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5G芯片大戰(zhàn)開(kāi)啟:為何華為等國(guó)產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍?

作者: 時(shí)間:2019-02-28 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  2019年2月25日,位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會(huì)正式召開(kāi),折疊屏等新科技隨之映入眼簾。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201902/398078.htm

  在所有媒體關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時(shí),為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭,卻少有人知。

  

  (MWC官網(wǎng)宣傳頁(yè)面)

  他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備,但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律,他們一家是法律之一的制定者,而另一家則是法律的維護(hù)者。

  如果為未來(lái)的科技貼上標(biāo)簽,無(wú)論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算還是網(wǎng)絡(luò),這些愿景和技術(shù)背后,都無(wú)法離開(kāi)一個(gè)全球頗為隱秘的寡頭壟斷產(chǎn)業(yè)——

  而我們的故事便借助MWC的科技盛宴,從這兩家領(lǐng)域的寡頭公司展開(kāi),并為大家解開(kāi)海思在寡頭壟斷下的成長(zhǎng)之謎,以及世界產(chǎn)業(yè)和未來(lái)格局的冰山一角。

  壟斷與寄人籬下的標(biāo)準(zhǔn)困境

  了解芯片產(chǎn)業(yè)的壟斷要從芯片的設(shè)計(jì)和制造說(shuō)起。

  如果將芯片產(chǎn)業(yè)比如一個(gè)江湖,如今這個(gè)江湖中只有兩個(gè)超大門派,一個(gè)是微軟和英特爾主導(dǎo)的X86體系;另一個(gè)則是谷歌、蘋果、ARM Holdings和高通等眾多高手集體參與的ARM體系。

  因?yàn)閣indos、IOS和安卓系統(tǒng)在手機(jī)電腦領(lǐng)域的絕對(duì)占有率,X86和ARM也成為了目前芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兩大標(biāo)準(zhǔn)。

  其中X86架構(gòu)的創(chuàng)造者和運(yùn)營(yíng)者都是英特爾,陣營(yíng)相對(duì)封閉。而ARM架構(gòu)的創(chuàng)造者和運(yùn)營(yíng)者是ARM Holdings,陣營(yíng)相對(duì)開(kāi)放。

  


  事實(shí)上,盡管ARM架構(gòu)的芯片占據(jù)了移動(dòng)電子市場(chǎng)95%的份額,但基于時(shí)間和技術(shù)積累上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)頭羊依然屬于X86架構(gòu)的開(kāi)創(chuàng)者英特爾。

  芯片產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)是設(shè)計(jì),知乎上,曾有一位網(wǎng)友發(fā)帖評(píng)論:

  芯片設(shè)計(jì)好比一個(gè)巨型題庫(kù),英特爾和ARM Holdings公司既是出題人也是考場(chǎng)考生,在題庫(kù)建立之初他們就開(kāi)始著手練習(xí),并將自身的解答方法申請(qǐng)了國(guó)際專利,從而限制其他考生未不得“抄襲”。

  而X86和ARM這兩套題庫(kù)在經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展后,已經(jīng)擴(kuò)展出幾十億的題海內(nèi)容。

  所以無(wú)論ARM架構(gòu)下的海思、高通,還是X86架構(gòu)下的AMD,要想完整的參與芯片設(shè)計(jì)的內(nèi)容,就必須取得英特爾和ARM Holdings公司對(duì)題庫(kù)中1+1=2的基礎(chǔ)證明方法,然后才能在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)一步推論2+3=5的創(chuàng)新。

  1+1=2有很多證明方法,但要想芯片足夠強(qiáng),最簡(jiǎn)單的那個(gè)證明邏輯便是芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)中的最優(yōu)方案,而英特爾和ARM Holdings公司對(duì)于最優(yōu)方案的研究已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)十幾年甚至幾十年。

  所以即便從零開(kāi)始,只要安卓、IOS和windows還是主流系統(tǒng),芯片架構(gòu)就離不開(kāi)ARM和X86,也離不開(kāi)兩套題庫(kù)中兩家公司對(duì)1+1=2的專利最優(yōu)解。

  對(duì)于芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的壟斷,一個(gè)國(guó)內(nèi)芯片從業(yè)人員在另一個(gè)角度分享了自己的所見(jiàn)所聞:

  國(guó)內(nèi)一家汽車基礎(chǔ)芯片的生產(chǎn)商曾經(jīng)做出來(lái)一個(gè)世界領(lǐng)先的零件,但這個(gè)零件完成后國(guó)內(nèi)的所有車廠卻無(wú)人采購(gòu)。公司上門詢問(wèn)后,車廠的統(tǒng)一回答是不敢用。

  不敢用的原因不是芯片不合格,而是汽車制造時(shí),汽車上的零件參數(shù)都是照抄國(guó)外的,企業(yè)不知道這些零件的參數(shù)為什么要設(shè)置成這樣,一旦換了新設(shè)計(jì)的零件,害怕有些參數(shù)不一樣后會(huì)出什么問(wèn)題。

  以至于這家公司只能先申請(qǐng)成為外國(guó)大廠的供應(yīng)商,拿到通用和大眾去做測(cè)試,等到通用和大眾先采用了,國(guó)內(nèi)公司才敢采用。

  汽車上的一個(gè)小零件如此,放在手機(jī)和通信基站等大量需要各類芯片的電子行業(yè),標(biāo)準(zhǔn)壟斷下的其他企業(yè),又何嘗不是相同的困境?

  制造困境與機(jī)器壟斷

  芯片標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)困境是國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的第一門檻,而芯片制造則是第二道難關(guān)。

  和芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不同,目前國(guó)際上擁有不下幾百家大型芯片制造商,甚至國(guó)內(nèi)的一些工廠也能擁有一些中低端芯片的生產(chǎn)能力,但芯片制造行業(yè)的壟斷卻真實(shí)存在。

  因?yàn)檫@里的壟斷并不產(chǎn)生在芯片代工領(lǐng)域,而是生產(chǎn)制造芯片機(jī)器(光刻機(jī))的公司身上。

  在手機(jī)芯片行業(yè),目前能夠生產(chǎn)CPU的廠家主要有三星、聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電三個(gè)玩家,基本我們身邊的95%以上手機(jī)CPU都出自這三家之手,但這三家公司的芯片制造設(shè)備,都依賴于荷蘭的一家名為ASML控股公司。

  

  (ASML官網(wǎng)一款支持7nm工藝的光刻機(jī)設(shè)備)

  在一個(gè)技術(shù)論壇上,一位網(wǎng)友對(duì)ASML控股如此描述:

  ASML控股十分任性,在缺錢時(shí)就會(huì)放出一部分股權(quán)供現(xiàn)有的合作者搶購(gòu),而搶購(gòu)的名額也需要經(jīng)過(guò)ASML控股的最終審核,宛如一個(gè)霸道之極的債主。但三星、聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電在面對(duì)這樣的股權(quán)時(shí)又不得不放下自己的身段做一只忠誠(chéng)的舔狗。

  因?yàn)槊慨?dāng)遇到芯片的nm制程升級(jí)時(shí),誰(shuí)先拿到ASML控股的最新機(jī)器,誰(shuí)就能對(duì)外宣布:我已經(jīng)掌握了7nm芯片的制造工藝。

  縱然不遇到芯片的制造工藝升級(jí),一旦臺(tái)積電、三星和聯(lián)發(fā)科失去了ASML控股的技術(shù)支持,整個(gè)企業(yè)的生產(chǎn)成本也將直線上升。

  所以面對(duì)ASML控股每年只生產(chǎn)幾臺(tái)機(jī)器的傳統(tǒng)作風(fēng),當(dāng)舔狗也需要實(shí)力和運(yùn)氣。這種“實(shí)力和運(yùn)氣”,通過(guò)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)廠商的對(duì)比,就能可見(jiàn)一斑。

  據(jù)一位知乎用戶介紹:英特爾、三星、臺(tái)積電2015年能買到ASML10NM的光刻機(jī)。而大陸的中芯國(guó)際,2015年只能買到ASML2010年生產(chǎn)的32NM的光刻機(jī)。5年時(shí)間對(duì)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō),已經(jīng)足夠讓市場(chǎng)更新?lián)Q代3次了。

  所以,在ASML嚴(yán)格控制光刻機(jī)產(chǎn)能供給的情況下,中國(guó)的企業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)一直無(wú)法買到當(dāng)下最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)機(jī)器。

  而除了手機(jī)芯片領(lǐng)域,目前全球先進(jìn)的光刻機(jī)(生產(chǎn)芯片的機(jī)器)也只有應(yīng)用材料、東京電子和KLA-Tencor等少數(shù)幾家,并且這些公司90%都分布在美國(guó)和日本。


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關(guān)鍵詞: 華為 5G 芯片

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