2018全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析

　　因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體的資本支出不斷上升，中國(guó)的芯片制造生產(chǎn)總值也在不斷地提升，從2012年的約80億美金增長(zhǎng)到2017年的180億美金，預(yù)計(jì)未來(lái)五年的增速會(huì)在13%左右，大概是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速的3倍左右，是全球GDP增速的6倍左右。

　　除了購(gòu)買(mǎi)設(shè)備和材料，半導(dǎo)體廠商的資本支出中很大一部分是去做研發(fā)，這也是一個(gè)非常集中的領(lǐng)域，全球前80名廠商大概每年投入360億美金做研發(fā)，而2017年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的資本投入也才約為600億美金，所以研發(fā)也是一個(gè)頭部效應(yīng)非常集中的領(lǐng)域。2000年之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投資和總產(chǎn)值之間的比例一直在10%到15%之間波動(dòng)，現(xiàn)在的比值是在13%。中國(guó)國(guó)內(nèi)廠商的營(yíng)收數(shù)額相對(duì)比較少，研發(fā)投入占比的平均值超過(guò)20%，甚至更高一點(diǎn)。全球前10大半導(dǎo)體廠商中最多的是英特爾，2017年大概投130多億美金做研發(fā)。高通和博通兩家公司投入30多億美金，占它們營(yíng)收的20%左右。三星和臺(tái)積電都是研發(fā)效率非常高的公司，三星2017年只有5.2%的營(yíng)收投入到研發(fā)，但是它的工藝水平和技術(shù)水平都是領(lǐng)先的。臺(tái)積電2017年投入的比例在8%左右，但它是全球最先把7納米量產(chǎn)的公司，比三星快了大概一年的時(shí)間。

　　以上是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體情況，接下來(lái)看一下跟我們關(guān)系最大的晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)這兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。芯片設(shè)計(jì)是創(chuàng)業(yè)最主要的發(fā)生地，在探討芯片設(shè)計(jì)之前一定要看晶圓代工，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓代工更像一個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的提前量指示器。

　　2017年，晶圓代工市場(chǎng)最大的公司是臺(tái)積電，大概占了整個(gè)行業(yè)的52%，營(yíng)收達(dá)到了320多億美金，全行業(yè)產(chǎn)值約為616億美金。2018年，代工產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)得很快，整體產(chǎn)值增長(zhǎng)了超過(guò)42億美金，增長(zhǎng)率約為9%。其中90%的增長(zhǎng)來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字在未來(lái)幾年仍然會(huì)保持非常高，甚至可能超過(guò)100%，也就意味著除了中國(guó)市場(chǎng)之外的晶圓代工產(chǎn)值在下降，整個(gè)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在向中國(guó)集聚，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是晶圓代工廠的客戶，隨著客戶量增加，晶圓代工的銷售額也會(huì)不斷地上升。

　　從中國(guó)區(qū)域的晶圓代工占比也可以看出這個(gè)趨勢(shì)，中國(guó)的晶圓代工銷售額占全球的比例從2015年的11%增加到2016年的19%。其中，臺(tái)積電仍然是一家獨(dú)大，占了一半的份額，中芯國(guó)際在中國(guó)市場(chǎng)的份額也比較大，在20%左右。接下來(lái)是UMC、格羅方德、華虹華力等大家非常熟悉的晶圓代工廠。

　　從全球晶圓代工的出貨情況看，全球每年大概銷售2億張等效8吋晶圓。其中，落后節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)基本已經(jīng)穩(wěn)定，不斷在增長(zhǎng)的是20納米以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，從6吋、8吋、12吋晶圓的分布來(lái)看，12吋的比例越來(lái)越高。

　　接下里看我們最熟悉的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)。芯片設(shè)計(jì)公司就是Fabless和傳統(tǒng)的IDM。雖然IDM的營(yíng)收更高，但是IDM的增長(zhǎng)比較慢，到2016年其實(shí)基本上沒(méi)有增長(zhǎng)，從1700億美金到2000億美金左右，2017年由于內(nèi)存價(jià)格增長(zhǎng)出現(xiàn)了大幅提升。如果忽略內(nèi)存漲價(jià)因素，IDM歷年的營(yíng)收基本是持平的。而Fabless從早期只有70多億美金成長(zhǎng)到2017年的1000億美金，其成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。因?yàn)镕abless的資產(chǎn)更輕，沒(méi)有重資產(chǎn)和生產(chǎn)的束縛，所以Fabless公司看到機(jī)會(huì)的時(shí)候更加容易抓住機(jī)會(huì)。

　　Fabless模式其實(shí)是在1987年臺(tái)積電成立以后才開(kāi)始發(fā)揚(yáng)光大，光刻機(jī)這樣的生產(chǎn)設(shè)施讓Fabless公司的活力被激發(fā)出來(lái)。過(guò)去三十年中只有兩三年Fabless公司的成長(zhǎng)速度是低于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的，而且更多是因?yàn)闈q價(jià)等額外因素干擾，其他大部分的時(shí)間里，F(xiàn)abless公司的成長(zhǎng)更快，這就是為什么這么多優(yōu)秀的人才投入到了Fabless公司當(dāng)中。我們提到過(guò)晶圓代工的增長(zhǎng)比較快，9%左右的增長(zhǎng)速度和Fabless公司的增長(zhǎng)速度類似，因?yàn)樗鼈儙缀跏峭耆降?。?dāng)Fabless公司銷售上升時(shí)，自然需要給晶圓代工下更多的訂單，所以這兩個(gè)領(lǐng)域的成長(zhǎng)在過(guò)去十年左右的時(shí)間里都更快，而且未來(lái)增速仍然會(huì)保持在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速的兩倍左右?；仡櫼幌轮暗膸讉€(gè)數(shù)字：全球的GDP增速大概是2%左右;全球的半導(dǎo)體增速大概是4%左右;Foundry和Fabless的增速大概是9%左右。

　　半導(dǎo)體里面有很多的細(xì)分，包括存儲(chǔ)器、數(shù)字芯片、通信芯片等。目前創(chuàng)業(yè)非?；馃岬膸讉€(gè)領(lǐng)域，首先是模擬，模擬的全球市場(chǎng)約為500多億美金，也是一個(gè)頭部效應(yīng)非常集中的領(lǐng)域，前10大公司占了59%，但不同于數(shù)字芯片的集中，一款數(shù)字芯片的銷售額是10億美金甚至更高的收入，小公司很難去競(jìng)爭(zhēng)。模擬芯片領(lǐng)域的德州儀器有100多億美金的營(yíng)收，但這個(gè)收入是由幾千甚至是幾萬(wàn)種產(chǎn)品合在一起拼出來(lái)的，相對(duì)而言，細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的成功率會(huì)更高，模擬的特點(diǎn)就是一個(gè)碎片化、小而全的市場(chǎng)。然后是汽車，汽車芯片是最近幾年增長(zhǎng)非常快，未來(lái)也會(huì)非?；馃岬氖袌?chǎng)。2018年汽車芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率約為18%，過(guò)去幾年都在10%以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率在15%左右?，F(xiàn)在每輛車的半導(dǎo)體芯片成本大概要540美金，這個(gè)數(shù)字還會(huì)不斷地上升。今年的CES上汽車電子的內(nèi)容越來(lái)越多，芯片廠商、傳統(tǒng)車廠、新興車廠包括家電廠商都在努力擠進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)。確實(shí)，未來(lái)對(duì)無(wú)人駕駛電動(dòng)汽車的想象空間非常大，需要的電子芯片部件會(huì)越來(lái)越多，有數(shù)據(jù)顯示其數(shù)量可以達(dá)到3-5倍以上。不光是整車的數(shù)量在增長(zhǎng)，每個(gè)車?yán)锩娴碾娮恿悴考臄?shù)量同樣也在增長(zhǎng)。