康佳集團(tuán)投建的存儲芯片封裝測試廠在江蘇鹽城開工奠基

近日,康佳集團(tuán)存儲芯片封測項目奠基開工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項目計劃總投資20億元，預(yù)計全部建成后年可實現(xiàn)銷售40億元，一期工程將在今年12月底前竣工投產(chǎn)。

去年11月25日，康佳集團(tuán)董事局會議審議通過了《關(guān)于投資存儲芯片封測項目的議案》。康佳集團(tuán)擬與江蘇鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議，投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。

據(jù)介紹，康佳集團(tuán)還將繼續(xù)在鹽城市布局長三角總部中心項目。