Intel新CEO發(fā)聲：10nm太冒險(xiǎn) 獨(dú)立顯卡明年發(fā)

在英特爾舉行的投資會議上，新任CEO司睿博向投資者們披露了大量未來產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃。談到難產(chǎn)的10nm工藝，司睿博承認(rèn)英特爾在10nm工藝上冒險(xiǎn)太大，設(shè)置了過高的技術(shù)指標(biāo)，導(dǎo)致一再延期。

司睿博透露，14nm工藝會繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝消費(fèi)級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。明后年將接連出現(xiàn)10nm+、10nm++；7nm將于2021年登場，2022年、2023年則連續(xù)推出7nm+、7nm++。

接下來一段時(shí)間，Intel將有大量重磅產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，包括至強(qiáng)處理器、AI推理、FPGA、5G/網(wǎng)絡(luò)等，尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開始出貨，當(dāng)然都是筆記本型的。

除了繼續(xù)宣傳Ice Lake的性能提升，包括圖形性能2倍于現(xiàn)在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無線性能3倍，Intel還第一次公開了Ice Lake的架構(gòu)圖，可以看到會首次原生支持USB Type-C。

對于一直備受期待的顯卡，這次英特爾也確認(rèn)了時(shí)間，英特爾首款獨(dú)立顯卡將在2020年發(fā)布，7nm顯卡預(yù)計(jì)在2021年亮相。

英特爾還強(qiáng)調(diào)，除了不斷研發(fā)新工藝，封裝技術(shù)方面也會持續(xù)演進(jìn)，并針對不同應(yīng)用劃分，比如PC領(lǐng)域主要還是一種工藝通吃所有產(chǎn)品，單芯片封裝，而數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域會針對不同IP優(yōu)化不同工藝，并且注重多芯片封裝。