集邦咨詢：價格下跌抵消位元出貨增長，2Q19閃存品牌商營收環(huán)比持平

Aug. 15, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，綜觀2019年第二季NAND Flash（閃存）產業(yè)營收表現(xiàn)，以需求面來看，智能手機、筆記本電腦以及服務器需求皆自第一季的傳統(tǒng)淡季有所復蘇，整體產業(yè)位元消耗量成長約15%，但由于供應商仍握有相當高的庫存，致使第二季合約價跌幅仍相當顯著，整體產業(yè)營收仍維持在約108億美元的水平，較第一季基本持平。

展望2019年第三季，雖然預期旺季需求有助于出貨表現(xiàn)，但受地緣經濟沖突影響，恐導致需求表現(xiàn)較往年疲弱，但NAND Flash供給面受到東芝六月跳電事件沖擊影響甚巨，使得第三季合約價跌幅明顯收斂，而Wafer市場則呈現(xiàn)漲勢，預估整體營收較第二季增長的可能性較高。

三星電子(Samsung)

由于服務器需求回溫以及不同應用端采用高容量產品呈明顯成長，加上移動設備客戶轉單效應，三星第二季位元銷售成長約30%。隨著需求表現(xiàn)轉趨正面，平均銷售單價跌幅收斂至15%的水平，第二季營收達37.66億美元，較第一季成長16.6%。

從產能分析，今年以來三星的產能規(guī)劃無太大改變，在產能縮減部分皆以Line12的平面制程為主，以反映客戶需求持續(xù)轉進V-NAND，縮減后的空間則用于R&D，至于3D NAND的部分，在無刻意或人為減產情況下，整體投片規(guī)模與第一季相當。

SK海力士(SK Hynix)

SK海力士的營運表現(xiàn)依然與移動設備市場銷售狀況高度連動，受惠于價格彈性引領平均搭載容量迅速成長，以及部分中國客戶轉單，第二季位元出貨成長達到40%，但由于平均售價仍有25%的顯著跌幅，本季SK海力士NAND Flash營收為11.06億美元，季成長8.1%。

以產能規(guī)劃而言，SK海力士宣布整體NAND Wafer投片量將較前一年減少15%，主要在于平面制程的縮減，因應需求轉向較低成本的3D NAND。新廠M15的產能擴增仍按先前規(guī)劃，整體3D NAND的投片量會緩慢增長，并以TLC架構為主，今年內SK海力士仍無量產QLC產品的打算。

東芝記憶體(Toshiba)

第二季在移動設備市場備貨較為積極下，東芝的出貨表現(xiàn)有所復蘇，其位元出貨成長率為0-5%，但受到第二季合約價進一步走跌的影響，平均銷售單價跌幅近15%，營收較上季衰退10.6%，為19.48億美元。

從產能方面觀察，四日市廠區(qū)受到停電事件沖擊影響顯著，盡管產線已大致于七月中旬以前恢復，對整體市場供給影響仍大，約占全體年產出的3%。

西數(shù)(Western Digital)

由于西數(shù)決定在上半年進行減產，其第二季位元出貨量的預期成長率本就較其他供應商低，加上五月中受華為事件影響，中止出貨期間達一個月，以至于華為已將訂單配給予其他供應商，導致位元出貨量季衰退1%，但產出減少也有效地抑制平均銷售價格衰退幅度僅有6%，整體營收為15.06億美元，較上季衰退6.5%。

從產能規(guī)劃來看，受到四日市廠區(qū)跳電事故的影響，西數(shù)產能損失幅度約為6 ExaBytes，截至七月底前產線已大致恢復。此外，西數(shù)已經與東芝取得參與巖手縣K1 Fab的投資共識，也使得未來的產能擴張獲得保證。

美光(Micron)

受到第二季價格進一步下跌以及華為事件的沖擊，美光位元出貨衰退約5%，平均銷售單價跌幅則約落在季跌幅15%，其NAND Flash營收來到14.61億美元，較第一季下跌17.7%。

在產能方面，美光第一季以宣布較先前生產計劃減少5%，第二季更進一步擴大至10%，3D NAND的產出比重仍將維持90%以上。

英特爾(Intel)

英特爾今年第一季因財務表現(xiàn)不佳影響，暫停后續(xù)在大連廠的擴產規(guī)劃，目前在出貨比重上仍以64層產品為主力，除逐步推進客戶使用96層產品外，亦積極導向采用高容量產品，SSD產品位元銷售有效地反映價格彈性，第二季位元銷售成長超過20%，而平均銷售單價則有近15%的跌幅，營收來到9.4億美元，較第一季成長2.7%。

在產能與制程方面，英特爾大連廠將維持第一季底停止擴產的計劃直至年底，并依客戶導入進程逐步轉往96層產品。