微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應(yīng)用的倒裝芯片投產(chǎn)

英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG? TLS715B0NAV50。

憑借倒裝芯片技術(shù)，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導(dǎo)熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。

這款英飛凌全新推出的線性穩(wěn)壓器（采用TSNP-7-8封裝，2.0 mm x 2.0 mm）比現(xiàn)有參考產(chǎn)品（采用TSON-10封裝，3.3 mm x 3.3 mm）的尺寸小了60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款全新器件特別適用于電路板空間非常有限的應(yīng)用，比如雷達(dá)和相機(jī)。OPTIREG TLS715B0NAV50 的電壓為5V，最大輸出電流達(dá)150 mA。

倒裝芯片技術(shù)被用于消費(fèi)者和工業(yè)市場已有數(shù)年時間。鑒于如今對空間的要求愈發(fā)嚴(yán)格（特別是在雷達(dá)和相機(jī)數(shù)量不斷增多的情況下），汽車電子產(chǎn)品也有對更小型電源解決方案的需求——但同時對質(zhì)量的要求也更高。為了提供一流的倒裝芯片品質(zhì)，英飛凌并不依賴于現(xiàn)有消費(fèi)級和工業(yè)級產(chǎn)品的后續(xù)認(rèn)證，而是依賴于針對汽車器件的專用生產(chǎn)工藝。

未來，英飛凌將利用倒裝芯片技術(shù)增強(qiáng)OPTIREG系列中的汽車電源產(chǎn)品組合。英飛凌計劃將該技術(shù)應(yīng)用到開關(guān)模式穩(wěn)壓器和電源管理IC上。