IBS：中國半導(dǎo)體市場將從以出口為主轉(zhuǎn)為以內(nèi)銷為主

集微網(wǎng)消息，在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，IBS首席執(zhí)行官 Handel Jones指出，今年半導(dǎo)體市場將會面臨著很多挑戰(zhàn)和問題。

比如，IBS的數(shù)據(jù)預(yù)計，2019年，全球半導(dǎo)體市場將會下降13.5%，到2020年才會回升，增長6.08%。

其中，在細(xì)分市場領(lǐng)域，Handel Jones表示，DRAM市場預(yù)計2019年將會下降29.36%，不過到2020年這一市場將會出現(xiàn)復(fù)蘇，預(yù)計將會增長9.87%。NAND市場預(yù)計2019年下降22.62%，2020年也會復(fù)蘇，增長12.36%。

值得注意的是，Handel Jones強(qiáng)調(diào)，目前中美貿(mào)易戰(zhàn)將會對韓國的三星和海力士有利，而不利于美光的發(fā)展。

而對于未來的半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)遇，Handel Jones表示，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等市場都存在著巨大的發(fā)展機(jī)遇。

其中，人工智能在邊緣的應(yīng)用已經(jīng)日漸興起，以智能手機(jī)的拍照功能為例，目前全球約有35億部手機(jī)在使用，而消費(fèi)者對于智能手機(jī)拍照功能的需求也日趨強(qiáng)烈。在這一趨勢的帶動下，智能手機(jī)在傳感器，NPU等方面的需求越來越大。

此外，自動駕駛，智能城市，智能家居，智能工廠，智能農(nóng)業(yè)等也將會推動人工智能的發(fā)展。

而對于未來的物聯(lián)網(wǎng)市場，Handel Jones則指出，隨著5G技術(shù)的商用和成熟，將會加速物聯(lián)網(wǎng)的連接功能，推動物聯(lián)網(wǎng)市場的高速增長。而與此同時，用于FD-SOI技術(shù)在超低功耗，低成本方面的表現(xiàn)，也將會在這一領(lǐng)域大放光彩。

從數(shù)據(jù)方面來看，IBS預(yù)計，到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體市場規(guī)模將會達(dá)到567億美元。

而對于中國市場，Handel Jones指出，在未來中國將會成長成為全球許多行業(yè)的領(lǐng)頭羊。比如，在汽車電子市場，中國將會保持領(lǐng)先。Handel Jones還表示，中國的半導(dǎo)體市場未來依然巨大的發(fā)展空間。

同時，中國的半導(dǎo)體市場占到了全球市場的一半左右，未來將從此前的出口為主，轉(zhuǎn)變?yōu)橐詢?nèi)銷為主，中國國內(nèi)的半導(dǎo)體市場隨著人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將爆發(fā)強(qiáng)勁的市場需求，國內(nèi)市場的需求越來越大！