聯(lián)電獲準100％併購 日本三重富士通半導體

晶圓代工廠聯(lián)電25日宣布，已獲得最終批準，將購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定于2019年10月1日。

聯(lián)電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發(fā)展，聯(lián)電併購MIFS晶圓廠時間長達一年余，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最后仍獲最終核準，將MIFS納入成為聯(lián)電100％持股子公司。在完成併購后，聯(lián)電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片，擴大日本半導體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，并提升臺灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。

聯(lián)電與日本系統(tǒng)大廠富士通子公司FSL于2014年達成合作協(xié)議，聯(lián)電參與MIFS增資并取得15.9％股權，F(xiàn)SL現(xiàn)已獲準將持有84.1％的MIFS股權轉讓給聯(lián)電，收購剩余股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試后，MIFS將成為聯(lián)電完全獨資子公司，并更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd（USJC）。

FSL和聯(lián)電的合作除了MIFS股權投資之外，雙方更透過聯(lián)電40奈米技術的授權，以及于MIFS建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大彼此的合作關系。經過多年的合作營運，雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)電旗下，可將其潛力發(fā)揮到最大，提高在日本半導體業(yè)的競爭力，同時有助于鞏固聯(lián)電業(yè)務根基，為聯(lián)電的利害關系人創(chuàng)造最高的價值。

聯(lián)電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運。不過，日本IDM廠的整併持續(xù)，F(xiàn)SL在2014年進行組織重整，將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS并投入晶圓代工市場。如今聯(lián)電取得MIFS所有股權，等于在日本半導體市場重新出發(fā)。

聯(lián)電共同總經理王石表示，這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯(lián)電員工數(shù)十年的豐富制造經驗，聯(lián)電的經濟規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現(xiàn)有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯(lián)電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。