國際固態(tài)電路會議(ISSCC) 2020 科技展望

近日，中國集成電路設計業(yè)2019年會暨南京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在南京國際會展中心召開。本次年會期間，主辦方協(xié)同國際固態(tài)電路會議（ISSCC）遠東技術委員會舉辦了2020年ISSCC中國區(qū)新聞發(fā)報會。本次發(fā)報會意在向國內相關領域的學者及從業(yè)人士介紹最新ISSCC論文收錄情況，以及中國學術產業(yè)界在ISSCC 2020論文發(fā)表方面的優(yōu)異表現。

2020年2月，第67屆ISSCC即將于美國舊金山召開。ISSCC最早舉辦于1953年，幾十年來一直享有“芯片奧林匹克”的美譽，代表著芯片領域的國際最高學術水平。本屆會議上，中國（包括香港、澳門）的學術及產業(yè)機構共有23篇論文獲收錄。其中包括中國內地15篇，澳門6篇，以及香港2篇。作為第一作者及第一研究機構的文章總數排名遠東地區(qū)第二位。該數量超過臺灣地區(qū)、日本以及新加坡，在世界范圍內僅次于美國和韓國。

縱觀中港澳的論文分佈情況，中國內地獲收錄的15篇論文分別來自于：清華大學（5篇）、電子科技大學（3篇）、北京大學（1篇）、東南大學（1篇）、西安交通大學（1篇）、天津大學（1篇）、復旦大學（1篇）、上海交通大學（1篇），以及重慶線易電子科技公司（1篇）；澳門獲收錄的6篇論文全部來自澳門大學；香港科技大學以及香港應用科技研究院分別貢獻了香港地區(qū)的全部2篇論文。其中，西安交通大學、天津大學、重慶線易電子科技及香港應用科技研究院的論文均是首次獲收錄。

ISSCC 2020中國區(qū)論文來自于11個不同機構，共涉及了9大技術領域，包括：模擬設計（1篇），電源管理（2篇），無線通訊（3篇），數據轉換器（5篇），前瞻技術領域（2篇），射頻技術（4篇），數字電路（2篇），圖像、 MEMS、（1篇），以及機器學習和人工智能（3篇）。從以上數據可以看出，除了論文及發(fā)表機構的數量較2019年（18篇來自8個機構）有顯著增長外，技術領域的覆蓋面及也有所擴大。值得注意的是，有多家院校及產業(yè)機構均首次獲錄論文，實現了從0到1的關鍵突破。這一成績體現了當前中國在集成電路設計方面產學并進，百花齊放的良好發(fā)展勢頭，同時也證明了我國在該領域的國際認可度及影響力正不斷提升。

ISSCC 2020在技術組委會籌建方面新增了一個亮點，“機器學習及人工智能”成立了獨立的技術小組分會。另外，大會的第14分組報告會“低功耗機器學習”中，全部的3篇論文均來自中國內地，充分展示了中國在AI芯片設計的學術領域已處于世界領先水平。