臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動摩爾定律。

臺積電全球營銷主管Godfrey Cheng近日在官網(wǎng)發(fā)表博客，解釋了摩爾定律的由來及內(nèi)容，這些是老生常談的話題了，而他的意思就是強(qiáng)調(diào)摩爾定律沒死，只不過現(xiàn)在繼續(xù)推動摩爾定律的是臺積電而非其他公司了（Intel聽到臺積電如此表態(tài)不知道是什么滋味）。

Godfrey Cheng提到了臺積電最近宣布的N5P工藝，這是臺積電5nm工藝的增強(qiáng)版，優(yōu)化了前端及后端工藝，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示臺積電的N5P工藝擴(kuò)大了他們在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢，該工藝將提供世界上最高的晶體管密度，還有最強(qiáng)的性能。

N5P工藝還不是臺積電的重點(diǎn)，Godfrey Cheng表示未來幾個月、幾年里還會看到臺積電公布的最新進(jìn)展，他們會繼續(xù)縮小晶體管并提高密度。

除了先進(jìn)工藝之外，Godfrey Cheng還重點(diǎn)提到了臺積電在系統(tǒng)級封裝上的路線圖，這也是延續(xù)摩爾定律的一個重要方向，下圖就是臺積電展示的一個系統(tǒng)級封裝芯片，總面積高達(dá)2500mm2，是世界上最大的芯片，包括2個600mm2的核心及8組HBM內(nèi)存，后者核心面積也有75mm2。

最后，Godfrey Cheng這篇文章還是給即將開始的Hotchips國際會議預(yù)熱，臺積電的首席研究員Philip Wong博士會在這次會議上發(fā)表“下一個半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)會給我們帶來什么”的演講，屆時會公布更多信息。