半導(dǎo)體行業(yè)：從國(guó)家戰(zhàn)略角度看半導(dǎo)體制造——做大做強(qiáng)

　　日本、韓國(guó)“舉國(guó)體制”發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　1970~1985年，日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化，以鋼鐵為代表的“厚重長(zhǎng)大”產(chǎn)業(yè)陷入低迷，芯片、家電等“輕薄短小”產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)。最重要的原因是日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)行“舉國(guó)體制”推動(dòng)的“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定了基礎(chǔ)。該項(xiàng)目由日本通商產(chǎn)業(yè)省(現(xiàn)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省)牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯(lián)合日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜合研究所，共投資720億日元，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的突破。

　　1983年-1987年，韓國(guó)實(shí)施“半導(dǎo)體工業(yè)振興計(jì)劃”，政府共投入3.46億美元貸款，激發(fā)20億美元的私人投資。韓國(guó)政府推進(jìn)“政府+大財(cái)團(tuán)”的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式。20世紀(jì)80年代韓國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展得益于韓國(guó)國(guó)內(nèi)的政策扶持計(jì)劃，由于如此龐大的資源部集中于少數(shù)財(cái)團(tuán)，他們可以迅速進(jìn)入資本密集型的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，并最終克服初期巨大財(cái)務(wù)損失。

　　日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)家之間實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移有四條路徑：，國(guó)家意志、引進(jìn)技術(shù)、核心人才、忍受長(zhǎng)期虧損。特別是最后一條——忍受長(zhǎng)期虧損。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是成本收益匹配的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，需要成熟的配套產(chǎn)業(yè)鏈和高效的企業(yè)運(yùn)作效率。

　　從國(guó)家戰(zhàn)略角度看大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代工目標(biāo)——做大做強(qiáng)

　　從全球范圍看，半導(dǎo)體是成熟行業(yè)，不是新興產(chǎn)業(yè)。從中國(guó)大陸市場(chǎng)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低，落后于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)就要從國(guó)家戰(zhàn)略的高度去看國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是重資產(chǎn)的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最大的兩家半導(dǎo)體代工廠，在國(guó)家意志的頂層引導(dǎo)下，做大做強(qiáng)是目標(biāo)，兩家公司必定會(huì)發(fā)展到國(guó)際準(zhǔn)一線半導(dǎo)體代工水平。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球轉(zhuǎn)移的標(biāo)志是半導(dǎo)體制造重心的轉(zhuǎn)移：美國(guó)——日本——韓國(guó)——中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起除了華為海思上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的強(qiáng)大之外，還需要半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的自主化。雖然中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體目前市場(chǎng)份額只有4.4%、1.3%，二者合計(jì)占5.7%，但是，從國(guó)家戰(zhàn)略的角度看，兩家半導(dǎo)體代工龍頭的目標(biāo)定位是——做大做強(qiáng)，承擔(dān)起國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司代工的國(guó)產(chǎn)化的能力。

　　投資建議

　　華虹半導(dǎo)體：公司專注特色工藝，收入增速?gòu)?qiáng)于全球市場(chǎng)，維持“買入”評(píng)級(jí)

　　公司專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺(tái)，質(zhì)量管理體系滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。公司分立器件平臺(tái)繼續(xù)顯示出巨大的優(yōu)勢(shì)，尤其是超級(jí)結(jié)、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未來(lái)的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)公司收入增長(zhǎng)。

　　公司為了穩(wěn)定增長(zhǎng)，從一開始選擇的就是中小客戶戰(zhàn)略，從目標(biāo)客戶角度選擇差異化競(jìng)爭(zhēng)。因?yàn)樾】蛻舻某鲐浟啃?，無(wú)法通過加大出貨量來(lái)分?jǐn)偭髌杀?，公司服?wù)的客戶的議價(jià)能力相對(duì)弱。大客戶的議價(jià)能力強(qiáng)，利潤(rùn)率低，風(fēng)險(xiǎn)大，大客戶的訂單調(diào)整影響公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定性。

　　中芯國(guó)際：半導(dǎo)體代工龍頭，看好先進(jìn)制程，維持“買入”評(píng)級(jí)

　　大陸半導(dǎo)體制造龍頭：國(guó)資背景+技術(shù)型CEO ：公司是我國(guó)大陸最大半導(dǎo)體代工廠，全球第五；最先進(jìn)14nm工藝距離全球最先進(jìn)的7nm只落后2代。前兩大股東為大唐電信和國(guó)家集成電路基金。

　　梁孟松、楊光磊加盟，有望復(fù)制英特爾2013~2018年的輝煌：2017年技術(shù)型CEO梁孟松加盟，2019年8月原臺(tái)積電研發(fā)處處長(zhǎng)楊光磊加盟，有望帶領(lǐng)公司復(fù)制2013~2018年英特爾的輝煌。2013年~2018年技術(shù)型CEO科再奇任英特爾CEO，期間英特爾凈利潤(rùn)下降9%，股價(jià)上漲157%。科再奇推動(dòng)英特爾向物聯(lián)網(wǎng)及AI轉(zhuǎn)型，在IDM模式基礎(chǔ)上，引入代工服務(wù)。

　　追趕者在成熟制程還有機(jī)會(huì)：除了7nm工藝的logic、RF芯片之外，公司的14nm(今年下半年貢獻(xiàn)收入)以上的技術(shù)都可以實(shí)現(xiàn)。例如，電源管理和指紋識(shí)別應(yīng)用需求確保8寸廠滿產(chǎn)，物聯(lián)網(wǎng)、CMOS圖像傳感器、WiFi芯片需求拉動(dòng)12寸業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　華虹半導(dǎo)體：新半導(dǎo)體器件工藝替代，下游功率器件需求放緩，無(wú)錫廠不能按期量產(chǎn)。

　　中芯國(guó)際：14nm工藝進(jìn)展不及預(yù)期，全球產(chǎn)能松動(dòng)，影響公司毛利率。