2019年晶圓代工格局大勢已定

　　現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工+Fabless模式。Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設(shè)計(jì)，比如現(xiàn)在蘋果、高通、英偉達(dá)、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設(shè)計(jì)好交給臺積電或其他專門的晶圓代工生產(chǎn)流片。

　　臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電手中。

　　1、英特爾的決策延遲

　　2012年開始，PC市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑，導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。

　　不過，隨后英特爾的開始大舉進(jìn)軍移動市場，延緩了這一計(jì)劃。英特爾本應(yīng)利用自己高級半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動芯片。不過，英特爾認(rèn)為當(dāng)時的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競爭對手代工。

　　但是，在正式退出手機(jī)/平板芯片市場之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片廠商之間沒有了直接競爭，于是英特爾開始希望將這些曾經(jīng)的的競爭對手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。

　　2016年英特爾與ARM達(dá)成協(xié)議，可以代工生產(chǎn)基于ARM Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基于ARM架構(gòu)的移動芯片廠商代工芯片，隨后LG將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動芯片。

　　2017年英特爾除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對移動領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業(yè)務(wù)也已經(jīng)順利開展。而英特爾此舉也被外界認(rèn)為是要全面進(jìn)軍代工市場與臺積電、三星爭奪市場。

　　2、各有千秋的制程工藝

　　英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達(dá)到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標(biāo)均領(lǐng)先于臺積電和三星的10nm。

　　臺積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會越來越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會不足。

　　因此僅僅依靠臺積電是不可能的，三星和英特爾的代工廠也依然在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過在移動芯片代工領(lǐng)域，三星和臺積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因?yàn)榕_積電發(fā)展比較快，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了三星，導(dǎo)致三星的工藝良品率倒不如臺積電，所以在兩者都可用的情況下，會優(yōu)先選擇臺積電。至于英特爾，其工藝由于用于PC芯片，目前還無法突破10nm關(guān)卡，也許PC代工依然要尋求英特爾的工藝，但是對于英特爾能力的信任確實(shí)是越來越低的。