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是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺(tái)積電N6RF+制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程

  • ●? ?新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺(tái)可加快從現(xiàn)有 N16 制程無源射頻器件向先進(jìn) N6RF+ 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的遷移，實(shí)現(xiàn)更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢(shì)是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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為何新思科技斥資350億美元收購ANSYS？

  • EDA 行業(yè)格局將變。
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350億美元交易！新思開年敲定收購Ansys

  • 2024年剛剛過去半個(gè)月，芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）巨頭新思科技（Synopsys）和工業(yè)仿真與分析軟件大廠Ansys，就官宣雙方已達(dá)成收購規(guī)模約350億美元的最終收購協(xié)議。根據(jù)達(dá)成的收購協(xié)議，收購將以現(xiàn)金加股票的方式進(jìn)行，Ansys股東預(yù)計(jì)將在形式上持有合并后公司約16.5%的股份。這項(xiàng)交易將成為近幾個(gè)月來半導(dǎo)體行業(yè)達(dá)成的最大交易之一，上一筆大型交易是去年11月博通以690億美元收購軟件制造商VMware。新思科技收購Ansys的交易預(yù)計(jì)將在2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東批準(zhǔn)、獲得必要的
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新思科技計(jì)劃收購 Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 1月16日，新思科技和 Ansys宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購 Ansys 事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，Ansys 股東每股 Ansys 股票將獲得 197.00 美元現(xiàn)金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤價(jià)計(jì)算，該收購總價(jià)值約為 350 億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與 Ansys 廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官 Sassine Gh
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新思科技收購Ansys 補(bǔ)強(qiáng)EDA還是布局新賽道

  • 新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
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新思科技計(jì)劃收購Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 加利福尼亞州桑尼維爾和匹茲堡，2024年1月16日——新思科技（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）和Ansys（納斯達(dá)克股票代碼：ANSS）今日宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購Ansys事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價(jià)計(jì)算，該收購總價(jià)值約為350億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要：●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

  • 摘要：●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品，為追求更高預(yù)測(cè)精度
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是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

  • ●? ?新參考流程采用臺(tái)積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案●? ?強(qiáng)大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統(tǒng)的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設(shè)計(jì)效率，實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺(tái)積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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RTI公司和Ansys合作推動(dòng)關(guān)鍵任務(wù)分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、仿真和部署創(chuàng)新

  • 最大的自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布與模擬仿真軟件領(lǐng)先提供商Ansys確立合作伙伴關(guān)系。此項(xiàng)合作將會(huì)加速高性能、高可靠性分布式系統(tǒng)的開發(fā)、測(cè)試和部署，支持開發(fā)團(tuán)隊(duì)在沒有底層硬件的情況下對(duì)其進(jìn)行模擬仿真，從而使開發(fā)設(shè)計(jì)流程擺脫尚未獲得或成本極高硬件部件的束縛。RTI公司和Ansys的客戶通常都在開發(fā)設(shè)計(jì)最復(fù)雜的產(chǎn)品，從自動(dòng)駕駛汽車到先進(jìn)的醫(yī)療機(jī)器人以及復(fù)雜的軍事防御系統(tǒng)等等。實(shí)現(xiàn)了RTI Connext 與 Ansys SCADE 和 SCADE Display的相互集成，就讓工程師們能夠針對(duì)現(xiàn)實(shí)世界
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

  • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計(jì)劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級(jí)最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計(jì)的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗(yàn)證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計(jì)劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計(jì)獨(dú)特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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ANSYS獲臺(tái)積電SoIC先進(jìn)3D晶片堆疊技術(shù)認(rèn)證

  • ANSYS針對(duì)臺(tái)積電 （TSMC） 創(chuàng)新系統(tǒng)整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進(jìn)3D晶片堆疊技術(shù)開發(fā)的解決方案已獲臺(tái)積電認(rèn)證。SoIC是一種運(yùn)用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，針對(duì)多晶粒堆疊系統(tǒng)層級(jí)整合的先進(jìn)互連技術(shù)，對(duì)高度復(fù)雜、要求嚴(yán)苛的云端和資料中心應(yīng)用而言，能提供更高的電源效率和效能。
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工業(yè)軟件價(jià)值凸顯 國產(chǎn)工業(yè)軟件亟待突破

  • 　　工業(yè)軟件，是工業(yè)知識(shí)創(chuàng)新長(zhǎng)期積累、積淀并在應(yīng)用中迭代進(jìn)化的工具產(chǎn)物。作為智能制造的重要基礎(chǔ)和核心支撐，工業(yè)軟件的應(yīng)用貫穿企業(yè)的整個(gè)價(jià)值鏈。從研發(fā)、工藝、制造、采購、營(yíng)銷、物流供應(yīng)鏈到服務(wù)，打通數(shù)字主線(Digital Thread);從車間層的生產(chǎn)控制到企業(yè)運(yùn)營(yíng)，再到?jīng)Q策，建立產(chǎn)品、設(shè)備、產(chǎn)線到工廠的數(shù)字孿生模型(Digital Twin);從企業(yè)內(nèi)部到外部，實(shí)現(xiàn)與客戶、供應(yīng)商和合作伙伴的互聯(lián)和供應(yīng)鏈協(xié)同，企業(yè)所有的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)都離不開工業(yè)軟件的全面應(yīng)用。工業(yè)軟件可謂是制造業(yè)的數(shù)字神經(jīng)系統(tǒng)，也是制
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ANSYS宣布收購3D打印仿真領(lǐng)導(dǎo)者3DSIM

  • 　　全球工程仿真軟件行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者：ANSYS， 于11月15日宣布成功收購高級(jí)增材制造仿真技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者：3DSIM。在收購3DSIM后，ANSYS擁有了業(yè)界唯一一款完整的增材制造仿真工作流程。 　　增材制造(3D打印)是在工程領(lǐng)域中發(fā)展速度最快的細(xì)分市場(chǎng)。雖然增材制造技術(shù)有望推動(dòng)工業(yè)制造格局的巨變，但在企業(yè)真正廣泛應(yīng)用該技術(shù)取代現(xiàn)有制造技術(shù)之前還必須克服一些障礙。尤其是金屬打印充滿了挑戰(zhàn)性，因?yàn)槠渫ǔＲ蠹す饧夹g(shù)針對(duì)不同應(yīng)用來優(yōu)化金屬的密度。但是打印過程中也會(huì)意外導(dǎo)致金屬熔化，從而造成產(chǎn)品故障。此
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熱電冷卻器的有限元熱分析

  • 針對(duì)熱電冷卻器在電子設(shè)備散熱中的應(yīng)用，參照冷卻器的材料屬性和工藝結(jié)構(gòu)，在有限元軟件中構(gòu)建其3D模型，并根據(jù)冷卻器實(shí)際工作環(huán)境加載參數(shù)，得到熱電冷卻器的穩(wěn)態(tài)電壓云分布和溫度場(chǎng)分布圖;根據(jù)仿真的熱特性結(jié)果，分析熱電冷卻器在電子散熱應(yīng)用中的工作情況，并為電子設(shè)備散熱中熱電冷卻器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和改進(jìn)提供理論參考，不僅可以降低設(shè)計(jì)的成本，還能大大減少研究的時(shí)間周期。
  • 關(guān)鍵字： 熱電冷卻器  ANSYS  有限元熱分析  電子散熱設(shè)備  201605  
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ansys介紹

　　ANSYS是一個(gè)適用于微機(jī)平臺(tái)的大型有限元分析系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，適用領(lǐng)域非常廣泛。ANSYS是在20世紀(jì)70年代由ANSYS公司開發(fā)的工程分析軟件。開發(fā)初期是為了應(yīng)用于電力工業(yè)，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、汽車、土木工程等各種領(lǐng)域，能夠滿足各行業(yè)有限元分析的需要?！　≤浖饕ㄈ齻€(gè)部分：前處理模塊，分析計(jì)算模塊和后處理模塊?！　∏疤幚砟K提供了一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)體建模及網(wǎng)格劃分工具，用戶可以 [ 查看詳細(xì) ]

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