倒裝芯片 文章 進入倒裝芯片技術社區(qū)
微型電源:英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產(chǎn)
- 近日,英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商,創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝,完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關產(chǎn)品:線性穩(wěn)壓器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。憑借倒裝芯片技術,IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部,并靠近PCB,導熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術相比,其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。得益于專用的汽車倒裝芯片技術,OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小了60%以上這
- 關鍵字: 汽車應用 倒裝芯片
倒裝芯片愈加紅火 新世紀新單在握
- LED芯片廠新世紀順利完成募資,由于第3季覆晶產(chǎn)品出貨比重攀升、產(chǎn)品組合優(yōu)化,新世紀第3季不僅毛利率持穩(wěn),并可望連4季獲利,第4季步入傳統(tǒng)淡季之下,營收預期僅略微下滑,覆晶產(chǎn)品明年可望接獲大尺寸TV背光、戶外照明、手機閃光燈新訂單。 新世紀目前為兩岸第四大LED芯片廠,共擁有77臺MOCVD機臺,并獲得群光集團入股,不過近日受到大盤崩跌、全球第一大廠日亞化(Nichia)預估2015年競爭加劇沖擊,21日跌停,股價以13.9元(新臺幣,下同)作收,距離現(xiàn)增價格17元,已經(jīng)跌掉18%。 新世
- 關鍵字: 倒裝芯片 照明
IC封測業(yè)新時代到來
- 近日,日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示,隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要,日月光(ASE)相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來,各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。 隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡,與之前5至10年相比較,由于終端電子產(chǎn)品市場的需求,IC封裝的型式急劇增加,在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加,相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。 2000年ASE認為倒裝技術(fl
- 關鍵字: IC 封測 倒裝芯片 封裝技術 ASE
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