臺積電擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5nm測試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。

臺積電表示，Mentor 已成功通過認(rèn)證成為云端聯(lián)盟的新成員，其于云端保護(hù)硅智財(cái)?shù)某绦蚪苑吓_積電的標(biāo)準(zhǔn)。此外，臺積電驗(yàn)證了 Mentor Calibre 實(shí)體驗(yàn)證電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案，能夠有效地藉由云端運(yùn)算的擴(kuò)展性加速完成芯片實(shí)體驗(yàn)證。透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電 5 奈米的測試芯片得以在 4 個(gè)小時(shí)之內(nèi)快速完成實(shí)體驗(yàn)證，此歸功于 Calibre 上云端后提高生產(chǎn)力的成果。如此優(yōu)異的表現(xiàn)展現(xiàn)了云端運(yùn)算的力量，同時(shí)藉由結(jié)合臺積電專業(yè)知識與伙伴創(chuàng)新動(dòng)能，提供共同客戶更多的選擇來優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的時(shí)程。

Cadence CloudBurst 平臺則是另一個(gè)新的云端聯(lián)盟解決方案。 CloudBurst 平臺支持臺積電公司 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境，客戶能夠按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)際需求，自行選擇關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)步 驟上云端?？蛻粼跍?zhǔn)備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云環(huán)境中使用預(yù)先加載的 Cadence 設(shè)計(jì)工具，藉由大量云端運(yùn)算能力提高生產(chǎn)力。此平臺降低了采用云端的進(jìn)入門坎，成功支持臺積電客戶 7 奈米技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

另外，還藉助于臺積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境上的合作，許多伙伴與客戶都加速了云端的采用，也成功地利用云端環(huán)境完成芯片設(shè)計(jì)。 eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設(shè)計(jì)流程，在云端環(huán)境中為臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)打造高復(fù)雜度的硅智財(cái)。

臺積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，自從臺積電于 6 個(gè)月前率先成立云端聯(lián)盟，已經(jīng)看到越來越多的芯片設(shè)計(jì)業(yè)者采用云端解決方案。在這個(gè)令人振奮的時(shí)刻，臺積電更進(jìn)一步擴(kuò)大云端聯(lián)盟的規(guī)模，并且深化伙伴關(guān)系。而且看到不同規(guī)模的客戶在利用臺積電的先進(jìn)制程進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，藉由云端運(yùn)算來提高生產(chǎn)力。

目前已經(jīng)有客戶采用云端聯(lián)盟的解決方案完成 7 奈米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。此外，臺積電也利用云端來進(jìn)行 5 奈米的開發(fā)，以更快速地提供內(nèi)存、標(biāo)準(zhǔn)組件庫、以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)給臺積電的客戶。透過此專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最完備的云端生態(tài)系統(tǒng)，臺積電與合作伙伴共同提供優(yōu)化的云端設(shè)計(jì)解決方案，幫助客戶取得競爭優(yōu)勢，更快的將產(chǎn)品上市，并且達(dá)到更高的質(zhì)量。