從麒麟到鯤鵬920,華為的野“芯”有多大?
在全球能研發(fā)高端、通用的芯片廠商并不多,畢竟站在半導體產(chǎn)業(yè)的塔尖上,真正擁有核心技術的企業(yè)微乎其微,芯片設計架構(gòu)就是攔在它們面前的一大難關。除了英特爾擁有自主架構(gòu),大部分廠商用的是ARM公版架構(gòu),然后自己根據(jù)需求進行擴展并設計芯片,最后交給代工商生產(chǎn)。中國真正擁有核心技術的芯片廠商很少,華為是其中的佼佼者,麒麟芯片的推出每一次都能成為全球關注的焦點。這一次,華為推出了鯤鵬920芯片,再一次刷新了人們的“世界觀”。華為從麒麟、昇騰芯片再到鯤鵬920,它們的名字似乎離不開“神獸”,神化了的華為下一款芯片是什么?我們后續(xù)在繼續(xù)關注!
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201901/396506.htm2019年1月7日,華為在深圳召開了鯤鵬920芯片發(fā)布會,宣布推出業(yè)界最高性能的ARM-based處理器-鯤鵬920。據(jù)悉,這款芯片仍是基于ARM公版架構(gòu)設計,主要是應用在服務器領域。華為的芯片已經(jīng)覆蓋了通訊基礎設施、移動手機、可穿戴設備、電視、人工智能、服務器等主流的市場應用。
華為曾推出的那些“神奇”的芯片
華為從2004年開始自主研發(fā)芯片到現(xiàn)在,推出了很多芯片,手機當然是它最主要的戰(zhàn)場,筆者整理了華為曾推出的那些“神奇”的芯片,一起來看看吧。
鯤鵬920
隨著云計算和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,服務器市場將在未來幾年迎來一個大的增長期,華為雖不負責生產(chǎn)服務器,但能為企業(yè)提供高性能的服務器芯片,華為推出鯤鵬920也是為了搶占未來這片市場。華為認為,萬物互聯(lián)、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來,基于ARM的智能終端應用加速發(fā)展并出現(xiàn)云端協(xié)同。
由于云計算的多樣性,包括大數(shù)據(jù)應用、分布式存儲和部分邊緣計算等,它們對芯片算力和功耗等提出新要求,如何平衡服務器的功耗和性能是一大技術難題。鯤鵬920主頻可達2.6GHz,單芯片可支持64核,該芯片集成8通道DDR4,內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%。據(jù)華為介紹,鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器,該處理器采用7nm制造工藝,基于ARM架構(gòu)授權(quán),通過優(yōu)化分支預測算法、提升運算單元數(shù)量、改進內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設計,大幅提高處理器性能。
昇騰910和昇騰310
“all in AI”成為很多人夢想的場景,AI已經(jīng)成為全球巨頭們紛紛布局的重點領域,不管是微軟、IBM還是英特爾等,它們對AI技術都是不斷的投入,華為也是其中一員。在2018年第三屆華為全聯(lián)接大會上,徐直軍發(fā)布了華為AI全棧全場景解決方案,包括華為自研統(tǒng)一達芬奇架構(gòu)的AI芯片——昇騰910和昇騰310。
據(jù)悉,昇騰910是如今單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌和英偉達,最大功耗350W。昇騰310芯片的最大功耗僅為8W,主打極致高效計算低功耗AI芯片。昇騰310作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分, 是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐,它突破了人工智能芯片設計的功耗、算力等約束,實現(xiàn)了能效比的大幅提升,它是支撐華為云、華為自動駕駛、華為智能等戰(zhàn)略的核心產(chǎn)品。
昇騰310的厲害之處在于它采用華為自研的達芬奇架構(gòu),同時使用了華為自研的高效靈活CISC指令集,每個AI核心可以在1個周期內(nèi)完成4096次MAC計算,支持多種混合精度計算和訓練等場景的數(shù)據(jù)精度運算。
麒麟980
手機作為華為的主要營收來源,自然是華為每年的重頭戲,而麒麟芯片就是華為區(qū)別于國內(nèi)手機廠商的殺手锏。在德國IFA2018展會上,華為正式發(fā)布麒麟980處理器,據(jù)華為官方披露,麒麟980采用了臺積電7nm工藝,是全球首個采用臺積電7nm工藝的手機SoC。在CPU上,采用了三叢八核心設計,四個A55,兩個主頻1.92GHz的A76,2.6GHz的A76,麒麟980的CPU性能是非常強悍的。
麒麟980的一個關鍵技術創(chuàng)新在于它的CPU、GPU、NPU全面升級,NPU采用寒武紀1M的人工智能芯片,GPU是自研的第三代GPU Turbo技術,相對于上一代麒麟系列,麒麟980采用了Cortex-A76架構(gòu)后,麒麟980性能有75%的提升,能效有58%的提升。
麒麟960
手機市場風云巨變,從“中華酷聯(lián)”到如今的華為、小米和OV,2016年對華為而言是至關重要的一年,當時的華為并沒有現(xiàn)在這么厲害。2016年10月,華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上推出麒麟960芯片,當時它在性能和體驗上給華為手機帶來很大的幫助。
據(jù)悉,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比,CPU能效提升15%,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%。
總結(jié):
華為從通訊行業(yè)起家,如今手機業(yè)務已經(jīng)成為其三大主要業(yè)務之一,芯片是它的一大技術優(yōu)勢,畢竟全球主要的手機廠商均采用高通芯片,自研芯片的廠商才幾家。華為將手機芯片的成功復制到服務器和人工智能等領域,足以看到它的野心和實力,從麒麟、昇騰再到鯤鵬,華為取名就能看出它的“夢想”,未來華為的芯片應用將是全面開花的局面。
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