí)AI、5G、高速運(yùn)算、車用電子、折疊手機(jī)等新科技開發(fā)正如火如荼的進(jìn)行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場(chǎng)信心回復(fù)，2019下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)全面復(fù)蘇值得期待。

　　近期，天風(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識(shí)，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結(jié)束。

　　2019年之應(yīng)對(duì)

　　半導(dǎo)體企業(yè)是否做好了準(zhǔn)備

　　1

　　全民AI時(shí)代到來

　　在2019年，AI的覆蓋范圍在整個(gè)社會(huì)都在不斷擴(kuò)大。在2019年起的未來三年內(nèi)，每人每天都會(huì)受到基于AI決策的直接影響。因此，任何想要利用Al潛力的企業(yè)也必須承認(rèn)AI的影響，未來三年內(nèi)，每人每天都將直接受到基于AI的決定的影響。

　　2

　　ER將更好地落地

　　擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(ER)包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)，ER將人類潛力帶進(jìn)了全新的層次，它將使人類更有效地體驗(yàn)技術(shù)，并提高效率。在我們的調(diào)查中，半導(dǎo)體行業(yè)持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)在2019年ER將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎(chǔ)，ER將會(huì)普及并影響幾乎所有行業(yè)。在未來5年，將會(huì)普及并影響幾乎所有行業(yè)，將為交互、通信和信息創(chuàng)造新的基礎(chǔ)。

　　3

　　數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性將影響行業(yè)企業(yè)

　　隨著企業(yè)投資于具有密集數(shù)據(jù)需求的技術(shù)(例如Al和邊緣計(jì)算)，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性(數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策的真實(shí)性)變得至關(guān)重要。事實(shí)上，隨著企業(yè)依賴于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策，數(shù)據(jù)完整性的重要性將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

　　4

　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將呈爆炸式增長(zhǎng)

　　機(jī)器人技術(shù)、沉浸式現(xiàn)實(shí)技術(shù)、人工智能，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在把物理世界技術(shù)復(fù)雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量隨著它們生成的數(shù)據(jù)量一起呈爆炸式增長(zhǎng)。目前的預(yù)測(cè)表明，到2020年，智能傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將產(chǎn)生至少507.5zettabytes的數(shù)據(jù)(超過5000億terabytes)。

　　5

　　利用新技術(shù)組合將增加行業(yè)價(jià)值

　　這些趨勢(shì)為半導(dǎo)體公司創(chuàng)造了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，因?yàn)樗鼈兌忌婕靶枰酒募夹g(shù)。事實(shí)上，總體而言，這些趨勢(shì)在未來幾年內(nèi)會(huì)為半導(dǎo)體公司帶來數(shù)十億美元潛在的新收入，其產(chǎn)品要可以應(yīng)對(duì)相關(guān)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的對(duì)更強(qiáng)處理能力的日益增長(zhǎng)的需求。

　　2019年之形勢(shì)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否春暖花開

　　1

　　MLCC的壓力與反抗

　　報(bào)告指出，目前產(chǎn)業(yè)狀況來看，仍在調(diào)整庫存的階段，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)使中國(guó)對(duì)消費(fèi)性產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯觀望，農(nóng)歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R-chip價(jià)格出現(xiàn)下跌1-2成的可能。貿(mào)易戰(zhàn)和CPU短缺，對(duì)電源、網(wǎng)通、消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊，降低被動(dòng)元件的需求，加上預(yù)計(jì)2019年3月二線PC制造廠對(duì)MLCC的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。

　　5G手機(jī)出貨帶動(dòng)的MLCC需求會(huì)比預(yù)期來的晚，要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產(chǎn)后手機(jī)出貨量才會(huì)明顯提升，預(yù)計(jì)明后兩年5G手機(jī)對(duì)MLCC需求還是有限，連帶導(dǎo)致手機(jī)用MLCC(主要是低容值)未來2年的降價(jià)壓力更大。就算未來幾年內(nèi)手機(jī)規(guī)格如5G、多鏡頭與螢?zāi)恢讣y等升級(jí)，增加的需求也會(huì)以日本和韓國(guó)業(yè)者主攻的高容值為主，對(duì)低容值MLCC需求增加有限，屆時(shí)相關(guān)業(yè)者恐怕得透過價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)才能維持產(chǎn)能利用率。

　　如今各種被動(dòng)零組件供需逐漸回歸平衡，過去部分供貨商靠著綁定多種被動(dòng)零組件的銷售方式以維持低容值MLCC價(jià)格的策略將不再奏效，預(yù)料接下來消費(fèi)性電子低容值MLCC將面臨降價(jià)壓力。

　　受貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)信心趨緩影響智能型手機(jī)出貨量，加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極，近來消費(fèi)性電子的低容值積層陶瓷電容(MLCC)已在第四季出現(xiàn)跌價(jià)跡象。預(yù)計(jì)未來2年消費(fèi)性電子MLCC還會(huì)繼續(xù)面臨潛在價(jià)格下滑壓力。