Molex在 2019 年亞洲消費(fèi)電子展上 展示一系列跨行業(yè)解決方案

新加坡 – 2019 年 6月3日 –Molex將于 2019 年 6 月 11-13 日參加在上海新國(guó)際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2019)。敬請(qǐng)光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號(hào)展臺(tái)。作為一個(gè)全球品牌，CES 已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了“消費(fèi)性電子產(chǎn)品” 的發(fā)端，現(xiàn)在跨越了眾多領(lǐng)域，成為亞洲電子和工程設(shè)計(jì)群體的一場(chǎng)頂級(jí)盛會(huì)。

Molex的展臺(tái)將充分的反映出這種多樣性，為眾多行業(yè)展示具體的解決方案，涉及汽車、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)通信/電信，物聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)通信，同時(shí)為中國(guó)的設(shè)計(jì)工程群體提供全力支持。

Molex在此次電子展上將包含多個(gè)“現(xiàn)場(chǎng)”演示 – 其中將重點(diǎn)展示公司用于車載網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)解決方案。據(jù)估計(jì)，在今后幾年中，全球汽車以太網(wǎng)市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率將超過(guò) 20%，因此該解決方案將提供一整套的汽車連接生態(tài)系統(tǒng)，跨越多種軟硬件及互連布線系統(tǒng)來(lái)提供無(wú)縫的多區(qū)域集成能力，同時(shí)還能靈活整合原有的汽車協(xié)議以及對(duì)未來(lái)升級(jí)的可擴(kuò)展性。

此次演示將突出Molex在展會(huì)中的車用高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品主題，該網(wǎng)絡(luò)將應(yīng)用于 ADAS安全功能及動(dòng)力總成之類的傳感器系統(tǒng)上。

Molex業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Dave Atkinson 表示：“我們已經(jīng)將對(duì)于安全、穩(wěn)健、可靠的互連車輛平臺(tái)的需求轉(zhuǎn)化成了車輪上的一種高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)集成信號(hào)完整性、網(wǎng)絡(luò)流量?jī)?yōu)先級(jí)劃分、系統(tǒng)可擴(kuò)展性及安全性等功能，我們已經(jīng)可以確保我們的解決方案滿足對(duì)更高的車載處理能力的需求，同時(shí)協(xié)助汽車制造商來(lái)重新定義下一代車輛技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)些什么。”

另一現(xiàn)場(chǎng)演示將展示Molex的智能充電模塊，采用了智能技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)定制或者現(xiàn)成的車載充電功能，在緊湊、便捷的封裝內(nèi)確保快速的電池充電效果。

在云端實(shí)現(xiàn)企業(yè)的自動(dòng)化

Molex將工業(yè)領(lǐng)域作為目標(biāo)，將重點(diǎn)展示其工業(yè)自動(dòng)化解決方案 (IAS) 4.0，這一端對(duì)端的解決方案可以對(duì)傳感器、控制器、網(wǎng)關(guān)和 I/O 模塊以及平臺(tái)之類的簡(jiǎn)單或者復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行整合，從而開(kāi)發(fā)出基于云的各類應(yīng)用。我們將會(huì)展示堪泰(Contrinex)提供的傳感器，以及在邊緣以及云端提供連接與供電功能的一系列 IAS 4.0 解決方案。

在數(shù)據(jù)通信/電信的領(lǐng)域中，將展示Molex的光學(xué)技術(shù)。Molex的產(chǎn)品組合包括 100G 和 400G 的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品基于 100G 的 PAM-4 光學(xué)平臺(tái)，包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。這些功能在良好的結(jié)合到一起后，可以為高帶寬的需求提供支持，適合數(shù)據(jù)中心內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 以及 5G 無(wú)線領(lǐng)域的一系列多種應(yīng)用使用。

高速背板解決方案也將在展臺(tái)上同時(shí)展出 – 例如 BiPass I/O 和背板線纜組件，該組件在超薄雙同軸電纜內(nèi)部結(jié)合起了 QSFP+、Impel 或者近 ASIC 連接器。這些產(chǎn)品為印刷電路板走線提供了一種低插入損耗的替代產(chǎn)品，能夠滿足 112 Gbps PAM-4 (脈沖幅度調(diào)制)協(xié)議的要求，并且可以根據(jù)具體應(yīng)用的需求，方便的定制為獨(dú)立的前面板配置。

此外，在展臺(tái)處還可以探索形形色色的夾層、I/O 和高功率解決方案，其中就包含了 SDP Telecom 這家頂尖的微波和射頻解決方案提供商所推出的無(wú)線解決方案。

移動(dòng)傳感器的世界

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)/移動(dòng)領(lǐng)域，Molex將重點(diǎn)展示安防監(jiān)控、機(jī)器人、3D 攝像頭、人工智能以及一種超短焦投影儀。對(duì)于智能手機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)部基于傳感器的通信所使用的其它移動(dòng)設(shè)備，Molex提供十分完整的連接器系統(tǒng)和天線產(chǎn)品系列。產(chǎn)品線包括極具創(chuàng)新性的、形狀系數(shù)最小的板對(duì)板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統(tǒng)，以及適合 I/O、攝像頭插槽、內(nèi)存卡和 SIM 卡及天線應(yīng)用的定制與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的連接器。這些產(chǎn)品完全支持物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的人工智能應(yīng)用和機(jī)器學(xué)習(xí)中的計(jì)算密集型環(huán)境。