宏旺半導體與中南林業(yè)科技大學達成產學合作 打造存儲芯片專業(yè)人才

由于基礎薄弱、資金投入不夠等因素，中國芯片發(fā)展常常受國外制約，而人才短缺更是國產芯片行業(yè)“缺芯少魂”的重要制約因素。據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2018-2019年版）》統(tǒng)計顯示，截止到2018年底，我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，而2021年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模預計為72.2萬人左右，也就是說，至2021年，我國仍然存在26.1萬的人才缺口。

作為國家大力扶持、不斷更新迭代的行業(yè)，半導體尤其是存儲芯片領域非常需要優(yōu)秀人才不斷加入。為了建設人才梯隊，宏旺半導體ICMAX一直在主動加大研發(fā)投入，引進存儲芯片行業(yè)各環(huán)節(jié)中專業(yè)、優(yōu)秀的人才。

同時，為了提高人才培養(yǎng)質量，使教育及科研更好地服務于生產，2019年年底，宏旺半導體ICMAX與中南林業(yè)科技大學計算機與信息工程學院正式簽訂了“人才聯(lián)合培養(yǎng)”的產學合作協(xié)議，致力于培養(yǎng)專業(yè)的集成電路以及存儲芯片技術人才，實現(xiàn)校方、企業(yè)、人才的多方共贏。

本著互惠雙贏、資源共享的原則，雙方將共同制定專業(yè)人才培養(yǎng)方案、相應的企業(yè)學習方案以及滿足人才培養(yǎng)基地建設與需要的保障機制，建設能滿足學生學習與訓練需要的學習場所和環(huán)境。

同時，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學將在芯片的工業(yè)生產、技術改造、項目難題等方面建立長期、緊密的協(xié)作。在實踐方面，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學共建校外實踐教育基地，為學生提供更多實習、實踐的工作機會和發(fā)展平臺。

眾所周知，芯片產業(yè)是一個高技術密集的產業(yè)，一顆芯片從市場調研開始到產品下市，環(huán)節(jié)很多，每個環(huán)節(jié)都對技術與經驗要求很高，因而半導體行業(yè)的門檻比一般產業(yè)要高，對專業(yè)型人才的需求也多。

為了培養(yǎng)更多存儲芯片行業(yè)的專業(yè)人才，未來雙方將發(fā)揮各自的資源優(yōu)勢，一方面聯(lián)合培養(yǎng)存儲技術實用型人才，覆蓋存儲芯片封裝、軟硬件開發(fā)、IC檢測等領域，使雙方更好地適應存儲行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)，將專業(yè)人才培養(yǎng)與產業(yè)轉型升級和創(chuàng)新驅動發(fā)展相銜接；另一方面，通過將理論知識應用于技術實踐，幫助學生進一步熟悉并掌握存儲芯片的生產工藝與技術應用，縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求間的差距，促使校企雙方在專業(yè)人才、科研成果、行業(yè)數(shù)據(jù)等方面的資源得到共享，共同推動國產存儲行業(yè)的進步與發(fā)展。