ANSYS獲臺積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對臺積電 （TSMC） 創(chuàng)新系統(tǒng)整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發(fā)的解決方案已獲臺積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，針對多晶粒堆疊系統(tǒng)層級整合的先進互連技術，對高度復雜、要求嚴苛的云端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。

ANSYS的SoIC多物理場 （multiphysics）解決方案支援萃?。╡xtraction）多晶粒共同模擬 （co-simulation） 和共同分析 （co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移（electromigration；EM）分析以及熱和熱應力分析。

除SoIC認證外，臺積電也驗證了運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA、和ANSYS CSM的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 封裝技術叁考流程，以及對應的系統(tǒng)層級分析晶片模型。

臺積電設計基礎架構行銷事業(yè)部資深協(xié)理Suk Lee表示：「我們對與ANSYS合作推出TSMC-SoIC的成果感到非常滿意。這讓客戶可以滿足云端和資料中心應用持續(xù)增長的效能、可靠度和電源需求。本次合作結合了ANSYS的完整晶片-封裝共同分析（chip-package co-analysis）解決方案及臺積電的SoIC先進制程堆疊技術，來因應復雜的3D-IC封裝技術多物理場挑戰(zhàn)。」

ANSYS總經(jīng)理John Lee表示：「我們的3D-IC解決方案因應了復雜的多物理場挑戰(zhàn)，滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 （chip aware） 系統(tǒng)和系統(tǒng)感知 （system aware） 晶片signoff解決方案，幫助共同客戶更有信心地加速設計整?！?/p>